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title: "- UBS上调CoWoS产能预测，2027年底达270kwpm（此前260kwpm），2028年仍有进一步扩张空间。ASIC与CPU需求成为主要驱动力，即使In"
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# - UBS上调CoWoS产能预测，2027年底达270kwpm（此前260kwpm），2028年仍有进一步扩张空间。ASIC与CPU需求成为主要驱动力，即使In

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## 正文

- UBS上调CoWoS产能预测，2027年底达270kwpm（此前260kwpm），2028年仍有进一步扩张空间。ASIC与CPU需求成为主要驱动力，即使Intel EMIB-T和TSMC CoPoS于2028-29年量产，云AI芯片仍将主要采用CoWoS。上调Nvidia 2027年AI GPU产量至880万颗（含约20万Rubin CPX），上调AMD CoWoS需求11%（因Venice服务器CPU）。首选标的：TSMC（云AI晶圆代工龙头）、MediaTek（Google TPU设计服务及新ASIC机会，Key Call Buy）、ASE（先进封装测试）。设备供应商看好All Ring、GPTC、Chroma ATE、Hon Precision、ASMPT。GPTC目标价由NT$5,000下调至NT$4,300（基于2027-28E平均33倍PE），2026/27/28E EPS下调25%/21%/8%，维持Buy评级。

UBS在2026年9月22日发布的全球半导体I/O专题报告中，全面上调了对CoWoS先进封装产业的需求与产能预测。核心结论可归纳为以下几点：
：2027年底CoWoS行业产能预计达（千片晶圆/月），较此前预测的260kwpm继续上调，并较2026年底的160kwpm实现近70%的扩张。即便Intel EMIB-T和TSMC CoPoS于2028-29年量产用于大型AI加速器封装，云AI芯片在2028-29年仍将主要依赖CoWoS。
：超大规模云厂商和AI原生公司在定制芯片上的投入开始结果。微软Maia 300表现具竞争力，2027年Maia 200/300产量预计达50万/35万颗；OpenAI 2027年目标约45万颗；Google TPU和亚马逊Trainium的大型项目按计划推进。
：Nvidia 2027年AI GPU产量从820万颗上调至880万颗（含约20万Rubin CPX）；AMD CoWoS需求上调11%，因Venice服务器CPU表现强劲。
：晶圆代工侧（云AI代工龙头）、设计服务侧（Google TPU及新ASIC机会）、后端封装侧；先进封装设备商看好。
：基于33倍2027-28E平均PE，目标价从NT$5,000下调至NT$4,300；因计入设备销量确认延后及ASP下调假设，2026/27/28E EPS分别下调25%/21%/8%，但维持Buy评级。

一、CoWoS产能与需求展望
UBS将2027年底CoWoS行业产能预测从260kwpm进一步上调至，较2026年底160kwpm大幅扩张。报告指出：
：云AI芯片需求更趋强劲，特别是CPU和ASIC品类。即便Intel EMIB-T和TSMC CoPoS技术于2028-29年量产用于大型AI加速器封装，UBS认为大多数云AI芯片在2028-29年仍将继续采用CoWoS。
：异构集成的大型封装消耗更多产能。
：随着OSAT能力提升和容量需求扩大，CoWoS供应更加多元化。ASE的CoW产能扩张更为激进，预计从2026年底20kwpm增至2027年底70kwpm，而TSMC和Amkor的CoW产能分别达到180kwpm和20kwpm（2027年底）。
：TSMC可能在2028年引入新的OSAT合作伙伴进行量产，作为与ASE合作的补充。
二、ASIC领域的进展
经过多年投资，大型超大规模云厂商和AI原生公司正在定制芯片上取得实质性进展：
项目2027年预计产量
微软 Maia 200/300
50万/35万颗（vs 2026年总计约10万颗）
OpenAI
约45万颗
Google TPU
900万颗封装（vs 2026E 410万颗）
亚马逊 Trainium
320万颗封装（vs 2026E 250万颗）
ASIC在CoWoS晶圆需求中的占比预计从2025年的28%回升至2027年的33%，其中Google从11%升至20%，MediaTek从0%升至7%，OpenAI从0%升至3%。
三、Nvidia和AMD需求上调
：
2027年AI GPU总产量预测从
Rubin系列（R200/VR200/R300/VR300）合计约800万颗
另有约 加入预测
Rubin Ultra采用相似封装架构和HBM去规格化，预计于2027年中更平稳快速地量产
Vera CPU 2027年产量约550万颗
：
2027年CoWoS需求上调
主要因Venice服务器CPU表现强劲，预计达500万颗（此前预测400万颗）
加速器产量维持190万颗（受供应紧张限制）
MI400系列2027年达150万颗，MI500开始小批量出货
四、TSMC后端业务持续高增长
UBS预测TSMC先进封装业务（不含凸块与测试）销售从2024年52亿美元增长至2027年314亿美元，，即便面临Intel EMIB竞争。TSMC后端业务（含先进封装）占其总销售额比例从2024年8.4%升至2027E的15.6%。
五、N3产能紧张：云AI挤压消费电子
UBS对TSMC N3产能供需的分析显示，：
2026年：云AI占N3需求36%（年末升至64%），消费电子占64%
2027年：云AI占N3需求，消费电子降至27%
N3产能利用率持续超过100%，需要加速扩产
具体到客户份额：Apple在N3的占比从2026E的38%降至2027E的14%；Nvidia从11%升至；Broadcom从11%升至17%。
六、先进封装设备供应商一览
公司代码主业2027E P/E关键产品
ASMPT
0522.HK
贴片设备
22.6x
芯片到基板热压键合、混合键合
BE Semiconductor
BESI.AS
贴片设备
28.5x
混合键合、热压键合
Hanmi Semiconductor
042700.KS
贴片设备
44.5x
热压键合
Kulicke and Soffa
KLIC.O
贴片设备
14.1x
热压键合、InFO球焊
Shibaura Mechatronics
6590.T
贴片设备
12.4x
芯片到晶圆键合、混合键合

3131.TWO
湿法工艺
24.9x
湿法清洗工具

6187.TWO
底部填充/检测
26.2x
底部填充点胶、AOI检测

2360.TW
量测
34.3x
RDL量测
SÜ SS MicroTec
SMHNn.DE
临时键合
21.4x
临时键合/解键合系统
七、GPTC盈利预测下调详情
指标2026E2027E2028E
营收（新）
NT$80.72亿
NT$130.52亿
NT$204.73亿
营收变化
-22%
-18%
-9%
毛利率
39.2%
44.3%
45.1%
净利率
21.1%
21.8%
23.0%
报告EPS
NT$58.90
NT$98.17
NT$162.32
EPS变化
-25%
-21%
-8%
UBS预测仍高于市场共识：2026E营收低1%，但2027E高5%、2028E高30%；2028E EPS高于共识28%。GPTC 12个月远期PE历史均值16.6x，当前估值高于历史均值，反映市场对先进封装扩张的乐观预期。

UBS报告中覆盖的标的均维持评级，重点推荐标的及目标价如下：
公司代码评级当前价(LC)目标价(LC)隐含上行空间2027E P/E
TSMC
2330.TW
Buy
NT$2,460
NT$3,650
+48%
22.6x
MediaTek
2454.TW
Buy
NT$1,710
NT$2,290
+34%
16.9x
ASE
3711.TW
Buy
NT$638
NT$835
+31%
20.5x
Alchip
3661.TW
Buy
NT$3,540
NT$6,600
+86%
16.0x
Aspeed
5274.TWO
Buy
NT$1,290
NT$2,000
+55%
58.7x
GUC
3443.TW
Buy
NT$1,500
NT$1,850
+23%
66.2x
KYEC
2449.TW
Buy
NT$292
NT$325
+11%
19.7x
All Ring
6187.TWO
Buy
NT$1,250
NT$1,700
+36%
26.2x
ASMPT
0522.HK
Buy
HK$168
HK$200
+19%
22.6x
Chroma ATE
2360.TW
Buy
NT$2,290
NT$2,960
+29%
36.7x
GPTC
3131.TWO
Buy
NT$2,445
NT$4,300
+76%
24.9x
Hon Precision
7769.TW
Buy
NT$6,540
NT$10,000
+53%
27.0x
。GPTC目标价下调但维持Buy，因UBS认为GPTC仍是先进封装产能扩张的主要受益者。

行业层面风险
：若OSAT或设备供应商遇到技术或产能瓶颈，可能延迟先进封装产能爬坡。
：Intel EMIB-T、TSMC CoPoS等竞争技术若提前量产或获得主要客户采用，可能侵蚀CoWoS市场份额。
：台海局势、中美科技管制等可能影响半导体供应链稳定。
：若云厂商资本开支放缓或AI应用落地不及预期，将影响ASIC、GPU及CoWoS整体需求。
个股层面风险
：
CoWoS产能扩张慢于预期；
竞争对手在湿法清洗等关键工艺上取得技术突破；
地缘政治不确定性；
AI增长弱于预期。
估值风险
科技股估值波动性较大，UBS承认传统和非传统估值方法对科技股定价均缺乏充分解释力。GPTC当前估值高于历史均值（16.6x），若行业景气度下行，估值压缩风险不容忽视。

## 总体总结

主题正文
1. 首选标的：TSMC（云AI晶圆代工龙头）、MediaTek（Google TPU设计服务及新ASIC机会，Key Call Buy）、ASE（先进封装测试）。
2. GPTC目标价由NT$5,000下调至NT$4,300（基于2027-28E平均33倍PE），2026/27/28E EPS下调25%/21%/8%，维持Buy评级。
3. ：2027年底CoWoS行业产能预计达（千片晶圆/月），较此前预测的260kwpm继续上调，并较2026年底的160kwpm实现近70%的扩张。
4. 微软Maia 300表现具竞争力，2027年Maia 200/300产量预计达50万/35万颗；
5. 即便Intel EMIB-T和TSMC CoPoS技术于2028-29年量产用于大型AI加速器封装，UBS认为大多数云AI芯片在2028-29年仍将继续采用CoWoS。
6. ASE的CoW产能扩张更为激进，预计从2026年底20kwpm增至2027年底70kwpm，而TSMC和Amkor的CoW产能分别达到180kwpm和20kwpm（2027年底）。
7. ASIC在CoWoS晶圆需求中的占比预计从2025年的28%回升至2027年的33%，其中Google从11%升至20%，MediaTek从0%升至7%，OpenAI从0%升至3%。
8. UBS预测TSMC先进封装业务（不含凸块与测试）销售从2024年52亿美元增长至2027年314亿美元，，即便面临Intel EMIB竞争。