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title: "📡 📌近期市场对共封装光学（CPO）技术可能削弱高端覆铜板（CCL）需求的担忧，导致台耀科技（EMC, shturl.）股价单日回调 8%（同期台湾加权指数 +"
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# 📡 📌近期市场对共封装光学（CPO）技术可能削弱高端覆铜板（CCL）需求的担忧，导致台耀科技（EMC, shturl.）股价单日回调 8%（同期台湾加权指数 +

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## 正文

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📌近期市场对共封装光学（CPO）技术可能削弱高端覆铜板（CCL）需求的担忧，导致台耀科技（EMC, shturl.）股价单日回调 8%（同期台湾加权指数 + 1%）。
📌我们认为，至少在明年，CPO 对 CCL 规格的实际冲击微乎其微。
📌即便在最可能被率先采用的 “叶脊网络” 扩展层（Spine 交换机）场景中，受 CPO 影响的 PCB 数量相对于整个数据中心的总 PCB 用量而言极为有限。
📌同时，数据中心交换机主板仍需承载大量其他组件，因此即便采用 CPO，相关设备仍会使用不低于 M7 等级的高端 CCL。
📌未来多机柜集群（如 NVL576/Rubin Ultra）虽可能引入光互连，但近封装光学（NPO）技术大概率早于 CPO 落地。
📌NPO 要求 NVLink 交换板上承载海量数据，其电气性能要求极为严苛，目前 M10 级 CCL 亦难以完全满足，这将显著加速 CCL/PCB 规格升级。
📌即便未来 NVLink（扩展域）最终采用 CPO，届时背板（backplane）方案将应运而生，其极高的互连密度将带来可观的 PCB/CCL 价值量，足以抵消 NVLink 交换板 CCL 规格下调的影响。
📌重点标的：台耀科技（EMC, shturl.）
📌重申超配（Overweight）评级，最新收盘价 4,695 新台币：过去一个月股价累跌 22%（同期大盘 + 3%），主要反映市场对 PTFE（聚四氟乙烯）材料替代风险的担忧。
📌我们认为 PTFE 技术风险已充分计价，当前估值对应约 20 倍 2027 年预期盈利，具备吸引力。
📌成长逻辑未破：即便 PTFE 在部分场景被采用，高速材料仍存在大量其他增长机会。
📌此外，M10 以上等级的高速材料电气性能仍有提升空间，未来不排除其性能比肩甚至超越 PTFE 的可能。
📌布局时机：
📌催化剂与风险
📌股价催化剂：NPO 技术落地早于预期；高速 CCL 在 AI 服务器中渗透率提升；M10 + 材料性能突破；EMC 市场份额巩固。
📌

## 总体总结

主题正文
1. 📌近期市场对共封装光学（CPO）技术可能削弱高端覆铜板（CCL）需求的担忧，导致台耀科技（EMC, shturl.）股价单日回调 8%（同期台湾加权指数 + 1%）。
2. 📌即便在最可能被率先采用的 “叶脊网络” 扩展层（Spine 交换机）场景中，受 CPO 影响的 PCB 数量相对于整个数据中心的总 PCB 用量而言极为有限。
3. 📌未来多机柜集群（如 NVL576/Rubin Ultra）虽可能引入光互连，但近封装光学（NPO）技术大概率早于 CPO 落地。
4. 📌NPO 要求 NVLink 交换板上承载海量数据，其电气性能要求极为严苛，目前 M10 级 CCL 亦难以完全满足，这将显著加速 CCL/PCB 规格升级。
5. 📌即便未来 NVLink（扩展域）最终采用 CPO，届时背板（backplane）方案将应运而生，其极高的互连密度将带来可观的 PCB/CCL 价值量，足以抵消 NVLink 交换板 CCL 规格下调的影响。
6. 📌重申超配（Overweight）评级，最新收盘价 4,695 新台币：过去一个月股价累跌 22%（同期大盘 + 3%），主要反映市场对 PTFE（聚四氟乙烯）材料替代风险的担忧。
7. 📌我们认为 PTFE 技术风险已充分计价，当前估值对应约 20 倍 2027 年预期盈利，具备吸引力。
8. 📌成长逻辑未破：即便 PTFE 在部分场景被采用，高速材料仍存在大量其他增长机会。