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title: "高盛——中芯国际（0981.HK）：AI将驱动2026年下半年增长；2026年二季度营收环比增速居全球十大晶圆代工厂之首；买入评级 翻译精华 核心增长逻辑：看好"
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# 高盛——中芯国际（0981.HK）：AI将驱动2026年下半年增长；2026年二季度营收环比增速居全球十大晶圆代工厂之首；买入评级 翻译精华 核心增长逻辑：看好

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## 正文

高盛——中芯国际（0981.HK）：AI将驱动2026年下半年增长；2026年二季度营收环比增速居全球十大晶圆代工厂之首；买入评级

翻译精华

核心增长逻辑：看好中芯国际2026年下半年表现，预计三季度、四季度营收将维持二季度高位水平，带动2026年下半年总营收实现环比（HoH）增长12%，同比（YoY）增长27%。增长核心驱动力来自中国生成式AI（Generative AI）需求爆发，同时拉动成熟制程（如模拟IC、功率IC）与先进制程（如本土AI芯片）需求，叠加半导体本土化趋势及公司持续产能扩张。高盛在CHIPS IV报告中预计，2026至2028年（2026-28E）中国半导体资本开支（Capex）将分别同比增长13%、15%、15%，主要由存储及先进制程产能扩张驱动。

行业地位验证：据TrendForce数据，2026年二季度中芯国际按营收规模位列全球晶圆代工厂前三，当季营收环比（QoQ）增速达20%，显著跑赢全球十大晶圆代工厂11.5%的合计营收环比增速，增速居十大厂之首。这一表现直接反映中国强劲的AI需求，以及客户为保障产能而实施的供应商多元化策略。

AI需求量化测算：高盛预计中国AI芯片总可寻址市场（TAM）在2025至2030年（2025-30E）的看涨/基准/看跌情景下，复合年增长率（CAGR）将分别达142%、69%、6%，到2030年（2030E）市场规模将分别达4.12万亿美元、6780亿美元、660亿美元。要实现基准情景目标，中芯国际需将54%至71%的资本开支（Capex）分配至7纳米（nm）及以下先进制程。同时，高盛上调中国头部云平台2026至2028年资本开支（Capex）预测，分别上调37%、44%、55%，预计对应同比增速为80%、20%、18%。除先进制程需求外，AI相关的模拟IC、功率半导体等成熟制程需求也为中芯国际提供支撑；全球同业产能被AI/先进制程占用，也为中芯国际承接非AI需求及成熟制程订单创造机会。

2026年下半年经营展望：预计2026年下半年产能利用率（UT rate）将维持在95%以上。2025年四季度及2026年一季度新投片晶圆定价将于2026年三季度生效，有望支撑毛利率（GM），抵消折旧上升压力。AI相关计算、逻辑、BCD及光模块相关芯片产能持续紧张，2026年下半年平均售价（ASP）下行概率极低。高盛维持对中芯国际2026年下半年展望的积极判断，核心支撑因素包括高产能利用率、定价改善及AI相关应用需求持续释放。

估值与目标价：维持中芯国际A股及H股“买入”评级。H股12个月目标价153.00港元，基于80.7倍2028年预期市盈率（2028E P/E），以15%股权成本（COE）折现至2026年预期，目标倍数参考中芯国际每股收益（EPS）增长相对同行的市盈率（P/E）与每股收益（EPS）增长相关性得出；A股12个月目标价257.90元人民币，基于2024年1月以来A/H股平均溢价196%设定，与H股目标价逻辑一致。截至2026年9月18日收盘，H股股价65.15港元，对应上行空间134.8%；A股股价122.00元人民币，对应上行空间111.4%。

财务预测（GS Forecast）：2026至2028年（2026E-2028E）预计总营收分别为116.94亿美元、143.92亿美元、184.22亿美元；息税折旧摊销前利润（EBITDA）分别为66.68亿美元、80.09亿美元、94.77亿美元；每股收益（EPS）分别为0.18美元、0.23美元、0.32美元；对应市盈率（P/E）分别为47.2倍、36.6倍、25.8倍。

核心风险提示：一是智能手机及消费电子需求弱于预期；二是产品多元化及产能扩张进度慢于预期；三是公司被列入美国商务部工业与安全局（BIS）实体清单，部分设备及材料供应可能受限。

## 总体总结

主题正文
1. 核心增长逻辑：看好中芯国际2026年下半年表现，预计三季度、四季度营收将维持二季度高位水平，带动2026年下半年总营收实现环比（HoH）增长12%，同比（YoY）增长27%。
2. 增长核心驱动力来自中国生成式AI（Generative AI）需求爆发，同时拉动成熟制程（如模拟IC、功率IC）与先进制程（如本土AI芯片）需求，叠加半导体本土化趋势及公司持续产能扩张。
3. 高盛在CHIPS IV报告中预计，2026至2028年（2026-28E）中国半导体资本开支（Capex）将分别同比增长13%、15%、15%，主要由存储及先进制程产能扩张驱动。
4. 行业地位验证：据TrendForce数据，2026年二季度中芯国际按营收规模位列全球晶圆代工厂前三，当季营收环比（QoQ）增速达20%，显著跑赢全球十大晶圆代工厂11.5%的合计营收环比增速，增速居十大厂之首。
5. AI需求量化测算：高盛预计中国AI芯片总可寻址市场（TAM）在2025至2030年（2025-30E）的看涨/基准/看跌情景下，复合年增长率（CAGR）将分别达142%、69%、6%，到2030年（2030E）市场规模将分别达4.12万亿美元、6780亿美元、660亿美元。
6. 高盛维持对中芯国际2026年下半年展望的积极判断，核心支撑因素包括高产能利用率、定价改善及AI相关应用需求持续释放。
7. H股12个月目标价153.00港元，基于80.7倍2028年预期市盈率（2028E P/E），以15%股权成本（COE）折现至2026年预期，目标倍数参考中芯国际每股收益（EPS）增长相对同行的市盈率（P/E）与每股收益（EPS）增长相关性得出；
8. 财务预测（GS Forecast）：2026至2028年（2026E-2028E）预计总营收分别为116.94亿美元、143.92亿美元、184.22亿美元；