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# 国内先进封装市场调研-2：2027年国内先进封装市场供需展望 头部公司扩产规划及 CoWoS-S、CoWoS-L 大致分配 先进封装价格表现及后续变化预期 Co

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## 正文

国内先进封装市场调研-2：2027年国内先进封装市场供需展望

头部公司扩产规划及 CoWoS-S、CoWoS-L 大致分配
先进封装价格表现及后续变化预期
CoWoS-S 过渡到 CoWoS-L 对行业毛利影响
专家观点
1、华为目前在扶持渠梁作为其先进封装的第二供应商，将对盛合晶微产生什么影响？未来如何判断双方的竞合关系？
华为开发渠梁作为第二供应商，并同时在发展第三、第四供应商，这属于其内部的供应链管理策略。尽管华为对外宣称扶持渠梁是为了优化 CoWoS-L 类产品，但从业务布局来看，未来先进的高端产品大概率不会放在渠梁。华为可能会将一部分技术相对成熟、跑量型的低端产品订单释放给渠梁。
这样的安排对双方都有利：一方面，盛合晶微可以将产能和精力集中于附加值更高的高端系列芯片封测订单；另一方面，华为通过渠梁确保了普通类型产品的稳定交付，同时也能投入更多资源于更高端产品的研发。
因此，盛合晶微后续将继续与华为在高端系列订单上深化合作，而渠梁等其他供应商主要承接低端跑量型产品的订单。客户在选择高端产品供应商时，更倾向于拥有丰富量产经验和成熟技术方案的厂商，新进入者即使有资金和团队，其技术爬 想看更多请加V：xian20210130 坡周期也会很长。
2、盛合晶微作为华为一供的地位未来是否可能动摇，例如降为二供或三供？
盛合晶微作为一供的地位不可能动摇。这主要基于以下几点：
从封测经验来看，盛合晶微具备显著优势。
双方存在协议性要求。盛合晶微承接了华为目前80%的订单，盛合公司的产线，包括大部分机台，都是针对华为或寒武纪这类客户的产品需求进行特制化定制的，这些机台只能运行其特定产品。
客户也通过团队入股等方式与公司进行合作。此外，盛合公司与华为签订了一份长期战略协议。
3、如何看待国内先进封装行业中短期的供需变化，以及各厂商产能扩充的速度与难度？
关于供需情况，主要依据是接收到的实际需求、客户预留产能的预测以及来片计划，而非依赖外部信息。
从工艺发展路径看，目前主要分为两条路线，其中 CoWoS 路线以及其他 3D 封装技术在短期内不会有大量变化，仍处于缓慢的研发爬坡过程。对于 CoWoS-S 类产品，目前处于稳步上升阶段，且各客户的订单占比已经固定，可以根据分配的额度较准确地推算出其出货量或需求。
展望2027年，产能预计将以每月1000片的速度继续增长，但明年将出现一个关键的转折点：S类产品的需求量会下降，而 L类产品的需求量将上升。这主要是因为 L 类产品的工艺发展已接近量产时间节点。届时，封测端会将一部分 S 类产线转换为 L 类产线。
具体而言，S 类产能在2027年第二至第三季度间达到峰值后会逐渐回落，最终稳定在与当前相似的每月8000-9000片的水平，并不会像市场预测的那样持续翻倍增长。
与此同时，L 类产品的产能将显著提升。目前 L 类产品的月供货量中寒武纪的订单占比较多。盛合公司已为寒武纪、华为等在2027年三四月份预留了几千片的 L 类月产能规划。这表明未来的发展趋势是将部分 S 类产能转向 L 类。
4、请确认并梳理一下盛合公司 S 类和 L 类产品具体的产能数据及未来的增长规划？
当前基准时间：2026年9月
当前月产能：S类产品为7500片，L类产品为2000片。
2026年年底目标：
S类产品月产能目标：12000片
L类产品月产能：3000多片，不足4000片
S+L总月产能合计：15000多片
2027年产能变化：
a. S类产品达到15000-16000片/月的产能峰值后，预计第三、四季度开始回落，最终稳定在8000-9000片/月。下降的产能将逐步转移给L类产品。
b. L 类产品产能爬坡需要时间：即使分配4000片的产能，当月实际可能仅产出几百片，需要3-4个月才能接近目标；L类产品2027年月增长量达不到1000片。
c. 2027年底 S+L 总月产能预计2万片出头。
5、考虑到国内 AI 芯片的整体需求，预计 2027 年先进封装产能是否会实现翻倍增长？同时，其他中小封装厂进入 CoWoS-S 和 CoWoS-L 市场，能否对盛合晶微等头部厂商形成有效补充？
预计2027年国内先进封装产能无法实现翻倍增长。
需求端： 海光、沐曦等小头部客户虽然有一定体量，但其增速和占比远不及华为等主要客户，且其产品多处于试错或实验室研发阶段，旨在开发差异化产品，避免同质化竞争。这些小头部客户的产品导入周期至少需要六个月，且在同质化产品上不具备价格优势，利润空间有限。
供给端： 盛合晶微已占据头部客户约70%-80%的CoWoS类封装份额。
a. 长电科技主要承接研发类需求产品；
b. 通富微电约85%-90%的订单来自海外AMD，其宣称将在2027年内收回2.5D或CoWoS类产线投资，但业务主要集中在CoWoS前期CP测试及后道测试等部分工序代工，并非全流程服务；
c. 其余厂商技术相对落后。
因此，尽管头部厂商预留产能兑现概率较高，但整体供给侧2027年不会出现特别快速的增长。
6、国内封测厂在先进封装领域实现大规模放量的核心瓶颈是什么？
国内封测厂放量的核心瓶颈分为外部因素与内部因素两方面。
外部因素
上游晶圆厂的放片速率；
芯片设计公司客户的研发进度和工艺整合完整度。
晶圆供应本身压力有限，封测厂接收的晶圆一般为数月前生产。真正关键问题：芯片设计公司对封测流程信心不足、良率缺少稳妥方案。单片晶圆价值高昂，若一片晶圆仅产出十几至二三十个成品，成本会急剧抬升，产生巨额资金损失。
内部因素
涉及产线建设完整度与放量水平，包括新增产线建设周期、设备机台约束。
新增产线预计2027年6月可上线跑量，CoWoS-S转向CoWoS-L的产线改造节点相对稳妥；国产替代设备不存在障碍，关键海外机台已提前预订。
新成立企业的难点：海外机台交付周期长达一年以上，还需要订购易损备件，拉长准备周期；海外设备厂商服务响应弱于国内，故障只能依靠更换备件，影响生产效率。
7、如何展望未来先进封装服务的价格趋势，特别是盛合晶微为华为、寒武纪等主要客户提供的服务价格？
未来的价格趋势判断需基于当前的价格水平。目前，不同客户的定价标准存在差异。
华为： 价格不受市场波动影响，诸如月度涨幅、插队费等，双方协商锁定固定价格。
其余商业客户： 跟随市场上行，封测价格平均每月上涨30%-35%；小头部客户如果要锁定产能、加急排产，需要额外支付插队/加急费用。
CoWoS-L 价格显著高于 CoWoS-S：举例，若 S 类5万元/片，则 L 类至少6万元/片。当前 L 类高价属于非正常阶段，后续具备降价空间，原因有两点：
当前 L 良率不稳定，封测厂收取高价，但不承担良率偏低带来的客户芯片成本损失，与良率已经成熟稳定的 S 类不同；
当前 L 类光刻沿用 S 类涂胶-曝光-显影工艺，没有采用无掩模直写光刻；后续技术成熟、良率提升，成本与价格有望下行。
8、目前国内不同厂商的 S 和 L 产品价格差异有多大？是否存在某些厂商通过不包含特定费用来提供更低报价的情况？
国内各厂商 S、L 产品直接报价差距一般仅几千元。部分厂商低价报价，往往未包含机台调试、人工、加急、耗材损耗等成本，把全部成本纳入核算后，整体实际总成本差距不大。
盛合晶微的竞争优势：部分核心流程完全自研，不采购半成品做简单加工；同时布局光刻胶原材料研发，现阶段仍采购日系产品，未来国产替代落地后可进一步压缩成本。
9、展望明年（2027年），S 和 L 产品的价格趋势将如何演变？
CoWoS-S： 价格走向稳定，当下加急订单附加额外费用的现象将消失；市场重心向 L 产品转移。
CoWoS-L： 将成为价格层面的核心变量。
降价仅针对提前半年至一年给出订单预测的头部大客户；
新导入的中小客户，产品稳定性、订单可预测性弱，会消耗更多机台工时与耗材，价格维持当前高位，要实现价格回归常态，需要稳定量产2-3年。
参考比价关系：S 类正常价格约为 L 类价格下调35%。
10、在先进封装领域，采用国产光刻胶替代能带来多大的降本空间？国内哪些厂商的光刻胶产品表现较好？
光刻胶成本影响主要集中在 S 工艺版本的 L 产品。当 L 产品产量达到 S 的量级，工艺会改用新设备替代光刻胶，即 DY 直写光刻设备，省去研磨、涂胶、光刻、显影整套工序，不再需要多套光刻掩模版，单产品需要7-15块掩模版，掩模版是一笔可观成本。
DY 设备采购成本由封测厂和客户共同分摊，该设备也可以帮客户省去新产品研发阶段的掩模版支出。因此 DY 设备会在 L 方案中替代光刻胶的使用。
即便国产光刻胶实现进口替代并导入量产，更多是改善封测厂商自身利润，不会大幅压低 S 类成熟方案对外报价。
11、从 S 工艺过渡到 L 工艺，行业的毛利率将呈现怎样的变化趋势？
CoWoS-S 毛利率： 当前水平已经趋于稳定；规模上移会带动毛利率小幅抬升；预计2027年中期到达稳态，不会为抢夺客户、引导转向 L 工艺而出现大幅降价。
CoWoS-L 毛利率： 中长期持续向上。驱动因素：
L 工艺技术壁垒更高，客户需求刚性；导入前期部分风险与成本由客户承担。
DY 等新设备导入，设备采购成本客户共担；进入量产后大量耗材被省去，直接抬升毛利水平。

## 总体总结

主题正文
1. 盛合晶微承接了华为目前80%的订单，盛合公司的产线，包括大部分机台，都是针对华为或寒武纪这类客户的产品需求进行特制化定制的，这些机台只能运行其特定产品。
2. 展望2027年，产能预计将以每月1000片的速度继续增长，但明年将出现一个关键的转折点：S类产品的需求量会下降，而 L类产品的需求量将上升。
3. 具体而言，S 类产能在2027年第二至第三季度间达到峰值后会逐渐回落，最终稳定在与当前相似的每月8000-9000片的水平，并不会像市场预测的那样持续翻倍增长。
4. 5、考虑到国内 AI 芯片的整体需求，预计 2027 年先进封装产能是否会实现翻倍增长？
5. b. 通富微电约85%-90%的订单来自海外AMD，其宣称将在2027年内收回2.5D或CoWoS类产线投资，但业务主要集中在CoWoS前期CP测试及后道测试等部分工序代工，并非全流程服务；
6. 新导入的中小客户，产品稳定性、订单可预测性弱，会消耗更多机台工时与耗材，价格维持当前高位，要实现价格回归常态，需要稳定量产2-3年。
7. 当 L 产品产量达到 S 的量级，工艺会改用新设备替代光刻胶，即 DY 直写光刻设备，省去研磨、涂胶、光刻、显影整套工序，不再需要多套光刻掩模版，单产品需要7-15块掩模版，掩模版是一笔可观成本。
8. 即便国产光刻胶实现进口替代并导入量产，更多是改善封测厂商自身利润，不会大幅压低 S 类成熟方案对外报价。