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title: "说到HBM，HBM堆叠工艺增加了老化测试、减薄堆叠键合检测、超声扫描等新需求，其中超声扫描是检测堆叠层空洞、裂纹的必需工艺。国产HBM3良率较低是核心问题，超声"
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# 说到HBM，HBM堆叠工艺增加了老化测试、减薄堆叠键合检测、超声扫描等新需求，其中超声扫描是检测堆叠层空洞、裂纹的必需工艺。国产HBM3良率较低是核心问题，超声

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## 正文

说到HBM，HBM堆叠工艺增加了老化测试、减薄堆叠键合检测、超声扫描等新需求，其中超声扫描是检测堆叠层空洞、裂纹的必需工艺。国产HBM3良率较低是核心问题，超声波探伤是解决良率卡点的核心环节。骄成超声公司董事长为交大振动学博士，公司是A股唯一具备HBM超声扫描设备供应能力的厂商，当前主业以锂电、IGBT相关设备为主，预计2028年之前半导体业务将成为第一大业务。根据产业链测算，一万片DDR5对应10台超声扫描设备，一万片HBM对应20-30台设备，未来HBM扩产带来的增量需求基本由公司承接。

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## 总体总结

主题正文
1. 说到HBM，HBM堆叠工艺增加了老化测试、减薄堆叠键合检测、超声扫描等新需求，其中超声扫描是检测堆叠层空洞、裂纹的必需工艺。
2. 国产HBM3良率较低是核心问题，超声波探伤是解决良率卡点的核心环节。
3. 骄成超声公司董事长为交大振动学博士，公司是A股唯一具备HBM超声扫描设备供应能力的厂商，当前主业以锂电、IGBT相关设备为主，预计2028年之前半导体业务将成为第一大业务。
4. 根据产业链测算，一万片DDR5对应10台超声扫描设备，一万片HBM对应20-30台设备，未来HBM扩产带来的增量需求基本由公司承接。