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title: "📑 📌摩根大通认为 AI 基建仍是供给不足，不是需求不足。下阶段主轴从 GPU 转向 ASIC、网络、HBM、封装与晶圆厂 / WFE。 📌云端资本支出持续上修"
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# 📑 📌摩根大通认为 AI 基建仍是供给不足，不是需求不足。下阶段主轴从 GPU 转向 ASIC、网络、HBM、封装与晶圆厂 / WFE。 📌云端资本支出持续上修

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## 正文

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📌摩根大通认为 AI 基建仍是供给不足，不是需求不足。下阶段主轴从 GPU 转向 ASIC、网络、HBM、封装与晶圆厂 / WFE。
📌云端资本支出持续上修：2026-28 年约 9530 亿、1.41 万亿、1.54 万亿美元，2030 年上看 1.66 万亿。
📌出货量上，
📌博通被视为核心受益者，AI 营收模型为 580 亿→1350 亿→2450 亿美元，覆盖谷歌、Meta、OpenAI 等。
📌OpenAI 自研芯片已有第一代硅片，Gen 1 瞄准 2026 年底 / 2027 年。
📌
📌估值上，英伟达市盈率相对自身历史偏低，部分类比与网络股接近中段。半导体拥挤度在 AI 热潮后已回落。

## 总体总结

主题正文
1. 📌摩根大通认为 AI 基建仍是供给不足，不是需求不足。
2. 下阶段主轴从 GPU 转向 ASIC、网络、HBM、封装与晶圆厂 / WFE。
3. 📌云端资本支出持续上修：2026-28 年约 9530 亿、1.41 万亿、1.54 万亿美元，2030 年上看 1.66 万亿。
4. 📌博通被视为核心受益者，AI 营收模型为 580 亿→1350 亿→2450 亿美元，覆盖谷歌、Meta、OpenAI 等。
5. 📌OpenAI 自研芯片已有第一代硅片，Gen 1 瞄准 2026 年底 / 2027 年。
6. 📌估值上，英伟达市盈率相对自身历史偏低，部分类比与网络股接近中段。
7. 半导体拥挤度在 AI 热潮后已回落。