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title: "【国盛电子】深南电路：立足载板化产业趋势，AI PCB➕封装基板双轮驱动 全球领先PCB供应商、内资最大封装基板供应商，AI相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电"
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# 【国盛电子】深南电路：立足载板化产业趋势，AI PCB➕封装基板双轮驱动 全球领先PCB供应商、内资最大封装基板供应商，AI相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电

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## 正文

【国盛电子】深南电路：立足载板化产业趋势，AI PCB➕封装基板双轮驱动

全球领先PCB供应商、内资最大封装基板供应商，AI相关需求推动业绩加速增长。公司深耕电子互联领域四十余年，围绕互联主线形成PCB、封装基板和电子装联“3-In-One”业务布局。2026H1公司实现营收153亿元，同比增长46.3%；实现归母净利润23亿元，同比增长65.6%。其中，2026Q2实现营收87亿元，同比增长53.4%、环比增长31.9%；实现归母净利润14亿元，同比增长61.3%、环比增长64.8%，单季度业绩进一步提速。

AI算力基础设施建设推动高端PCB需求增长，公司产品与产能布局持续升级。AI服务器、高速交换机以及800G、1.6T光模块加速迭代，对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求与价值量同步提升。公司2026H1PCB业务实现营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43个百分点；数据中心领域相关订单收入突破20亿元。公司现有AI算力PCB订单饱满，2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目建成后将进一步提升AI服务器和交换机用高速、高密、高多层PCB的供给能力。

AI及高性能计算带动IC载板结构升级，公司高端FC-BGA产品加速放量。公司自2008年布局封装基板业务，目前已成为内资最大的封装基板供应商，产品覆盖存储、PMIC、FC-CSP及FC-BGA等领域。2026H1公司封装基板业务实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达到31.35%，同比提升16.20个百分点。存储及PMIC产品受益于AI需求实现订单增长，高端FC-BGA产品已在多个客户处规模化量产，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进，有望持续受益于高端载板需求增长及国产替代。

PCB载板化趋势来看，当前光模块MSAP产能及技术能力为公司为国内头部之一，公司在ABF载板积累的SAP工艺或于 AI PCB领域放大优势。AI PCB需求方面，从AMD明年Cowos量及机柜内PCB价值量来看，AMD对AI PCB需求可观，公司深耕AMD链，有望获得较大份额。

风险提示：下游需求不及预期，客户进展不及预期

## 总体总结

主题正文
1. 实现归母净利润23亿元，同比增长65.6%。
2. 其中，2026Q2实现营收87亿元，同比增长53.4%、环比增长31.9%；
3. 实现归母净利润14亿元，同比增长61.3%、环比增长64.8%，单季度业绩进一步提速。
4. AI服务器、高速交换机以及800G、1.6T光模块加速迭代，对PCB的层数、布线密度、信号完整性和精细线路提出更高要求，推动高多层板、HDI及mSAP基板需求与价值量同步提升。
5. 公司2026H1PCB业务实现营收85.52亿元，同比增长36.32%，毛利率为36.85%，同比提升2.43个百分点；
6. 公司现有AI算力PCB订单饱满，2025年PCB产能利用率和产销率分别达到96.32%和96.89%，无锡项目建成后将进一步提升AI服务器和交换机用高速、高密、高多层PCB的供给能力。
7. 2026H1公司封装基板业务实现营收36.67亿元，同比增长110.76%，毛利率达到31.35%，同比提升16.20个百分点。
8. 存储及PMIC产品受益于AI需求实现订单增长，高端FC-BGA产品已在多个客户处规模化量产，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品研发和打样工作按期推进，有望持续受益于高端载板需求增长及国产替代。