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title: "❗【天风电新】重点推荐迈为股份：聚焦先进逻辑、存储、封装，长期增长动力强劲-0920 ———————————— 迈为的半导体业务，前道聚焦刻蚀与薄膜沉积，后道布"
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# ❗【天风电新】重点推荐迈为股份：聚焦先进逻辑、存储、封装，长期增长动力强劲-0920 ———————————— 迈为的半导体业务，前道聚焦刻蚀与薄膜沉积，后道布

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## 正文

❗【天风电新】重点推荐迈为股份：聚焦先进逻辑、存储、封装，长期增长动力强劲-0920
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迈为的半导体业务，前道聚焦刻蚀与薄膜沉积，后道布局切磨抛与键合，重点卡位的几个产品线正好是 受益于先进逻辑、先进存储、先进封装的通胀环节，迈为在半导体设备赛道将逐渐走出α，市场也会对迈为的半导体业务重新定价。

1、刻蚀方面，公司以高选择比刻蚀为切入点，与中微等形成差异化竞争。SiO刻蚀已经做到国内第一，Poly硅刻蚀也位列第一梯队。今年 高选择比刻蚀设备订单超预期，推动前道订单指引上修。先进逻辑中高选择比刻蚀的供需数量、单位晶圆用量都会显著提升。公司同步布局ICP等高深宽比刻蚀设备。

2、薄膜沉积设备也已经开始放量，拐点会在近期长存的招标。长存294层3D NAND将会用到钼ALD替代钨，明年294层及以上3D NAND有望成为扩产主力， 钼ALD会是增量最大的环节。钼ALD设备竞争格局好，国内仅中微、迈为、研微三家有布局。钼ALD设备也将带动ALE刻蚀设备销售。

3、后道方面，切磨抛对标DISCO，刀切、激光切割、磨抛一体机均有布局。皮秒、飞秒激光开槽机累计销售200+太，国产市占率第一。 激光隐切设备在存储、CPO细分市场已经多家客户量产。飞秒3D封装市占率国内第一。

键合设备布局D2W TCB、以及W2W混合键合，产品对标EVG。迈为是少数能够提供混合键合整线解决方案的国产设备厂商，目前在AR眼镜（MicroLED和CMOS键合）市占率第一，并 同步在头部存储及逻辑客户验证。

🌟投资建议：
迈为在先进逻辑、先进存储、先进封装都有核心产品卡位，看好公司半导体设备α以及价值重估。随着钼ALD（以及配套ALE）设备放量，公司明年前道订单有望大幅上修。27年看先进存储、28年看先进封装，中长期看先进逻辑。

光伏底部市值200亿。半导体今年订单预期40亿（其中前道25亿），对比同行当前仍然低估。看好27年半导体订单上修，下半年估值切换有望看1000亿市值，重点推荐。

## 总体总结

主题正文
1. ❗【天风电新】重点推荐迈为股份：聚焦先进逻辑、存储、封装，长期增长动力强劲-0920
2. 迈为的半导体业务，前道聚焦刻蚀与薄膜沉积，后道布局切磨抛与键合，重点卡位的几个产品线正好是 受益于先进逻辑、先进存储、先进封装的通胀环节，迈为在半导体设备赛道将逐渐走出α，市场也会对迈为的半导体业务重新定价。
3. 长存294层3D NAND将会用到钼ALD替代钨，明年294层及以上3D NAND有望成为扩产主力， 钼ALD会是增量最大的环节。
4. 迈为是少数能够提供混合键合整线解决方案的国产设备厂商，目前在AR眼镜（MicroLED和CMOS键合）市占率第一，并 同步在头部存储及逻辑客户验证。
5. 迈为在先进逻辑、先进存储、先进封装都有核心产品卡位，看好公司半导体设备α以及价值重估。
6. 半导体今年订单预期40亿（其中前道25亿），对比同行当前仍然低估。
7. 看好27年半导体订单上修，下半年估值切换有望看1000亿市值，重点推荐。