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title: "💡方正科技调研反馈 2609 【1】 结构：AI占比提升牵引ASP向上_净利率进入环比上行通道 ——25A/26E/27E AI算力业务收入占比约50%/60+"
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# 💡方正科技调研反馈 2609 【1】 结构：AI占比提升牵引ASP向上_净利率进入环比上行通道 ——25A/26E/27E AI算力业务收入占比约50%/60+

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## 正文

💡方正科技调研反馈 2609

【1】 结构：AI占比提升牵引ASP向上_净利率进入环比上行通道
——25A/26E/27E AI算力业务收入占比约50%/60+%/70+%。其中26E看，光模块/交换机/服务器/收入占比约25%/25%/10%。
——订单单价由去年同期约500元/平方英尺提升至7M26月接近1,300元/平方英尺。26H1综合毛利率约32%，净利率接近16%，Q2净利率约18%。

【2】 产能：爬产进行时_1.6T光模块PCB已进入批量交付阶段
——F8计划于11M26建成，27H2逐步爬满；重庆相关扩产和技改项目分批释放1.6T交换机增量（产能排期至27年）；F6扩建项目预计27年开始贡献产能；泰国基地仍处于爬坡和客户导入阶段，预计27年逐步爬升。
——1.6T光模块方面，F3已有一条相关产线实现批量交付，另一条预计11M26设备到位；F8规划三条相关产线。
——26年单月平均有效产能80-90w平方英尺；预计27H2单月有效产能100-120w。其中，每条1.6T产线理论产能约为每月400K，考虑良率（目前已从早期30%提升至75%，目标80+%），5条产线对应月产能约160-200KK。

【3】 壁垒：mSAP产线涉及近百道工序_单条产线设备投入2+亿元
——从压合、电镀、清洗等前序环节开始，一条完整产线涉及接近100道工序；一块板在生产过程中可能反复周转约60至70次，主要流程包括前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、电镀、清洗和后续检测。
——从零建设并覆盖全部前后工序的完整PCB产线，设备投资至少约2亿元，部分激光钻孔、曝光、电镀等核心设备单台价值可能达到数千万元。

## 总体总结

主题正文
1. ——订单单价由去年同期约500元/平方英尺提升至7M26月接近1,300元/平方英尺。
2. F6扩建项目预计27年开始贡献产能；
3. 泰国基地仍处于爬坡和客户导入阶段，预计27年逐步爬升。
4. ——1.6T光模块方面，F3已有一条相关产线实现批量交付，另一条预计11M26设备到位；
5. 预计27H2单月有效产能100-120w。
6. 其中，每条1.6T产线理论产能约为每月400K，考虑良率（目前已从早期30%提升至75%，目标80+%），5条产线对应月产能约160-200KK。
7. 一块板在生产过程中可能反复周转约60至70次，主要流程包括前处理、贴膜、曝光、显影、蚀刻、电镀、清洗和后续检测。
8. ——从零建设并覆盖全部前后工序的完整PCB产线，设备投资至少约2亿元，部分激光钻孔、曝光、电镀等核心设备单台价值可能达到数千万元。