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title: "特种布高壁垒成长性强，传统布供给受限景气有望延续 特种布：需求侧，AI服务器实现从传统CPU架构到GPU异构计算架构的核心升级后，一方面大幅提升单位服务器对高端"
topic_id: 45548545451482848
created_at: 2026-09-19T19:23:04.902+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# 特种布高壁垒成长性强，传统布供给受限景气有望延续 特种布：需求侧，AI服务器实现从传统CPU架构到GPU异构计算架构的核心升级后，一方面大幅提升单位服务器对高端

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## 正文

特种布高壁垒成长性强，传统布供给受限景气有望延续

特种布：需求侧，AI服务器实现从传统CPU架构到GPU异构计算架构的核心升级后，一方面大幅提升单位服务器对高端电子布的消耗量，同时驱动电子布产品持续升级迭代。供给侧，特种布具备较高的工艺、设备、认证壁垒。设备方面，丰田高端织布机供需持续紧张，扩产或于明年年中起逐步释放，国产织布机在超薄/极薄及特种布领域仍处研发攻关阶段，短期内无法替代，同时表面处理、后处理设备也构成一定门槛。认证方面，特种布产品往往要经过CCL厂、PCB厂及终端品牌的多轮测试，下游客户更看重供应商产品的良率、稳定性和保供能力。
1）低介电二代布：随着26H2终端Rubin的逐步爬坡，叠加谷歌、亚马逊等升级产品量产在即，M8材料放量带动低介电二代布需求释放，供给侧产能释放节奏较慢，供需缺口或将持续至2027年。
2）T布：T布主要用于ABF/BT载板领域，终端需求量较大，能够稳定量产全系列规模产品的企业有限，产品维持较高的价格和盈利能力。

传统电子布：随着终端设备向薄型化、轻量化发展，需求从传统厚布（如7628）向薄型化、高性能化迁移，同时AI服务器等对E-glass的需求也在增长。头部企业主动压缩常规电子布产能，转向薄型布、特种布，导致普通规格被动供给收缩，行业供需紧张几乎无库存，以7628电子布为代表的传统产品价格一路上行。2025年10月至今，以7628电子布为例，价格维持每月上调趋势，2026年9月均价约11.8元/米，较2025年9月低点（3.9元/米）上涨203%。展望后续，预计2027-2028年传统电子纱线实际新增产能有限。电子布产能受电子纱新增产能有限/织布机紧缺/结构升级带来产能收缩等影响，预计在下游景气度持续上行背景下，行业供给偏紧格局仍将延续至2027年；同时，近期PCB厂商开启新一轮顺价，进一步为电子布价格上涨打开空间，看好传统电子布涨价和盈利弹性释放。

建议关注：传统电子布龙头中国巨石，特种电子布进展突破进一步提振估值、增厚业绩；二代布龙头国际复材，产能扩张目标明确，有望迎来量价齐升；特种布全品类综合企业中材科技，定增项目释放在即，产品结构有望升级；国内唯一具备量产全系列低CTE布能力的厂商宏和科技。

风险提示：下游需求不及预期，海外大厂资本开支不及预期，市场竞争加剧等

## 总体总结

主题正文
1. 特种布：需求侧，AI服务器实现从传统CPU架构到GPU异构计算架构的核心升级后，一方面大幅提升单位服务器对高端电子布的消耗量，同时驱动电子布产品持续升级迭代。
2. 1）低介电二代布：随着26H2终端Rubin的逐步爬坡，叠加谷歌、亚马逊等升级产品量产在即，M8材料放量带动低介电二代布需求释放，供给侧产能释放节奏较慢，供需缺口或将持续至2027年。
3. 2）T布：T布主要用于ABF/BT载板领域，终端需求量较大，能够稳定量产全系列规模产品的企业有限，产品维持较高的价格和盈利能力。
4. 传统电子布：随着终端设备向薄型化、轻量化发展，需求从传统厚布（如7628）向薄型化、高性能化迁移，同时AI服务器等对E-glass的需求也在增长。
5. 头部企业主动压缩常规电子布产能，转向薄型布、特种布，导致普通规格被动供给收缩，行业供需紧张几乎无库存，以7628电子布为代表的传统产品价格一路上行。
6. 2025年10月至今，以7628电子布为例，价格维持每月上调趋势，2026年9月均价约11.8元/米，较2025年9月低点（3.9元/米）上涨203%。
7. 电子布产能受电子纱新增产能有限/织布机紧缺/结构升级带来产能收缩等影响，预计在下游景气度持续上行背景下，行业供给偏紧格局仍将延续至2027年；
8. 建议关注：传统电子布龙头中国巨石，特种电子布进展突破进一步提振估值、增厚业绩；
