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title: "碳化硅点评：供给紧缺确认，行业周期拐点向上 一、需求爆发导致供给紧缺，订单外溢印证景气 DIGITIMES 9 月 22 日独家报道显示，在高压充电基建与 AI"
topic_id: 22258254445148541
created_at: 2026-09-23T13:03:32.194+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 碳化硅点评：供给紧缺确认，行业周期拐点向上 一、需求爆发导致供给紧缺，订单外溢印证景气 DIGITIMES 9 月 22 日独家报道显示，在高压充电基建与 AI

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## 正文

碳化硅点评：供给紧缺确认，行业周期拐点向上

一、需求爆发导致供给紧缺，订单外溢印证景气
DIGITIMES 9 月 22 日独家报道显示，在高压充电基建与 AI 服务器电源需求驱动下，中国大陆碳化硅终端需求快速扩张，订单涌入使本土 SiC 产线产能满载吃紧，部分境外企业赴大陆寻求代工遭婉拒，相关订单外溢至台湾瀚宇博德（Episil）、HYS、Diodes 等代工厂。这直观印证当前碳化硅供需已进入紧缺状态。

二、产业周期进入景气上行，2026Q4 产能紧缺料成定局
从近期调研情况看，本轮紧缺是行业周期拐点的集中体现。半导体行业具 "三年荣、三年衰" 周期特征，2023—2025 年为波谷，2026 年起步入上行周期，叠加国产替代逻辑，衬底价格整体向上，六寸价格较年初已回升 10%—20%。天岳先进口径行业已从价格快速调整转向 "价格趋稳、需求扩容"，现阶段产能供给已较紧张，预计下半年更紧。需求端，除新能源车、白电渗透外，800V 高压平台随快充基建放量带动车规碳化硅用量显著提升，AI 数据中心则因 800V 供电与 HVDC 高压直流架构加速渗透，碳化硅器件在 PSU、HVDC、SST 等环节应用价值凸显，构成强劲增量。综合看，2026 年四季度产能紧缺几成定局。

三、两家头部厂商产能利用率全面上行
产能利用率方面，两家厂商均处满产满销或持续爬坡状态。
露笑科技 2026年10 月左右六寸产能将满产满销，全年产能约 6 万片，六寸良率 91%—92%、八寸 85%—90%，2027 年计划扩至 12 万片；

天岳先进八寸产能利用率持续爬坡、稳步提升，八寸收入占比过半、全球市占率 51.3%。

天岳、露笑系少数当前国内具备规模产能的衬底厂商，伴随周期上行，其产能利用率与盈利弹性有望持续改善，建议关注。

## 总体总结

主题正文
1. 一、需求爆发导致供给紧缺，订单外溢印证景气
2. DIGITIMES 9 月 22 日独家报道显示，在高压充电基建与 AI 服务器电源需求驱动下，中国大陆碳化硅终端需求快速扩张，订单涌入使本土 SiC 产线产能满载吃紧，部分境外企业赴大陆寻求代工遭婉拒，相关订单外溢至台湾瀚宇博德（Episil）、HYS、Diodes 等代工厂。
3. 半导体行业具 "三年荣、三年衰" 周期特征，2023—2025 年为波谷，2026 年起步入上行周期，叠加国产替代逻辑，衬底价格整体向上，六寸价格较年初已回升 10%—20%。
4. 天岳先进口径行业已从价格快速调整转向 "价格趋稳、需求扩容"，现阶段产能供给已较紧张，预计下半年更紧。
5. 需求端，除新能源车、白电渗透外，800V 高压平台随快充基建放量带动车规碳化硅用量显著提升，AI 数据中心则因 800V 供电与 HVDC 高压直流架构加速渗透，碳化硅器件在 PSU、HVDC、SST 等环节应用价值凸显，构成强劲增量。
6. 露笑科技 2026年10 月左右六寸产能将满产满销，全年产能约 6 万片，六寸良率 91%—92%、八寸 85%—90%，2027 年计划扩至 12 万片；
7. 天岳先进八寸产能利用率持续爬坡、稳步提升，八寸收入占比过半、全球市占率 51.3%。
8. 天岳、露笑系少数当前国内具备规模产能的衬底厂商，伴随周期上行，其产能利用率与盈利弹性有望持续改善，建议关注。
