--- title: "📑 💡 核心观点：花旗参加 ECOC 首日活动（包括与 COHR 光学元件 EVP 兼 CTO Julie Sheridan 的交流及 PhotonLink 发" topic_id: 22258254425121211 created_at: 2026-09-23T10:39:00.305+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 📑 💡 核心观点：花旗参加 ECOC 首日活动（包括与 COHR 光学元件 EVP 兼 CTO Julie Sheridan 的交流及 PhotonLink 发 - 序号：279 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/22258254425121211) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 📑 💡 核心观点：花旗参加 ECOC 首日活动（包括与 COHR 光学元件 EVP 兼 CTO Julie Sheridan 的交流及 PhotonLink 发布会）后，对 COHR 路线图更加乐观，认为垂直整合能力是公司最核心的护城河 —— 对需要 100T I/O 容量、200G 光通道的交换 / XPU 芯片，COHR 单芯片内容价值最高可达 1.5 万美元。 📌 战略与产品 🔹 PhotonLink 平台：架构无关的集成光学平台，覆盖 CPO、NPO 和 chip-to-chip 光互连，横跨完整光链路（发光、整形导光、远端探测）。客户要求提供完整组件而非单个器件；管理层称没有其他公司拥有同等完整的产品组合。 🔹 客户与订单：CPO 和 NPO 各有超 10 个客户合作项目，chip-to-chip 超 5 个，过去六个月活跃度大幅上升。CPO 锚定客户为 NVDA 且已签 LTA；NPO 也有未具名的锚定客户和 LTA；另有两份超高温功率 CW 激光器 LTA（面向超大规模 / AI 数据中心客户）。 ⏱️ 时间表 🔹 🔹 🔹 🔹 🏭 产能与制造 🔹 超高功率 CW 激光器本季度开始爬坡，采用 Sherman（德州）6 英寸 InP 平台；GaAs 产能自六年前转向 6 英寸以来增长四倍，VCSEL 阵列年产能超 10 亿颗；InP 产能去年提前一个季度翻倍，计划再翻倍或更多。 🔹 6 英寸 InP 转换：季度末 3/6 英寸产出约各半，；6 英寸单片产出成本约减半、产能约四倍；管理层称领先对手三到四年，并已从三大洲五家供应商锁定衬底供应。 ⚔️ 竞争格局 🔹 模块组装易被复制，但高速激光器不然：中国尚无高速 EML 或宽带可调谐激光器，中国 CW 激光器功率约 70–100 mW；管理层预计中国新模块厂商夺的是中国现有供应商的份额，而非 COHR 的。 🔹 COHR 仅外购 EML，并保留部分外部供应以保障关键器件的连续性。 📝 其他要点 🔹 毛利率：，但未来两三个季度不会有突变；800G→1.6T 转换预计约 2028 年完成，将增厚利润率。 🔹 Multi-rail：面向数据中心间 scale-across 链路，同面积容量四倍、每通道功耗低约 30%，采用无可匹敌对手的多芯片非制冷泵浦；小批量出货中，明年上半年开始量产出货。 🔹 风险：AI 和 SiC 竞争加剧限制份额增长、无法实现 Finisar 收购后的协同与利润率目标、长期经济衰退拖累需求。 ## 总体总结 主题正文 1. 💡 核心观点：花旗参加 ECOC 首日活动（包括与 COHR 光学元件 EVP 兼 CTO Julie Sheridan 的交流及 PhotonLink 发布会）后，对 COHR 路线图更加乐观，认为垂直整合能力是公司最核心的护城河 —— 对需要 100T I/O 容量、200G 光通道的交换 / XPU 芯片，COHR 单芯片内容价值最高可达 1.5 万美元。 2. 🔹 PhotonLink 平台：架构无关的集成光学平台，覆盖 CPO、NPO 和 chip-to-chip 光互连，横跨完整光链路（发光、整形导光、远端探测）。 3. 🔹 客户与订单：CPO 和 NPO 各有超 10 个客户合作项目，chip-to-chip 超 5 个，过去六个月活跃度大幅上升。 4. GaAs 产能自六年前转向 6 英寸以来增长四倍，VCSEL 阵列年产能超 10 亿颗； 5. 🔹 模块组装易被复制，但高速激光器不然：中国尚无高速 EML 或宽带可调谐激光器，中国 CW 激光器功率约 70–100 mW； 6. 800G→1.6T 转换预计约 2028 年完成，将增厚利润率。 7. 🔹 Multi-rail：面向数据中心间 scale-across 链路，同面积容量四倍、每通道功耗低约 30%，采用无可匹敌对手的多芯片非制冷泵浦； 8. 🔹 风险：AI 和 SiC 竞争加剧限制份额增长、无法实现 Finisar 收购后的协同与利润率目标、长期经济衰退拖累需求。