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title: "[红包]【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商 AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放， Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引"
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# [红包]【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商 AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放， Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引

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## 正文

[红包]【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商

AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放， Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC封装核心材料直接受益。 该方案TEC唯一供应商为Phononic，公司为其氮化铝基板国内唯一供应商，产品验证已经通过， 预计四季度批量供货。

[玫瑰]CPO：全球40亿美元大市场，打开公司高价值成长空间。随着CPO逐步进入规模化应用， CPO交换机封装对TEC及陶瓷基板需求快速提升。按远期CPO年出货20w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约40亿美元。公司相关产品已经实现交付，后续有望放量叠加份额提升， 对应年化净利润约22e人民币，利润弹性非常可观。

[玫瑰]HBM：20亿美元新增市场，第二利润成长曲线。随着GPU和HBM功耗持续提升， HBM封装环节局部精准温控需求显著增强，陶瓷基板有望成为TEC封装重要增量材料。按远期AI机柜年出货10w台测算，对应陶瓷基板潜在市场规模约20亿美元。公司相关产品同样已经实现量产，后续伴随AI GPU持续放量，有望快速贡献增量业绩， 对应年化净利润约11亿元人民币。 [玫瑰]CPO+HBM合计约60亿美元潜在市场，国瓷陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。 核心逻辑在于CPO交换机封装和HBM封装两大高价值场景同步放量。当前相关产品均已实现量产，后续核心看出货节奏和市场份额提升， 两大场景合计对应年化净利润约33e，有望成为公司未来最具业绩弹性的业务之一。

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## 总体总结

主题正文
1. [红包]【国瓷材料】AI散热打开陶瓷基板大空间，TEC为NV核心供应商
2. AI芯片功耗持续提升，精准温控需求加速释放， Rubin在CPO交换机和HBM封装环节引入TEC局部控温方案，陶瓷基板作为TEC封装核心材料直接受益。
3. 该方案TEC唯一供应商为Phononic，公司为其氮化铝基板国内唯一供应商，产品验证已经通过， 预计四季度批量供货。
4. 公司相关产品已经实现交付，后续有望放量叠加份额提升， 对应年化净利润约22e人民币，利润弹性非常可观。
5. [玫瑰]HBM：20亿美元新增市场，第二利润成长曲线。
6. 公司相关产品同样已经实现量产，后续伴随AI GPU持续放量，有望快速贡献增量业绩， 对应年化净利润约11亿元人民币。
7. [玫瑰]CPO+HBM合计约60亿美元潜在市场，国瓷陶瓷基板业务具备重塑利润体量的潜力。
8. 当前相关产品均已实现量产，后续核心看出货节奏和市场份额提升， 两大场景合计对应年化净利润约33e，有望成为公司未来最具业绩弹性的业务之一。