--- title: "【招商电子】再度重申对景旺电子中长期重点推荐的观点--写在公司港股上市前夕-260920 近期市场与我们团队对景旺以及AI PCB行业的观点较多的交流和碰撞，结" topic_id: 82258252858542882 created_at: 2026-09-20T14:07:27.406+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【招商电子】再度重申对景旺电子中长期重点推荐的观点--写在公司港股上市前夕-260920 近期市场与我们团队对景旺以及AI PCB行业的观点较多的交流和碰撞，结 - 序号：232 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258252858542882) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【招商电子】再度重申对景旺电子中长期重点推荐的观点--写在公司港股上市前夕-260920 近期市场与我们团队对景旺以及AI PCB行业的观点较多的交流和碰撞，结合我们对行业和公司的跟踪，发现公司和行业正发生着重要且深刻的逻辑变化！ 公司的重要边际变化：公司近期的良品交付率大超客户预期，大客户就此携同头部CCL台厂及陆厂领导拜访景旺管理层， 一方面要求公司加快新增产能落地， 另一方面要求上游材料厂商全力支持景旺后续新增订单的原料供应。结合我们紧密跟踪，我们认为： 1、 公司优秀的生产工艺管理流程是其良品交付率大超预期的关键。近期，公司光模块mSAP工艺和Switch tray 等高端PCB加工的良率提升速度超出市场和我们团队的预期。我们认为这是公司多年以来深耕车规级产品市场中锻炼和积淀下来的细致入微的生产工艺管理能力和严苛的产品品控，造就了公司在工业级产品中的良率表现。 2、 26-28年产品交付良率或将成为比产能规模成为订单份额划分更为重要的评判指标。AI-PCB作为算力设施基础元件，其可靠性和稳定性是下游客户极为关注的性能指标。结合近两年PCB产业链Capex来看，从24H2开始，多数PCB厂商均在加大对面向于AI算力领域的PCB产品的投入，高阶HDI、超高多层板等新增产能预计26H2-2027年将持续释放， 产能规模这一先发优势将不再是关键因素。而据我们观察，未来1-2年内，高速M8-M9等级的CCL依旧是全行业最为珍贵的稀缺资源，下游算力客户一定会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险。 3、考虑到公司和行业的发展趋势， 我们认为景旺未来在大客户中的订单份额将持续获得超预期的提升，除了超高多层料号，高阶HDI的计算板亦将得到量产突破，且参考其mSAP工艺能力来看，高阶HDI的良率爬坡亦值得期待。此外，在CSP厂商中，我们预计26Q4-2027年景旺将在G、A、M等客户都会陆续取得量产突破，未来公司算力业务收入的增长将取决于其高端产能规模的释放。 4、对于公司港股上市，内地及香港的投资者均于我们团队交换了观点。鉴于当前港股IPO的环境和美联储加息的影响，公司港股上市以完成融资为优先考虑，此外，结合公司未来扩产的资金需求和对自身发展趋势的信心，公司的融资规模亦有控制（惜筹）。 5、根据我们近期对非AI领域PCB、CCL行业的跟踪，CCL每月涨价节奏保守预期持续至 2027 年 6 月、后高位横盘，乐观预期将持续至 2027 年底，而 PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。公司传统主业将显著受益于此轮涨价周期，盈利能力有望持续修复，并贡献超预期的利润弹性。 我们中长期看好景旺向上的成长空间，坚定看好！ ## 总体总结 主题正文 1. 【招商电子】再度重申对景旺电子中长期重点推荐的观点--写在公司港股上市前夕-260920 2. 公司的重要边际变化：公司近期的良品交付率大超客户预期，大客户就此携同头部CCL台厂及陆厂领导拜访景旺管理层， 一方面要求公司加快新增产能落地， 另一方面要求上游材料厂商全力支持景旺后续新增订单的原料供应。 3. 结合近两年PCB产业链Capex来看，从24H2开始，多数PCB厂商均在加大对面向于AI算力领域的PCB产品的投入，高阶HDI、超高多层板等新增产能预计26H2-2027年将持续释放， 产能规模这一先发优势将不再是关键因素。 4. 而据我们观察，未来1-2年内，高速M8-M9等级的CCL依旧是全行业最为珍贵的稀缺资源，下游算力客户一定会以高良品交付率作为对供应商核心考察指标，增加对高良率厂商的激励力度，而品控不佳的厂商会有掉队风险。 5. 3、考虑到公司和行业的发展趋势， 我们认为景旺未来在大客户中的订单份额将持续获得超预期的提升，除了超高多层料号，高阶HDI的计算板亦将得到量产突破，且参考其mSAP工艺能力来看，高阶HDI的良率爬坡亦值得期待。 6. 此外，在CSP厂商中，我们预计26Q4-2027年景旺将在G、A、M等客户都会陆续取得量产突破，未来公司算力业务收入的增长将取决于其高端产能规模的释放。 7. 鉴于当前港股IPO的环境和美联储加息的影响，公司港股上市以完成融资为优先考虑，此外，结合公司未来扩产的资金需求和对自身发展趋势的信心，公司的融资规模亦有控制（惜筹）。 8. 5、根据我们近期对非AI领域PCB、CCL行业的跟踪，CCL每月涨价节奏保守预期持续至 2027 年 6 月、后高位横盘，乐观预期将持续至 2027 年底，而 PCB环节顺价机制全面打通，定价模式发生根本性变化。