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title: "半导体化学品专题：先进制程抬升材料价值量，高端含氟材料国产替代加速 报告特色： 1）系统梳理湿电子化学品、光刻胶、CMP、电子特气等核心半导体化学品的市场空间、"
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# 半导体化学品专题：先进制程抬升材料价值量，高端含氟材料国产替代加速 报告特色： 1）系统梳理湿电子化学品、光刻胶、CMP、电子特气等核心半导体化学品的市场空间、

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## 正文

半导体化学品专题：先进制程抬升材料价值量，高端含氟材料国产替代加速

报告特色：
1）系统梳理湿电子化学品、光刻胶、CMP、电子特气等核心半导体化学品的市场空间、先进制程弹性、竞争格局及国产化率，重点寻找随制程升级实现用量增加+产品升级的高弹性品类；
2）重点拆解HF、PFPE/HFE、WF6/C4F6、PFA/FFKM四类含氟材料，从需求空间、供给格局、技术壁垒及国产厂商进展出发， 关注3M退出、先进存储/逻辑扩产及高端材料国产认证带来的结构性机会。

先进制程提升材料使用强度、电子特气与高端光刻胶弹性最突出。2026年全球半导体化学材料市场超200亿美元，电子气体、湿电子化学品占比31%、19%。国产化率方面，KrF/ArF光刻胶约3%/不足1%、电子特气约25%，高端光刻胶与电子特气国产替代空间大。

3M退出打开氟化液替代窗口、HF受晶圆扩产与高等级化驱动。PFPE用于半导体设备温控，3M于2025年底正式退出后原有份额开始重新分配，新宙邦可承接主要份额。我们预计2030年PFPE需求1.2万吨、市场空间63亿元。HFE主要用于半导体及精密电子清洗，3M Novec退出后进入替代期；我们预计2030年全球需求0.76万吨、市场空间14.4亿元。电子级HF我们预计2030年需求27万吨、市场空间54亿元。

WF6、C4F6供需偏紧、量价弹性突出。WF6用于CVD/ALD钨沉积，我们测算2030年全球需求1.93万吨、市场空间221亿元；2026年供需仍偏紧，中船特气具备2000吨6N级产能，另有1000吨规划产能我们预计2027年投产。C4F6用于高深宽比介质刻蚀，我们测算2030年全球需求0.6万吨、市场空间140亿元；2026年5N级有效需求约0.22万吨，存在供需缺口，国内昊华科技、中船特气等已小批量供应。

含氟聚合物：PFA和FFKM弹性较大。PFA是湿法工艺核心结构材料，我们预计2030年超纯PFA需求或至4万吨左右，国内巨化逐步突破。FFKM为刻蚀、沉积设备关键密封材料，我们预计2026年全球半导体级生胶需求约200吨，海外高端密封件由杜邦等主导，国内巨化、东岳加速替代，但2025年有效产能仅8-10吨。

投资建议：高端含氟材料国产替代持续推进，看好具备氟化工底层平台能力，并在电子级HF、HFE/PFPE、WF6/C4F6、PFA/FFKM等高端品类实现客户认证和规模放量的企业；推荐 新宙邦，天赐材料，建议关注三祥新材、巨化股份、中巨芯、雅克科技、昊华科技、中船特气、安集科技、多氟多等。

风险提示：客户认证或扩产进度不及预期；环保与PFAS监管趋严。

## 总体总结

主题正文
1. 1）系统梳理湿电子化学品、光刻胶、CMP、电子特气等核心半导体化学品的市场空间、先进制程弹性、竞争格局及国产化率，重点寻找随制程升级实现用量增加+产品升级的高弹性品类；
2. 2）重点拆解HF、PFPE/HFE、WF6/C4F6、PFA/FFKM四类含氟材料，从需求空间、供给格局、技术壁垒及国产厂商进展出发， 关注3M退出、先进存储/逻辑扩产及高端材料国产认证带来的结构性机会。
3. 我们预计2030年全球需求0.76万吨、市场空间14.4亿元。
4. 2026年供需仍偏紧，中船特气具备2000吨6N级产能，另有1000吨规划产能我们预计2027年投产。
5. PFA是湿法工艺核心结构材料，我们预计2030年超纯PFA需求或至4万吨左右，国内巨化逐步突破。
6. FFKM为刻蚀、沉积设备关键密封材料，我们预计2026年全球半导体级生胶需求约200吨，海外高端密封件由杜邦等主导，国内巨化、东岳加速替代，但2025年有效产能仅8-10吨。
7. 投资建议：高端含氟材料国产替代持续推进，看好具备氟化工底层平台能力，并在电子级HF、HFE/PFPE、WF6/C4F6、PFA/FFKM等高端品类实现客户认证和规模放量的企业；
8. 推荐 新宙邦，天赐材料，建议关注三祥新材、巨化股份、中巨芯、雅克科技、昊华科技、中船特气、安集科技、多氟多等。
