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title: "粤芯半导体：硅光量产大陆唯一，对标Tower打造特色工艺先锋高地 硅光晶圆是AI算力光互连版本答案，大陆唯一量产链主，价值系统性重估 ■AI集群速率向1.6T、"
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# 粤芯半导体：硅光量产大陆唯一，对标Tower打造特色工艺先锋高地 硅光晶圆是AI算力光互连版本答案，大陆唯一量产链主，价值系统性重估 ■AI集群速率向1.6T、

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## 正文

粤芯半导体：硅光量产大陆唯一，对标Tower打造特色工艺先锋高地

硅光晶圆是AI算力光互连版本答案，大陆唯一量产链主，价值系统性重估
■AI集群速率向1.6T、3.2T跃迁，可插拔硅光模块成为数据中心光互连主力，硅光晶圆是“传”环节核心底座；粤芯已实现12英寸90nmSiPho硅光平台规模量产，为大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的晶圆代工厂，产品覆盖400G、800G、1.6T高速硅可插拔光模块，累计投片超3500片，同步导入3.2TNPO产品、预研65nm硅光及光电融合。

感传算存控显全链路八大平台，29年底直奔12万片/月，再造一座特色工艺大厂
■23-25年营收10.44/16.81/25.82亿元，三年复合增速57.3%；26年H1营收17.77亿元、+68.76%；
■MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大特色工艺平台，制程覆盖180nm至55nm，围绕“感、传、算、存、控、显”多品类闭环；电容指纹晶圆代工全球领先、硅基CMOS超声波指纹国内少数大规模量产、高压显示驱动12英寸出货中国大陆第三，细分卡位密集；客户超200家，消费/工业/汽车/AI多场景落地，H1在手订单15.33亿元。
■一、二期合计月产能4.6万片，制程55-180nm，主打高精度数模混合、电源管理、功率器件；三期25年1月通线，90nmSiPho硅光平台已在此规模量产，25年末合计月产能6.33万片，25年产能利用率96.38%，订单已排至26年下半年。
■四期工厂年初正式启动，总投资约252亿元，规划月产4万片、制程下探65-22nm，聚焦SiPho、CMOS通用逻辑、eNVM、CIS、OLED-HV等高附加值产品，预计29年底建成投产，建成后累计月产能达12万片，制程从180nm攻坚至22nm，相当于再造一座大型特色工艺厂。

对标Tower：全球特色工艺龙头，湾区链主稀缺性重构估值锚
■Tower是全球特色工艺代工标杆，26年H1营收8.74亿美元、同比+19.7%，净利润1.58亿美元、净利率约18%，Q2营收4.60亿美元、毛利率30.0%创历史新高，硅光业务年化收入已达约12亿美元；全球产能约310万片/年（200mm当量），以色列/美国/日本TPSCo/意大利Agrate多点布局。粤芯约为Tower同期的三成、成长曲线刚刚起步。
■GPU功耗迈向千瓦级，SPS/DrMOS价量齐升，BCD工艺是主流转产平台。Tower正是"供电+传输"双平台样板，65nmBCD电源管理深度卡位AI/服务器供电，粤芯是国内唯一同时具备12英寸BCD（180-90nm，募投扩产直指车规/工规）+12英寸SiPho硅光的Fab，BCD放量预计早于硅光。

## 总体总结

主题正文
1. ■AI集群速率向1.6T、3.2T跃迁，可插拔硅光模块成为数据中心光互连主力，硅光晶圆是“传”环节核心底座；
2. 粤芯已实现12英寸90nmSiPho硅光平台规模量产，为大陆唯一具备12英寸硅光晶圆大规模量产能力的晶圆代工厂，产品覆盖400G、800G、1.6T高速硅可插拔光模块，累计投片超3500片，同步导入3.2TNPO产品、预研65nm硅光及光电融合。
3. ■MS、HV、CIS、BCD、eNVM、MOSFET、IGBT、SiPho八大特色工艺平台，制程覆盖180nm至55nm，围绕“感、传、算、存、控、显”多品类闭环；
4. 客户超200家，消费/工业/汽车/AI多场景落地，H1在手订单15.33亿元。
5. 三期25年1月通线，90nmSiPho硅光平台已在此规模量产，25年末合计月产能6.33万片，25年产能利用率96.38%，订单已排至26年下半年。
6. ■四期工厂年初正式启动，总投资约252亿元，规划月产4万片、制程下探65-22nm，聚焦SiPho、CMOS通用逻辑、eNVM、CIS、OLED-HV等高附加值产品，预计29年底建成投产，建成后累计月产能达12万片，制程从180nm攻坚至22nm，相当于再造一座大型特色工艺厂。
7. ■Tower是全球特色工艺代工标杆，26年H1营收8.74亿美元、同比+19.7%，净利润1.58亿美元、净利率约18%，Q2营收4.60亿美元、毛利率30.0%创历史新高，硅光业务年化收入已达约12亿美元；
8. Tower正是"供电+传输"双平台样板，65nmBCD电源管理深度卡位AI/服务器供电，粤芯是国内唯一同时具备12英寸BCD（180-90nm，募投扩产直指车规/工规）+12英寸SiPho硅光的Fab，BCD放量预计早于硅光。