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title: "【国联民生电子】玻璃基板：从技术验证向产业化量产逐步推进 一、AI封装向大尺寸、高密度演进，玻璃芯载板优势逐步凸显。传统有机载板的翘曲和尺寸稳定性面临更高要求；"
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# 【国联民生电子】玻璃基板：从技术验证向产业化量产逐步推进 一、AI封装向大尺寸、高密度演进，玻璃芯载板优势逐步凸显。传统有机载板的翘曲和尺寸稳定性面临更高要求；

- 序号：153
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## 正文

【国联民生电子】玻璃基板：从技术验证向产业化量产逐步推进

一、AI封装向大尺寸、高密度演进，玻璃芯载板优势逐步凸显。传统有机载板的翘曲和尺寸稳定性面临更高要求；玻璃具备高平整度、低翘曲及良好的热机械稳定性，有利于精细布线与多层对准，为大尺寸、高互连密度先进封装提供支撑。

二、海内外厂商持续推进，产业重心向全流程验证和量产准备转移。台积电CoPoS预计2028年下半年量产；康宁持续布局精密玻璃及TGV解决方案；京东方完成20层样品开发及送样，沃格光电通格微已打通TGV及RDL全流程；SKC旗下Absolics产品进入可靠性测试，三星电机与住友化学子公司签署合资协议，产业竞争重点逐步转向客户认证、良率及制造一致性。

三、2027—2028年进入重点产业化窗口。三星电机与住友化学合资项目计划2027财年下半年建立供货体系，LGInnotek目标2028年量产玻璃基板。随着验证及产线建设推进，设备需求有望先于载板放量释放。

建议关注：京东方、沃格光电、TCL科技、大族激光等玻璃基板核心标的

风险提示：客户认证及量产进度不及预期、良率与成本改善不及预期、工艺路线变化

## 总体总结

主题正文
1. 玻璃具备高平整度、低翘曲及良好的热机械稳定性，有利于精细布线与多层对准，为大尺寸、高互连密度先进封装提供支撑。
2. 台积电CoPoS预计2028年下半年量产；
3. 京东方完成20层样品开发及送样，沃格光电通格微已打通TGV及RDL全流程；
4. SKC旗下Absolics产品进入可靠性测试，三星电机与住友化学子公司签署合资协议，产业竞争重点逐步转向客户认证、良率及制造一致性。
5. 三、2027—2028年进入重点产业化窗口。
6. 三星电机与住友化学合资项目计划2027财年下半年建立供货体系，LGInnotek目标2028年量产玻璃基板。
7. 建议关注：京东方、沃格光电、TCL科技、大族激光等玻璃基板核心标的
8. 风险提示：客户认证及量产进度不及预期、良率与成本改善不及预期、工艺路线变化