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title: "为什么电子布首推宏和科技0922 ABF载板明年看五倍需求增长 （按芯片出货+70%，面积+50%，层数翻倍测算） 载板卡在T布这个环节，预期T布高景气周期最为"
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# 为什么电子布首推宏和科技0922 ABF载板明年看五倍需求增长 （按芯片出货+70%，面积+50%，层数翻倍测算） 载板卡在T布这个环节，预期T布高景气周期最为

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## 正文

为什么电子布首推宏和科技0922

ABF载板明年看五倍需求增长
（按芯片出货+70%，面积+50%，层数翻倍测算）
载板卡在T布这个环节，预期T布高景气周期最为持久，没有其他解法，只有涨价。

1️⃣为什么是T布
大封装抗翘曲刚需： 2.5D/3D热应力大，必须用低CTE的T-Glass做Core支撑，单芯T布用量倍数放大（TPU、Maia300已导入厚Core方案）
缺口持续扩大： 26年缺口19% → 27年32% → 28年51%，日东纺27年新增产能仅能保供Intel/AMD/NV，Broadcom、Marvell、联发科等ASIC厂商或面临严重断供。

2️⃣为什么是宏和
全球寡头： 全球份额上日东纺占40% / 宏和30%，宏和是内资唯一全产业链（拉丝→织布）、厚薄全规格量产厂商。
卡位核心： 在ABF、BT载板全球龙头力森诺科、三菱瓦斯供应体系（只有日东纺、宏和）；终端绑定Intel、SanDisk、AMD等。

这个位置至少看翻倍，测算私信。

## 总体总结

主题正文
1. 为什么电子布首推宏和科技0922
2. ABF载板明年看五倍需求增长
3. （按芯片出货+70%，面积+50%，层数翻倍测算）
4. 载板卡在T布这个环节，预期T布高景气周期最为持久，没有其他解法，只有涨价。
5. 大封装抗翘曲刚需： 2.5D/3D热应力大，必须用低CTE的T-Glass做Core支撑，单芯T布用量倍数放大（TPU、Maia300已导入厚Core方案）
6. 缺口持续扩大： 26年缺口19% → 27年32% → 28年51%，日东纺27年新增产能仅能保供Intel/AMD/NV，Broadcom、Marvell、联发科等ASIC厂商或面临严重断供。
7. 全球寡头： 全球份额上日东纺占40% / 宏和30%，宏和是内资唯一全产业链（拉丝→织布）、厚薄全规格量产厂商。
8. 卡位核心： 在ABF、BT载板全球龙头力森诺科、三菱瓦斯供应体系（只有日东纺、宏和）；