---
title: "持续推荐 金刚石散热20260921 金刚石散热的优势：在常用的电子封装材料材料中，金刚石散热能力明显优于其他材料，其中金刚石的热导率为800~2200W/m"
topic_id: 45548545152818448
created_at: 2026-09-22T08:11:40.087+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 持续推荐 金刚石散热20260921 金刚石散热的优势：在常用的电子封装材料材料中，金刚石散热能力明显优于其他材料，其中金刚石的热导率为800~2200W/m

- 序号：592
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548545152818448)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

持续推荐 金刚石散热20260921

金刚石散热的优势：在常用的电子封装材料材料中，金刚石散热能力明显优于其他材料，其中金刚石的热导率为800~2200W/mk，金刚石铜为450~600W/mk，金刚石铝为440~530W/mk，石墨烯为，而Si的热导率为150W/mk，铝和铜的热导率为238W/mk和400W/mk，金刚石热导率与其工艺有一定影响，但总体上远远高于传统的铝和铜的热导率。同时金刚石密度较低，热膨胀系数与硅相近，优于铜和铝，同时也具备电绝缘性，是电子封装的绝佳材料。

金刚石散热的产业化进展：从产业调研信息来看，金刚石铜等金刚石复合材料可能最早放量，技术和成本角度可实现，不过金刚石铜导热率不算很高，因此不会是终极方案。目前NV、HW等公司在继续探索多晶和单晶金刚石散热方案，产业化放量时间可继续跟踪，不过空间很大。目前来说，多晶金刚石片，稳定生产4英寸左右可以实现，最大可以尝试6英寸。单晶金刚石散热片尺寸 想看更多请加V：xian20210130 会更小。

市场空间巨大。目前金刚石散热片成本和价格较高，如果按照2万左右单价计算，潜在市场规模有数千亿元，考虑未来大幅降价预计也是千亿级市场。

长期看好产业趋势，短期关注大尺寸金刚石散热产业化，以及核心公司的合作进展，推荐关注 国机精工、沃尔德、力量钻石等。

## 总体总结

主题正文
1. 金刚石散热的优势：在常用的电子封装材料材料中，金刚石散热能力明显优于其他材料，其中金刚石的热导率为800~2200W/mk，金刚石铜为450~600W/mk，金刚石铝为440~530W/mk，石墨烯为，而Si的热导率为150W/mk，铝和铜的热导率为238W/mk和400W/mk，金刚石热导率与其工艺有一定影响，但总体上远远高于传统的铝和铜的热导率。
2. 同时金刚石密度较低，热膨胀系数与硅相近，优于铜和铝，同时也具备电绝缘性，是电子封装的绝佳材料。
3. 金刚石散热的产业化进展：从产业调研信息来看，金刚石铜等金刚石复合材料可能最早放量，技术和成本角度可实现，不过金刚石铜导热率不算很高，因此不会是终极方案。
4. 目前NV、HW等公司在继续探索多晶和单晶金刚石散热方案，产业化放量时间可继续跟踪，不过空间很大。
5. 目前来说，多晶金刚石片，稳定生产4英寸左右可以实现，最大可以尝试6英寸。
6. 单晶金刚石散热片尺寸 想看更多请加V：xian20210130 会更小。
7. 目前金刚石散热片成本和价格较高，如果按照2万左右单价计算，潜在市场规模有数千亿元，考虑未来大幅降价预计也是千亿级市场。
8. 长期看好产业趋势，短期关注大尺寸金刚石散热产业化，以及核心公司的合作进展，推荐关注 国机精工、沃尔德、力量钻石等。