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title: "壁仞科技：BR20陆续回片超预期、HBM+晶圆准备充分 2026年9月BR20X回片进度良好、定价有望超预期 ✔新一代BR20X已于8月完成回片，目前积极到货，"
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# 壁仞科技：BR20陆续回片超预期、HBM+晶圆准备充分 2026年9月BR20X回片进度良好、定价有望超预期 ✔新一代BR20X已于8月完成回片，目前积极到货，

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## 正文

壁仞科技：BR20陆续回片超预期、HBM+晶圆准备充分

2026年9月BR20X回片进度良好、定价有望超预期
✔新一代BR20X已于8月完成回片，目前积极到货，流片各方面数据良好。BR20X支持FP8/FP4等数据格式，配备144GB HBM3E，卡件互联超900GB/s，测试性能对标甚至超越H200，定价有望超预期。
✔2026年7月发布基于下一代产品BR20X和BLink 2.0互连协议的超节点方案，最大支持1,024卡Scale-up，同步构建16卡标准服务器超节点、128卡高密整机柜超节点产品矩阵。

锁定CSP客户大型订单、与多家模型厂深度合作
✔公司已与头部CSP厂商完成超大订单签约，长期需求量数十万颗级。目前，公司客户覆盖CSP、模型厂、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商，以及多个行业客户，并与数家大模型企业达成深度合作，使用壁砺系列千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习。
✔积极备料、供应链增长韧性强。截至26年6月底，预付款项达15.34亿元，较25年末+230.0%；存货12.15亿元，较25年末+28.1%，未来业绩指向性较为明确。

我们预计公司2026-2028年营业收入分别为26.9/200/400亿元，维持“买入”评级。

## 总体总结

主题正文
1. ✔新一代BR20X已于8月完成回片，目前积极到货，流片各方面数据良好。
2. BR20X支持FP8/FP4等数据格式，配备144GB HBM3E，卡件互联超900GB/s，测试性能对标甚至超越H200，定价有望超预期。
3. ✔2026年7月发布基于下一代产品BR20X和BLink 2.0互连协议的超节点方案，最大支持1,024卡Scale-up，同步构建16卡标准服务器超节点、128卡高密整机柜超节点产品矩阵。
4. 锁定CSP客户大型订单、与多家模型厂深度合作
5. ✔公司已与头部CSP厂商完成超大订单签约，长期需求量数十万颗级。
6. 目前，公司客户覆盖CSP、模型厂、国家级AI算力平台、AI数据中心、电信运营商，以及多个行业客户，并与数家大模型企业达成深度合作，使用壁砺系列千卡集群完成多模态模型的预训练和强化学习。
7. 截至26年6月底，预付款项达15.34亿元，较25年末+230.0%；
8. 我们预计公司2026-2028年营业收入分别为26.9/200/400亿元，维持“买入”评级。