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# 【国海通信】ECOC 2026即将启幕，光通信主线再迎催化 第52届欧洲光通信大会ECOC 2026将于2026年9月20日至24日在西班牙马拉加举行，同期展览

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## 正文

【国海通信】ECOC 2026即将启幕，光通信主线再迎催化

第52届欧洲光通信大会ECOC 2026将于2026年9月20日至24日在西班牙马拉加举行，同期展览将于2026年9月21日至23日开放。ECOC是欧洲最大、全球第二的光通信专业展会，与美国OFC并称行业''双年会''，该会议将充分展现光通信领域全球技术风向与欧洲客户生态，光通信主线有望再迎催化。

NPO/CPO仍是光通信行业广泛讨论的技术趋势
随着人工智能技术爆发式增长，面向AI计算网络的传统光互联技术，在集成密度与能效方面已成为关键瓶颈。华为将分享题为“Scaling AI From Optical Innovation to NPO and CPO Solutions”的报告，深入分析二者在降低功耗、提升集成密度方面的优势，并论证标准化NPO/CPO的重要意义。
相关标的：NPO侧中际旭创、新易盛、华工科技、光迅科技等；CPO侧天孚通信、太辰光、蘅东光等。

光芯片仍为光通信领域核心器件，下一代光芯片及硅光技术重要性凸显
Coherent将联合多家机构发表题为“Light sources for next-generation optical communication systems for AI datacenters”的报告；Lumentum将发表题为“SiP Based Modulators”的报告，聚焦800G和1.6T，下一代光芯片及硅光技术重要性凸显。
相关标的：光芯片侧源杰科技、长光华芯、仕佳光子、索尔思等；硅光PIC侧中际旭创、新易盛、羲禾科技等。

可插拔光模块仍具备长期生命力，分层互联架构有望成为重要发展支撑
英伟达将联合多家机构发表题为“Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers”的报告，可插拔光模块仍居于重要地位。分产品来看不同光模块适配不同应用场景：传统可插拔光模块为主流形态，自带DSP，具备标准化封装、热插拔、部署灵活等优势；LPO去掉模块内部DSP，更适合短距互联场景；相干可插拔光模块可应用于云数据中心DCI、城域骨干传输、园区算力组网等场景。
相关标的：中际旭创、新易盛、剑桥科技、联特科技、华工科技、光迅科技等。

Wide and Slow范式快速发展，关注数据中心短距互联场景下microLED技术路线演进
Microsoft将发表题为“Optical switches and demultiplexers breaking the AI networking and memory wall with a wide and slow architecture and microLEDs”的报告，相较于当前Narrow and Fast的行业主流范式，Wide and Slow范式可以降低信号处理复杂度并简化电气链，有助于最小化延迟并降低成本，microLED路线在数据中心短距光互联领域的拓展进展有望加速。

风险提示：技术升级迭代风险、路线竞争与标准分歧风险、宏观政策波动的风险、汇率波动风险。

## 总体总结

主题正文
1. 第52届欧洲光通信大会ECOC 2026将于2026年9月20日至24日在西班牙马拉加举行，同期展览将于2026年9月21日至23日开放。
2. ECOC是欧洲最大、全球第二的光通信专业展会，与美国OFC并称行业''双年会''，该会议将充分展现光通信领域全球技术风向与欧洲客户生态，光通信主线有望再迎催化。
3. 随着人工智能技术爆发式增长，面向AI计算网络的传统光互联技术，在集成密度与能效方面已成为关键瓶颈。
4. 华为将分享题为“Scaling AI From Optical Innovation to NPO and CPO Solutions”的报告，深入分析二者在降低功耗、提升集成密度方面的优势，并论证标准化NPO/CPO的重要意义。
5. Coherent将联合多家机构发表题为“Light sources for next-generation optical communication systems for AI datacenters”的报告；
6. Lumentum将发表题为“SiP Based Modulators”的报告，聚焦800G和1.6T，下一代光芯片及硅光技术重要性凸显。
7. 英伟达将联合多家机构发表题为“Meeting Diverse AI Connectivity Needs: Architectural Choices for Next-Generation Pluggable Transceivers”的报告，可插拔光模块仍居于重要地位。
8. Microsoft将发表题为“Optical switches and demultiplexers breaking the AI networking and memory wall with a wide and slow architecture and microLEDs”的报告，相较于当前Narrow and Fast的行业主流范式，Wide and Slow范式可以降低信号处理复杂度并简化电气链，有助于最小化延迟并降低成本，microLED路线在数据中心短距光互联领域的拓展进展有望加速。