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title: "大摩——华为发布昇腾960 SuperPoD AI基础设施全新NPO（近封装光学）方案 • NPO技术落地印证中国光互联竞争力：华为在2026年9月17日上海全"
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# 大摩——华为发布昇腾960 SuperPoD AI基础设施全新NPO（近封装光学）方案 • NPO技术落地印证中国光互联竞争力：华为在2026年9月17日上海全

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## 正文

大摩——华为发布昇腾960 SuperPoD AI基础设施全新NPO（近封装光学）方案

• NPO技术落地印证中国光互联竞争力：华为在2026年9月17日上海全联接大会（Huawei Connect 2026）上发布第三代光互连架构——基于NPO（Near-Packaged Optics）的昇腾960 SuperPoD AI基础设施。从Atlas 910C的离散光学方案，到Atlas 950的LPO（线性驱动可插拔光学），再到Atlas 960的NPO，华为在光互联技术路径上迭代迅猛，持续领跑国产AI算力集群互联方案。

• 性能参数全面超越国际标准：7.2 Tbps NPO光引擎采用36通道×200 Gbps/lane架构，超越OIF等组织正在制定的32通道×200 Gbps（6.4 Tbps）接口标准；通信延迟压降至10 ns，同时功耗显著降低，为超大规模AI训练集群提供低延迟、高能效的互联底座。

• 超节点算力与内存规模创纪录：昇腾960 SuperPoD通过UnifiedBus可扩展至4,096颗NPU卡，提供高达8 Exaflops（FP8精度）的算力及1 PB统一HBM内存池，直接对标国际顶尖AI超算集群规格。

• 产业生态协同推进：华为同步推出“OPEN NPO”倡议及MSA（多源协议），联合中国移动研究院、京东云及20余家国内合作伙伴共建开放生态，加速国产NPO产业链成熟。

• 行业共振验证趋势：上周CIOE 2026（中国国际光电博览会）期间，摩根士丹利已观察到多家中国企业在NPO领域的积极布局，华为此次发布进一步确认NPO正成为下一代AI集群光互联的主流技术方向。

细分要点

• 技术演进路径：Atlas 910C（离散光学）→ Atlas 950（LPO）→ Atlas 960（NPO），光引擎集成度与能效比逐级跃升，反映华为在光电协同封装领域的系统性突破。

• NPO光引擎规格：7.2 Tbps总带宽，36通道，单通道200 Gbps，延迟10 ns，功耗优于传统可插拔方案。对比OIF草案（6.4 Tbps/32通道），带宽密度提升12.5%，通道数增加12.5%。

• 超节点架构：UnifiedBus互连协议支持4,096 NPU scale-up，FP8算力8 Exaflops，HBM容量1 PB，满足万亿参数大模型训练的低延迟通信需求。

• 生态开放化：OPEN NPO MSA旨在标准化接口与协议，降低供应链碎片化风险；中国移动研究院与京东云的加入，预示NPO技术将从AI训练向云数据中心、边缘推理等场景外溢。

• 竞争格局影响：华为NPO方案的推出，强化了中国在AI基础设施光互联领域的自主可控能力，对依赖国际供应链的传统光模块厂商构成长期替代逻辑；同时，国内光器件、光芯片企业有望通过OPEN NPO生态切入高端供应链。

催化剂与风险

• 关键催化剂：①OPEN NPO生态伙伴扩容及具体产品落地时间表；②昇腾960 SuperPoD客户验证与批量部署进度；③CIOE 2026后更多国内NPO技术突破的跟进；④国产200 Gbps/lane光芯片/器件的配套进展；⑤AI算力集群对低延迟互联的需求持续超预期。

• 主要上行风险：NPO技术渗透率快于预期；华为昇腾生态在全球市场的份额扩张；国内光通信产业链在NPO领域的全球竞争力提升。

• 主要下行风险：NPO量产良率及成本控制不及预期；国际竞争对手（如英伟达、博通）在CPO（共封装光学）领域的进展超预期，形成技术路线压制；地缘政治导致先进封装或光芯片供应链受限；AI资本开支周期波动影响超节点部署节奏。

## 总体总结

主题正文
1. • NPO技术落地印证中国光互联竞争力：华为在2026年9月17日上海全联接大会（Huawei Connect 2026）上发布第三代光互连架构——基于NPO（Near-Packaged Optics）的昇腾960 SuperPoD AI基础设施。
2. 从Atlas 910C的离散光学方案，到Atlas 950的LPO（线性驱动可插拔光学），再到Atlas 960的NPO，华为在光互联技术路径上迭代迅猛，持续领跑国产AI算力集群互联方案。
3. • 性能参数全面超越国际标准：7.2 Tbps NPO光引擎采用36通道×200 Gbps/lane架构，超越OIF等组织正在制定的32通道×200 Gbps（6.4 Tbps）接口标准；
4. • 超节点算力与内存规模创纪录：昇腾960 SuperPoD通过UnifiedBus可扩展至4,096颗NPU卡，提供高达8 Exaflops（FP8精度）的算力及1 PB统一HBM内存池，直接对标国际顶尖AI超算集群规格。
5. • 行业共振验证趋势：上周CIOE 2026（中国国际光电博览会）期间，摩根士丹利已观察到多家中国企业在NPO领域的积极布局，华为此次发布进一步确认NPO正成为下一代AI集群光互联的主流技术方向。
6. • 技术演进路径：Atlas 910C（离散光学）→ Atlas 950（LPO）→ Atlas 960（NPO），光引擎集成度与能效比逐级跃升，反映华为在光电协同封装领域的系统性突破。
7. • 超节点架构：UnifiedBus互连协议支持4,096 NPU scale-up，FP8算力8 Exaflops，HBM容量1 PB，满足万亿参数大模型训练的低延迟通信需求。
8. • 竞争格局影响：华为NPO方案的推出，强化了中国在AI基础设施光互联领域的自主可控能力，对依赖国际供应链的传统光模块厂商构成长期替代逻辑；