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title: "美银——AI PCB升级周期 => 设备与钻头制造商的盛宴 强烈看好AI服务器（特别是英伟达（NVIDIA）Rubin架构）升级带来的PCB（印制电路板）产业链"
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# 美银——AI PCB升级周期 => 设备与钻头制造商的盛宴 强烈看好AI服务器（特别是英伟达（NVIDIA）Rubin架构）升级带来的PCB（印制电路板）产业链

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## 正文

美银——AI PCB升级周期 => 设备与钻头制造商的盛宴

强烈看好AI服务器（特别是英伟达（NVIDIA）Rubin架构）升级带来的PCB（印制电路板）产业链重构。PCB价值量在Rubin时代将迎来爆发式增长，从而带动上游钻孔设备与PCB钻头的确定性需求。重点推荐：大族激光（Han's Laser）（买入（Buy）评级）、鼎泰高科（Dtech）（买入（Buy）评级）。

一、 核心驱动力：Rubin架构带来的PCB规格跃迁

1. 价值量暴增：相比GB200/GB300，Vera Rubin平台的单机柜PCB价值量预计提升约3倍，而Rubin Ultra平台将在此基础上再翻倍。

2. 架构变化：Vera Rubin计算托盘（Compute Tray）引入无缆化设计，新增44层高多层板（HLC）中板（Midplane）；Rubin Ultra可能引入背板（Backplane），层数高达78层甚至超100层。

3. 材料升级：覆铜板（CCL）材料向M9级演进（采用Q布（Q-glass）和超低损耗树脂），以满足224G PAM4（四电平脉冲幅度调制）信号传输需求。这对钻孔工艺提出了极高要求。

二、 PCB钻孔设备：向激光与高精度演进

1. 市场空间：钻孔设备占PCB设备总市场的21%。预计2025-2029年全球PCB钻孔设备市场年复合增长率（CAGR）达12%，2029年规模达27亿美元。

2. 技术迭代：

◦ 机械钻孔：主要用于HLC通孔，受益于层数增加。

◦ CCD（相机控制钻孔）机械钻孔：具备视觉对位系统，适用于高精度背钻和盲孔，受益于HDI（高密度互连）和HLC渗透。

◦ 超快激光钻孔（Ultra-fast Laser Drilling）：采用皮秒/飞秒级脉冲，热影响区极小，是加工M8/M9级CCL材料的唯一优选方案，单价最高。

3. 重点标的：大族激光（大族数控（Han's CNC）母公司）。看好逻辑：① CCD机械钻孔机领域的领先优势；② M9材料升级带来的超快激光钻孔设备增量；③ 凭借高质量产品、短交期和全产品线，持续从全球竞争对手处夺取份额。同时公司在苹果（Apple）供应链及3D打印设备领域亦有布局。

三、 PCB钻头：指数级需求增长，耗材属性极佳

1. 市场空间：相比周期性的设备，钻头受益于持续的PCB出货和设计升级，增长更具可持续性。预计英伟达（NVDA）相关AI PCB钻头市场规模在2026-2028年将以96%的年复合增长率（CAGR）扩张，到2028年达到140亿元人民币（RMB）。

2. 消耗量暴增逻辑：

◦ M9材料：M9覆铜板中Q布二氧化硅（SiO2）含量超99.9%，硬度极高，导致钻头磨损急剧加速。M9下单支涂层钻头（Coated drill bit）的使用寿命仅为100-200个孔，而M7为1000个孔，M8为500-800个孔。M9对钻头的需求量是M7的5倍以上。

◦ 高厚径比（Aspect Ratio）：Rubin/Ultin Ultra服务器要求钻头厚径比高达50:1（传统<20:1），此类高端钻头单价超20元/支，是普通钻头（1-2元）的10倍以上。

◦ 阶梯钻孔（Step-drilling）：针对超厚HLC板（如32层及以上），需采用分步钻孔工艺，单次打孔需消耗多种规格钻头，消耗量呈几何级数增加。

◦ 涂层渗透率提升：化学气相沉积（CVD）金刚石涂层、类金刚石碳（DLC）等涂层钻头寿命更长，但单价是普通钻头的3-10倍，目前渗透率仅35%，提升空间巨大。

3. 重点标的：鼎泰高科（Dtech）。看好逻辑：① 全球最大PCB钻头制造商（2025年全球市占率29.2%）；② 直接受益于AI PCB内容增长；③ 垂直整合的制造平台支持快速产能爬坡，市场份额持续提升。

四、 产业链资本开支（Capex）验证

中国领先PCB厂商（如胜宏科技（Victory Giant）、沪电股份（WUS）、深南电路（Shennan Circuits）等）自2025年起大幅扩张资本开支，2026年总资本开支同比翻倍。尽管2027-2028年可能从峰值略有回落，但仍将维持高位，为设备商和耗材商提供长期订单能见度。

五、 估值与目标价（Price Objective）

• 鼎泰高科（Dtech）：A股目标价506元人民币，H股目标价430港元。基于2027年预期每股收益（EPS）45倍市盈率（PEG为0.5倍），对应2026-2028年净利润复合增速90%。

• 大族激光（Han's Laser）：目标价185元人民币。基于折现现金流（DCF）和市盈率（P/E）平均估值，其中市盈率部分给予2027年预期每股收益50倍估值，反映苹果供应链上行周期及PCB业务的高增长。

主要风险

AI资本开支（Capex）不及预期；AI PCB规格升级放缓；PCB钻头市场竞争加剧；高端钨钢等原材料价格波动。

## 总体总结

主题正文
1. 1. 价值量暴增：相比GB200/GB300，Vera Rubin平台的单机柜PCB价值量预计提升约3倍，而Rubin Ultra平台将在此基础上再翻倍。
2. 预计2025-2029年全球PCB钻孔设备市场年复合增长率（CAGR）达12%，2029年规模达27亿美元。
3. ◦ 超快激光钻孔（Ultra-fast Laser Drilling）：采用皮秒/飞秒级脉冲，热影响区极小，是加工M8/M9级CCL材料的唯一优选方案，单价最高。
4. 预计英伟达（NVDA）相关AI PCB钻头市场规模在2026-2028年将以96%的年复合增长率（CAGR）扩张，到2028年达到140亿元人民币（RMB）。
5. ◦ 高厚径比（Aspect Ratio）：Rubin/Ultin Ultra服务器要求钻头厚径比高达50:1（传统<20:1），此类高端钻头单价超20元/支，是普通钻头（1-2元）的10倍以上。
6. 中国领先PCB厂商（如胜宏科技（Victory Giant）、沪电股份（WUS）、深南电路（Shennan Circuits）等）自2025年起大幅扩张资本开支，2026年总资本开支同比翻倍。
7. 基于2027年预期每股收益（EPS）45倍市盈率（PEG为0.5倍），对应2026-2028年净利润复合增速90%。
8. 基于折现现金流（DCF）和市盈率（P/E）平均估值，其中市盈率部分给予2027年预期每股收益50倍估值，反映苹果供应链上行周期及PCB业务的高增长。