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title: "鸿富诚即将上市，TIM板块核心催化 鸿富诚即将登陆创业板，定位热管理+电磁屏蔽“小巨人”，是极少数能量产石墨烯导热垫片并规模应用的企业， 已进入全球头部AI芯片"
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# 鸿富诚即将上市，TIM板块核心催化 鸿富诚即将登陆创业板，定位热管理+电磁屏蔽“小巨人”，是极少数能量产石墨烯导热垫片并规模应用的企业， 已进入全球头部AI芯片

- 序号：152
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## 正文

鸿富诚即将上市，TIM板块核心催化

鸿富诚即将登陆创业板，定位热管理+电磁屏蔽“小巨人”，是极少数能量产石墨烯导热垫片并规模应用的企业， 已进入全球头部AI芯片TIM供应链批量供货。

AI散热下沉到“近端界面”

AI热管理是远端散热+近端导热均温的双层体系：
1）远端：芯片及整机柜功耗总量抬升，风冷转向液冷成为散热刚需；
2）近端：单芯片TDP及局部热流密度抬升，更贴近热源处需实现横向均温+纵向导热。

远端+近端散热二者串级互补，不可替代。8月中际旭创拟受让中石科技10.47%股权、9月鸿富诚将上市，光模块龙头股权下注+纯正TIM新股上市，连续催化近端散热高景气。

近端核心：TIM是散热链路的“第一接触面”

TIM填补发热源与散热器件间微观气隙，降低接触热阻，打通芯片→散热器/冷板导热通路。

应用场景多元。TIM广泛应用于AI、5G、新能源汽车、消费电子等领域，据QYResearch，2024年全球TIM市场规模约20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元，2025–2031年CAGR约10.74%。

AI是重要增长极。数据中心端覆盖AI芯片、高速光模块、服务器、交换机、固态硬盘等；据IDTechEx，2022–2034年 数据中心TIM市场规模有望增长约18倍。

行业壁垒高。具备典型的 配方+工艺壁垒，新进入者通常难以在短时间内形成大量的配方及工艺积累，同时 高端领域客户认证周期长达1-3年。

相关标的：
鸿富诚、科创新源（东莞兆科）、中石科技、飞荣达、苏州天脉、德邦科技等。

## 总体总结

主题正文
1. 鸿富诚即将上市，TIM板块核心催化
2. 鸿富诚即将登陆创业板，定位热管理+电磁屏蔽“小巨人”，是极少数能量产石墨烯导热垫片并规模应用的企业， 已进入全球头部AI芯片TIM供应链批量供货。
3. 2）近端：单芯片TDP及局部热流密度抬升，更贴近热源处需实现横向均温+纵向导热。
4. 8月中际旭创拟受让中石科技10.47%股权、9月鸿富诚将上市，光模块龙头股权下注+纯正TIM新股上市，连续催化近端散热高景气。
5. 近端核心：TIM是散热链路的“第一接触面”
6. TIM广泛应用于AI、5G、新能源汽车、消费电子等领域，据QYResearch，2024年全球TIM市场规模约20.12亿美元，预计2031年增至41.48亿美元，2025–2031年CAGR约10.74%。
7. 据IDTechEx，2022–2034年 数据中心TIM市场规模有望增长约18倍。
8. 具备典型的 配方+工艺壁垒，新进入者通常难以在短时间内形成大量的配方及工艺积累，同时 高端领域客户认证周期长达1-3年。