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title: "- 1）CPO（共封装光学）对CCL/PCB规格的影响在来年可能有限，scale-out层面（spine交换机）受影响的PCB数量占整个数据中心PCB总量极小，"
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# - 1）CPO（共封装光学）对CCL/PCB规格的影响在来年可能有限，scale-out层面（spine交换机）受影响的PCB数量占整个数据中心PCB总量极小，

- 序号：386
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## 正文

- 1）CPO（共封装光学）对CCL/PCB规格的影响在来年可能有限，scale-out层面（spine交换机）受影响的PCB数量占整个数据中心PCB总量极小，规格升级趋势仍将继续。2）NPO（近封装光学）实际可能成为CCL/PCB规格升级的加速驱动力，因多机架集群中NVLink交换板对电气性能要求极高，M10 CCL都难以满足。3）EMC（2383 TT）近一个月股价下跌22%（同期TAIEX涨3%），主要因市场担忧PTFE技术替代，但该风险已基本反映在股价中（2027E PE约20倍）。4）高速材料仍有升级空间，未来性能有望媲美甚至超越PTFE；CPO担忧被过度放大，最新回调创造了良好入场点，盈利仍存上修风险。

摩根士丹利（即JPMorgan）于2026年9月17日发布台股CCL/PCB行业报告，针对近期EMC（2383 TT，台股代码2383，台光电）股价大幅回调，驳斥市场对CPO（共封装光学）冲击CCL/PCB规格的过度担忧，认为股价回调创造了良好的买入机会。
报告三大核心判断：
：在未来一年内，CPO最可能的应用场景是scale-out层面（spine交换机），受影响的PCB数量相对整个数据中心PCB总量微乎其微，规格升级大势不变。
：近封装光学（NPO）可能比CPO更早落地，其对NVLink交换板的电气性能要求极高，将推动CCL/PCB规格升级。
：当前股价对应2027E PE约20倍，PTFE技术替代风险已基本price-in，是逢低布局良机。

一、CPO对CCL/PCB的影响被市场过度解读
近期EMC股价当日下跌8%（同期TAIEX涨1%），市场担忧CPO普及将削弱高规格CCL用量——其逻辑是数据若通过光缆传输而非PCB走线，CCL消耗量将下降。
JPMorgan认为这一逻辑：
，但该层级的PCB数量仅占整个数据中心PCB总用量的极小比例；
数据中心；
即使采用CPO的交换机，，因此至少M7级别以上的高端CCL仍不可或缺。
二、NPO反而是CCL/PCB规格升级的加速器
报告提出一个反直觉观点：，且对CCL/PCB是重大利好。
：以NVIDIA NVL576为代表的设计，未来需要光互联实现机架间连接（如Rubin Ultra）；
：NVLink交换板上承载海量数据传输，目前即便是M7级别CCL都难以满足要求；
：NPO的广泛采用将拉动CCL规格向M10甚至更高等级升级；
：即使NVLink最终走向CPO（scale-up场景），——其PCB/CCL用量更大，可完全对冲NVLink交换板的规格下降风险。
三、EMC投资逻辑重塑
：
EMC过去一个月下跌22%，同期TAIEX上涨3%；
主要催化剂来自市场对PTFE技术替代的担忧；
JPM认为PTFE技术风险，当前2027E PE约20倍，估值合理偏低。
：
PTFE目前仅在特定领域应用，并未全面替代高速材料；
高速材料仍有持续升级空间，未来性能有望媲美甚至超越PTFE；
即便PTFE被部分采用，CCL整体规格升级的方向不变。

：约20倍 2027E PE
：未在摘要部分明确给出，但报告暗示**"最新回调可能创造了不错的入场点"**，并强调"盈利仍有上修风险"
：
CPO担忧证伪 → 估值修复
NPO加速落地 → 规格升级提速
PTFE担忧消退 → 风险溢价收敛

：若CPO在scale-up层面（如NVLink）快速普及，可能对CCL用量产生超预期冲击；
：若竞争对手（如联茂电子）的PTFE方案获得超预期市场份额，EMC的高速材料业务可能面临结构性挑战；
：若AI服务器/数据中心建设节奏不及预期，将拖累整体高规格CCL需求；
：EMC高度依赖NVIDIA等大客户，订单波动可能放大业绩弹性；
：铜箔、玻纤布等原材料价格波动，以及新台币汇率变化将影响盈利稳定性

## 总体总结

主题正文
1. - 1）CPO（共封装光学）对CCL/PCB规格的影响在来年可能有限，scale-out层面（spine交换机）受影响的PCB数量占整个数据中心PCB总量极小，规格升级趋势仍将继续。
2. 3）EMC（2383 TT）近一个月股价下跌22%（同期TAIEX涨3%），主要因市场担忧PTFE技术替代，但该风险已基本反映在股价中（2027E PE约20倍）。
3. 摩根士丹利（即JPMorgan）于2026年9月17日发布台股CCL/PCB行业报告，针对近期EMC（2383 TT，台股代码2383，台光电）股价大幅回调，驳斥市场对CPO（共封装光学）冲击CCL/PCB规格的过度担忧，认为股价回调创造了良好的买入机会。
4. ：在未来一年内，CPO最可能的应用场景是scale-out层面（spine交换机），受影响的PCB数量相对整个数据中心PCB总量微乎其微，规格升级大势不变。
5. ：当前股价对应2027E PE约20倍，PTFE技术替代风险已基本price-in，是逢低布局良机。
6. 近期EMC股价当日下跌8%（同期TAIEX涨1%），市场担忧CPO普及将削弱高规格CCL用量——其逻辑是数据若通过光缆传输而非PCB走线，CCL消耗量将下降。
7. ：即使NVLink最终走向CPO（scale-up场景），——其PCB/CCL用量更大，可完全对冲NVLink交换板的规格下降风险。
8. ：铜箔、玻纤布等原材料价格波动，以及新台币汇率变化将影响盈利稳定性