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title: "【国泰海通电新徐强团队】AI陶瓷：AI需求叠加通胀的最强品种 🔥我们一直重点推荐的氮化铝陶瓷的核心逻辑是\"AI需求增长+氧化钇管制→日本减产→涨价\"，近日我们更"
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# 【国泰海通电新徐强团队】AI陶瓷：AI需求叠加通胀的最强品种 🔥我们一直重点推荐的氮化铝陶瓷的核心逻辑是"AI需求增长+氧化钇管制→日本减产→涨价"，近日我们更

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## 正文

【国泰海通电新徐强团队】AI陶瓷：AI需求叠加通胀的最强品种

🔥我们一直重点推荐的氮化铝陶瓷的核心逻辑是"AI需求增长+氧化钇管制→日本减产→涨价"，近日我们更新过日本企业收缩产能并且涨价的边际变化，我们再次聚焦光模块散热并且拆分阐述DPC、TEC的推荐逻辑：

光模块陶瓷件：
1️⃣ 价值量变化：1.6T光模块配套陶瓷件总价约400元，占BOM成本10%左右；金属化后的DPC板、TEC板价值是裸板的数倍以上，增值来自高价耗材（化铜药水每3天全部更换）、长流程加工与良率损耗；
2️⃣TEC模组：起到锁定激光器波长作用，强制把激光器芯片温度稳定在设定点，保证波长不跑；同时起到稳定光功率与调制性能，保证输出光功率、调制特性稳定；
3️⃣DPC基板：用作芯片底座，陶瓷基底导热远高于普通PCB，可解决高功耗光引擎的热堆积；同时DPC采用磁控溅射+光刻电镀，可做非常细的线路（几十微米级），低介电损耗，保障高速电信号完整性，减少高频信号衰减、串扰；

扩产壁垒：
烧结端还原炉、氛围炉国产已成熟（湖南顶立、北方华创等），扩产核心壁垒在后段金属化——DPC板线距公差±3μm必须上LDI曝光机、镀金镀银需缓电镀防渗透；TEC板板厚/铜厚均匀性±5μm（普通板±10μm），需脉冲电镀+高精度CMP，工艺窗口极窄，参数精准度直接决定良率，需长期技术积累，先发者护城河深；

相关标的：
1️⃣ TEC板：威星智能（技术基于大和热磁团队，规划2-3条产线，验证+小批量阶段）、国瓷材料（光模块TEC订单突破）、富信科技；
2️⃣ DPC基板：旭光电子（具备4N高端粉体+陶瓷制品全流程产能的厂商，定位偏高端，既不受德山粉体断供制约，又能充分受益京瓷减产后的制品涨价与订单转移）、富乐德（DPC通过高端光模块验证+大和热磁裸板供应商）、中瓷电子（光模块DPC主供应商

## 总体总结

主题正文
1. 🔥我们一直重点推荐的氮化铝陶瓷的核心逻辑是"AI需求增长+氧化钇管制→日本减产→涨价"，近日我们更新过日本企业收缩产能并且涨价的边际变化，我们再次聚焦光模块散热并且拆分阐述DPC、TEC的推荐逻辑：
2. 金属化后的DPC板、TEC板价值是裸板的数倍以上，增值来自高价耗材（化铜药水每3天全部更换）、长流程加工与良率损耗；
3. 2️⃣TEC模组：起到锁定激光器波长作用，强制把激光器芯片温度稳定在设定点，保证波长不跑；
4. 同时DPC采用磁控溅射+光刻电镀，可做非常细的线路（几十微米级），低介电损耗，保障高速电信号完整性，减少高频信号衰减、串扰；
5. 烧结端还原炉、氛围炉国产已成熟（湖南顶立、北方华创等），扩产核心壁垒在后段金属化——DPC板线距公差±3μm必须上LDI曝光机、镀金镀银需缓电镀防渗透；
6. TEC板板厚/铜厚均匀性±5μm（普通板±10μm），需脉冲电镀+高精度CMP，工艺窗口极窄，参数精准度直接决定良率，需长期技术积累，先发者护城河深；
7. 1️⃣ TEC板：威星智能（技术基于大和热磁团队，规划2-3条产线，验证+小批量阶段）、国瓷材料（光模块TEC订单突破）、富信科技；
8. 2️⃣ DPC基板：旭光电子（具备4N高端粉体+陶瓷制品全流程产能的厂商，定位偏高端，既不受德山粉体断供制约，又能充分受益京瓷减产后的制品涨价与订单转移）、富乐德（DPC通过高端光模块验证+大和热磁裸板供应商）、中瓷电子（光模块DPC主供应商