---
title: "金刚石产业链调研（4）：再谈GJJG 🐟1️⃣ 铜金刚石散热性能： 核心优势为热导率高、热阻低，不同场景降温效果明确：普通轻薄本场景可实现2-5℃降温，高功率游"
topic_id: 45548545848425458
created_at: 2026-09-20T14:07:10.773+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 金刚石产业链调研（4）：再谈GJJG 🐟1️⃣ 铜金刚石散热性能： 核心优势为热导率高、热阻低，不同场景降温效果明确：普通轻薄本场景可实现2-5℃降温，高功率游

- 序号：234
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548545848425458)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

金刚石产业链调研（4）：再谈GJJG

🐟1️⃣ 铜金刚石散热性能：
核心优势为热导率高、热阻低，不同场景降温效果明确：普通轻薄本场景可实现2-5℃降温，高功率游戏本可实现5-7℃降温，可有效解决笔记本87℃左右的运行温度接近91℃报警阈值的痛点；AI数据中心场景可实现12-15℃降温，适配高算力芯片的散热需求。

🐟2️⃣ GJJG产业进展：
• 3C领域： LX多款笔记本测试结果表现最优，目前处于价格和供应量博弈阶段，预计2026年10月敲定合作；
• 服务器领域： 曙光已小批量使用几万片铜金刚石散热方案，预计2027年大规模上量；英伟达二级、三级供应商已启动国内厂商产品验证。
• AI芯片领域： 海光2026年12月底新品发布将采用多晶金刚石方案，小批量阶段供应商为GJ、WED。
• 产能布局： 2027年MPCVD设备将从当前20多台扩充至50多台，915MHz及2.45GHz路线并行，可覆盖4-6英寸单晶、多晶金刚石生产。

🐟3️⃣ 金刚石散热行业推进进展：
•2026年底-2027年：优先在封装外场景规模化应用，无需调整芯片内部制程，验证周期短，2026年底3C及数据中心客户将批量上线，2027年起规模上量。
•2028年起：逐步向封装内应用渗透，其中AI芯片会率先落地，后续成本下降后向手机、普通消费级芯片推广。目前H已完成芯片内金刚石散热的研发测试。

## 总体总结

主题正文
1. 核心优势为热导率高、热阻低，不同场景降温效果明确：普通轻薄本场景可实现2-5℃降温，高功率游戏本可实现5-7℃降温，可有效解决笔记本87℃左右的运行温度接近91℃报警阈值的痛点；
2. AI数据中心场景可实现12-15℃降温，适配高算力芯片的散热需求。
3. • 3C领域： LX多款笔记本测试结果表现最优，目前处于价格和供应量博弈阶段，预计2026年10月敲定合作；
4. • 服务器领域： 曙光已小批量使用几万片铜金刚石散热方案，预计2027年大规模上量；
5. • AI芯片领域： 海光2026年12月底新品发布将采用多晶金刚石方案，小批量阶段供应商为GJ、WED。
6. • 产能布局： 2027年MPCVD设备将从当前20多台扩充至50多台，915MHz及2.45GHz路线并行，可覆盖4-6英寸单晶、多晶金刚石生产。
7. •2026年底-2027年：优先在封装外场景规模化应用，无需调整芯片内部制程，验证周期短，2026年底3C及数据中心客户将批量上线，2027年起规模上量。
8. •2028年起：逐步向封装内应用渗透，其中AI芯片会率先落地，后续成本下降后向手机、普通消费级芯片推广。