---
title: "📌 🔥 PCB 价值量在 Rubin 时代将迎来爆发式增长，从而带动上游钻孔设备与 PCB 钻头的确定性需求。重点推荐：大族激光（Han's Laser）（买入"
topic_id: 55521525114452144
created_at: 2026-09-20T19:57:57.465+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 📌 🔥 PCB 价值量在 Rubin 时代将迎来爆发式增长，从而带动上游钻孔设备与 PCB 钻头的确定性需求。重点推荐：大族激光（Han's Laser）（买入

- 序号：097
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521525114452144)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

📌

🔥 PCB 价值量在 Rubin 时代将迎来爆发式增长，从而带动上游钻孔设备与 PCB 钻头的确定性需求。重点推荐：大族激光（Han's Laser）（买入（Buy）评级）、鼎泰高科（Dtech）（买入（Buy）评级）。
一、核心驱动力：Rubin 架构带来的 PC 想看更多请加V：xian20210130 B 规格跃迁
💡相比 GB200/GB300，Vera Rubin 平台的单机柜 PCB 价值量预计提升约 3 倍，而 Rubin Ultra 平台将在此基础上再翻倍。
💡Vera Rubin 计算托盘（Compute Tray）引入无缆化设计，新增 44 层高多层板（HLC）中板（Midplane）；Rubin Ultra 可能引入背板（Backplane），层数高达 78 层甚至超 100 层。
💡覆铜板（CCL）材料向 M9 级演进（采用 Q 布（Q-glass）和超低损耗树脂），以满足 224G PAM4（四电平脉冲幅度调制）信号传输需求。这对钻孔工艺提出了极高要求。
二、PCB 钻孔设备：向激光与高精度演进
⚙️钻孔设备占 PCB 设备总市场的 21%。预计 2025-2029 年全球 PCB 钻孔设备市场年复合增长率（CAGR）达 12%，2029 年规模达 27 亿美元。
⚙️
⚙️机械钻孔：主要用于 HLC 通孔，受益于层数增加。
⚙️CCD（相机控制钻孔）机械钻孔：具备视觉对位系统，适用于高精度背钻和盲孔，受益于 HDI（高密度互连）和 HLC 渗透。
⚙️超快激光钻孔（Ultra-fast Laser Drilling）：采用皮秒 / 飞秒级脉冲，热影响区极小，是加工 M8/M9 级 CCL 材料的唯一优选方案，单价最高。
⚙️大族激光（大族数控（Han's CNC）母公司）。看好逻辑：① CCD 机械钻孔机领域的领先优势；② M9 材料升级带来的超快激光钻孔设备增量；③ 凭借高质量产品、短交期和全产品线，持续从全球竞争对手处夺取份额。同时公司在苹果（Apple）供应链及 3D 打印设备领域亦有布局。
三、PCB 钻头：指数级需求增长，耗材属性极佳
🔩相比周期性的设备，钻头受益于持续的 PCB 出货和设计升级，增长更具可持续性。预计英伟达（NVDA）相关 AI PCB 钻头源头 内容 加微D YXZ0524市场规模在 2026-2028 年将以 96% 的年复合增长率（CAGR）扩张，到 2028 年达到 140 亿元人民币（RMB）。
🔩
🔩M9 材料：M9 覆铜板中 Q 布二氧化硅（SiO₂）含量超 99.9%，硬度极高，导致钻头磨损急剧加速。M9 下单支涂层钻头（Coated drill bit）的使用寿命仅为 100-200 个孔，而 M7 为 1000 个孔，M8 为 500-800 个孔。M9 对钻头的需求量是 M7 的 5 倍以上。
🔩高厚径比（Aspect Ratio）：Rubin/Rubin Ultra 服务器要求钻头厚径比高达 50:1（传统 鼎泰高科（Dtech）。看好逻辑：① 全球最大 PCB 钻头制造商（2025 年全球市占率 29.2%）；② 直接受益于 AI PCB 内容增长；③ 垂直整合的制造平台支持快速产能爬坡，市场份额持续提升。
四、产业链资本开支（Capex）验证
📊尽管 2027-2028 年可能从峰值略有回落，但仍将维持高位，为设备商和耗材商提供长期订单能见度。
五、估值与目标价（Price Objective）
💰A 股目标价 506 元人民币，H 股目标价 430 港元。基于 2027 年预期每股收益（EPS）45 倍市盈率（PEG 为 0.5 倍），对应 2026-2028 年净利润复合增速 90%。
💰目标价 185 元人民币。基于折现现金流（DCF）和市盈率（P/E）平均估值，其中市盈率部分给予 2027 年预期每股收益 50 倍估值，反映苹果供应链上行周期及 PCB 业务的高增长。

## 总体总结

主题正文
1. 一、核心驱动力：Rubin 架构带来的 PC 想看更多请加V：xian20210130 B 规格跃迁
2. 💡相比 GB200/GB300，Vera Rubin 平台的单机柜 PCB 价值量预计提升约 3 倍，而 Rubin Ultra 平台将在此基础上再翻倍。
3. 预计 2025-2029 年全球 PCB 钻孔设备市场年复合增长率（CAGR）达 12%，2029 年规模达 27 亿美元。
4. ⚙️超快激光钻孔（Ultra-fast Laser Drilling）：采用皮秒 / 飞秒级脉冲，热影响区极小，是加工 M8/M9 级 CCL 材料的唯一优选方案，单价最高。
5. 预计英伟达（NVDA）相关 AI PCB 钻头源头 内容 加微D YXZ0524市场规模在 2026-2028 年将以 96% 的年复合增长率（CAGR）扩张，到 2028 年达到 140 亿元人民币（RMB）。
6. 📊尽管 2027-2028 年可能从峰值略有回落，但仍将维持高位，为设备商和耗材商提供长期订单能见度。
7. 基于 2027 年预期每股收益（EPS）45 倍市盈率（PEG 为 0.5 倍），对应 2026-2028 年净利润复合增速 90%。
8. 基于折现现金流（DCF）和市盈率（P/E）平均估值，其中市盈率部分给予 2027 年预期每股收益 50 倍估值，反映苹果供应链上行周期及 PCB 业务的高增长。