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title: "📌 📦 🔍主要是 AI 和车规对一致性验证时间会比较长。目前三星会快一些。车会比 AI 起的快。AI 后面也会没问题。 💰这个均价可以到 10 万以上，价格差异"
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# 📌 📦 🔍主要是 AI 和车规对一致性验证时间会比较长。目前三星会快一些。车会比 AI 起的快。AI 后面也会没问题。 💰这个均价可以到 10 万以上，价格差异

- 序号：075
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## 正文

📌

📦
🔍主要是 AI 和车规对一致性验证时间会比较长。目前三星会快一些。车会比 AI 起的快。AI 后面也会没问题。
💰这个均价可以到 10 万以上，价格差异比较大，有 8~12 万的价格波动。老产品是 6~7 万的单价（老产品也要涨价）。这个对应基本上都是高容值的。
⚪氧化锆落地了吗？已经落地了，价格 10%~40%。
🧱
💡光模块：先不做，主要价格和精力不够。
🖥️服务器 PCB 板：科翔做了一年半，但是这个陶瓷方案有硬伤，又得压，又得钻孔，所以这个材料会有点矛盾。公司提了一些新的方案，这个在材料和工艺上都有比较大的跟科翔不一样。公司现在在跟板厂在合作。
🤝这次来的是英伟达的北美技术负责人（职级比较高），公司已经跟英伟达签了 NDA。景旺电子的人也来了。要求低损耗、低介电常数，这个跟公司的 mlcc 要求很像，所以 pdfe 里面的球硅也是带陶瓷的。NV 已经给了图纸。国瓷给了一些之前的方案给到 NV 看。
🔥
🌡️他们的控温的算法是做的最好的（精准控温）。国瓷材料供应到金属化。已经拿到明年的需求量。明年他们泰国的产能给到国瓷明年 220 万大片（平均 1000 元一大片，1 个大片可以切 5 片小片）最低要求给到国瓷材料（今年四季度是量产导入阶段）。净利率 30%~40%。一季度先供 40 万片。
🧪粉体：氮化铝粉体自制：今年扩完有 50~60 吨 / 月，对标德山的。
📌phononic：说是 cpo 比 HBM 更紧急。phononic 也在考虑碲化铋交给国瓷材料做。所以未来可能给 phononic 做整个代工。

## 总体总结

主题正文
1. 💰这个均价可以到 10 万以上，价格差异比较大，有 8~12 万的价格波动。
2. 已经落地了，价格 10%~40%。
3. 💡光模块：先不做，主要价格和精力不够。
4. 🖥️服务器 PCB 板：科翔做了一年半，但是这个陶瓷方案有硬伤，又得压，又得钻孔，所以这个材料会有点矛盾。
5. 🤝这次来的是英伟达的北美技术负责人（职级比较高），公司已经跟英伟达签了 NDA。
6. 要求低损耗、低介电常数，这个跟公司的 mlcc 要求很像，所以 pdfe 里面的球硅也是带陶瓷的。
7. 明年他们泰国的产能给到国瓷明年 220 万大片（平均 1000 元一大片，1 个大片可以切 5 片小片）最低要求给到国瓷材料（今年四季度是量产导入阶段）。
8. 🧪粉体：氮化铝粉体自制：今年扩完有 50~60 吨 / 月，对标德山的。