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title: "📌 📝计算托盘 8 月开始出货，9 月爬坡比较明显，9-12 月平稳爬坡，明年出货峰值在 6 月附近，量约为 12 月量的 2-3 倍。 📌 📝计算托盘的生产相"
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# 📌 📝计算托盘 8 月开始出货，9 月爬坡比较明显，9-12 月平稳爬坡，明年出货峰值在 6 月附近，量约为 12 月量的 2-3 倍。 📌 📝计算托盘的生产相

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## 正文

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📝计算托盘 8 月开始出货，9 月爬坡比较明显，9-12 月平稳爬坡，明年出货峰值在 6 月附近，量约为 12 月量的 2-3 倍。
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📝计算托盘的生产相对成熟，其复杂性远低于整机柜，无需在 chamber 环境中进行长时间的老化测试，因此制造工艺的良率较高，产能爬坡较为顺利。相比之下，整机柜的良率提升过程则更为缓慢。
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📝2026 年整机柜市场的总出货量中，鸿海预计出货占比超一半，广达约占四分之一，纬创及其他 OEM 厂商占剩余部分。到 2027 年，市场总需求预计将增长至约 8 万柜。
📌
📝这是基于订单意向的预测，并非全部已下单。目前，2027 年约有六成的需求是已经确定的，其余四成将根据届时的实际情况进行调整。尽管存在不确定性，但从当前趋势来看，这一需求预测具有很高的可信度，并有望转化为实际订单和生产交付。
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📝当前，单计算托盘的生产自动化率已超过 70%，而整机柜的自动化率约为 50% 以上。在整机柜组装中，计算托盘和交换托盘的插入已实现自动化，但滑轨安装及部分后段开包工序仍依赖人工。线缆整理部分也需要人工操作以确保布线整洁。在良率方面，量产的准入门槛是达到 80%，目前实际良率也基本维持在这一水平，目标是逐步提升至 90% 左右。PS 阶段的要求即为必须达到 80% 的良率才能进入量产。
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📝良率提升的关键在于优化测试环节，特别是测试程序，旨在减少人为因素、降低重测概率、缩短重测时间及减少误判。初期会通过引入自动化手段来解决较明显的人为误操作问题。在解决人为问题后，重点将转向减少因误判导致的重测，因为重测会显著延长生产周期（例如从 7 天延长至 8 到 10 天），从而降低产出。优化测试程序是主要手段，但也可能涉及更换稳定性欠佳的测试设备。在获得新设备前，可能会暂时容忍因设备不稳导致的产出减少，待设备更换后，测试程序也会随之切换以提升良率。
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📝目前整机柜组装的自动化水平与 GB200、GB300 机柜的组装类似，近期在 Rubin 整机柜的组装环节并未观察到有特别新增的自动化设备。
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📝2026 年 9 月份，鸿海、纬创、广达整机柜总出货量相对较小，关于客户的初步反馈可能要到 10 月底才能逐渐明朗。
📌
📝与 GB200/GB300 时代 B 卡服务器先于 NVL72 量产不同，R200 的 B 卡服务器量产时间将晚于 NVL72 约两个月，预计在 2026 年 10 月开始。从整个 Rubin GPU 芯片的出货量来看，B 卡形式的占比最高预计在 20% 以内。英伟达保留 B 卡市场主要是为了满足市场对 PCIe 服务器的持续需求，从而维持市场份额，其主要盈利点在于 UBB，而其他部分则由 OEM 厂商自行或与 ODM 合作设计制造。
📌
📝在 2027 年约 8 万台的整机柜订单中，主权 AI 客户的占比预计在两成左右，这一比例相较于 GB 系列产品有所提高。
📌
📝2026 年 LPU 整机柜的出货量预期主要由鸿海负责组装。到 2027 年，LPU 机柜的订单量预计将达到 2 万柜左右。在 Baseboard 供应方面，纬创份额约占四成，产品主要供给鸿海，鸿海自身也生产 Baseboard，占据剩余约六成的份额。
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📝第一代 LPU 是在被收购前设计的，其基础设计与英伟达相关，但英伟达并未直接采用原有设计，而是在其基础上设计了 LPU3。由于缺乏对前代产品的实体接触和详细信息，目前难以对其性能进行直接比较和评价。
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📝Rubin Ultra 原计划采用的 NV144 正交背板方案已被延后，取而代之的是 NV576 方案。NV576 的实现方式是通过 CPO/NPO 将八个 NVL72 机柜互联，以最大程度降低通信延迟。在物理结构上，为配合 NV576 集群连接，可能会对现有 NVL72 的机柜布局进行微调。当前标准的 NVL72 机柜内部计算托盘和交换托盘的布局为 10+9+8（上层 10 个计算托盘，中间 9 个交换托盘，下层 8 个计算托盘），未来可能会采用如 9+9+9 的对称布局，旨在不进行大规模设计改动的前提下，缩短最远 GPU 之间的通信延迟。
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📝Rubin Ultra 的交换托盘核心结构是一块板上集成四颗芯片的形态。为了支持 576 端口的配置，主要的改变体现在交换托盘的 PCB 材质上。具体而言，将在 PCB 中引入 PTFE 等其他材料，通过混合、混压的工艺制造。此举旨在为后续的正交背板方案进行技术验证和准备。一旦该技术在交换托盘上成功跑通，便会更容易地在正交背板上实现。因此，这一代产品在计算和交换托盘上的核心变化在于 PCB 材质的革新。
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📝关于 LPU35 的设计进度，目前尚未接到客户的报价请求，因此具体情况尚不明确。通常的流程是，英伟达首先进行芯片打样，并在其内部实验室完成相应的模拟测试。当芯片性能达到设计要求后，才会寻找 ODM 厂商进行报价，并探讨如何将该芯片在最终产品上实现。因此，该产品可能已经处于打样阶段，但尚未进入向更广泛供应商询价的环节。
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📝144 端口的正交背板方案并未被放弃，而是在进行技术路径的优化。由于此前采用传统方案制造 78 层正交背板时良率极低，因此需要探索新的解决方案。当前策略是，先在交换托盘上验证采用 PTFE 与其他材质混合、混压工艺制造 32 层交换板的可行性。如果该技术验证成功且没有问题，后续将被导入到正交背板的生产中。直接在 70 多层甚至更高层数的背板上应用新方案风险过高，因此采用分步验证的策略。理想情况下，正交背板技术的大规模应用可能会在飞曼那一代产品上实现。
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📝预计 2027 年 GB300 的出货量大约在 10,000 柜左右。关于英伟达有意推迟 Rubin 的说法并不准确。实际情况是，由于 Rubin 的性能远超 GB300，且目前看来其开发过程中的问题少于 GB200 同期，客户更倾向于采购 Rubin。部分原计划采购 GB300 的订单已转向 Rubin。只有在无法获得足够 Rubin 供应的情况下，客户才会回头采购 GB300。因此，总体来看，GB300 的订单量并未如外界传言般出现大幅增长。

## 总体总结

主题正文
1. 📝2026 年整机柜市场的总出货量中，鸿海预计出货占比超一半，广达约占四分之一，纬创及其他 OEM 厂商占剩余部分。
2. 到 2027 年，市场总需求预计将增长至约 8 万柜。
3. 在解决人为问题后，重点将转向减少因误判导致的重测，因为重测会显著延长生产周期（例如从 7 天延长至 8 到 10 天），从而降低产出。
4. 📝与 GB200/GB300 时代 B 卡服务器先于 NVL72 量产不同，R200 的 B 卡服务器量产时间将晚于 NVL72 约两个月，预计在 2026 年 10 月开始。
5. 📝在 2027 年约 8 万台的整机柜订单中，主权 AI 客户的占比预计在两成左右，这一比例相较于 GB 系列产品有所提高。
6. 到 2027 年，LPU 机柜的订单量预计将达到 2 万柜左右。
7. 当前标准的 NVL72 机柜内部计算托盘和交换托盘的布局为 10+9+8（上层 10 个计算托盘，中间 9 个交换托盘，下层 8 个计算托盘），未来可能会采用如 9+9+9 的对称布局，旨在不进行大规模设计改动的前提下，缩短最远 GPU 之间的通信延迟。
8. 因此，总体来看，GB300 的订单量并未如外界传言般出现大幅增长。