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title: "❗【天风电新】陶瓷基板 | 板块：再谈陶瓷基板的投资机会-0917 ——————————— ⭐核心观点： 继续看好服务器领域陶瓷基板，从市场预期差看，服务器＞光"
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# ❗【天风电新】陶瓷基板 | 板块：再谈陶瓷基板的投资机会-0917 ——————————— ⭐核心观点： 继续看好服务器领域陶瓷基板，从市场预期差看，服务器＞光

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## 正文

❗【天风电新】陶瓷基板 | 板块：再谈陶瓷基板的投资机会-0917
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⭐核心观点： 继续看好服务器领域陶瓷基板，从市场预期差看，服务器＞光模块，从壁垒看，服务器TEC难度＞光模块，PCB-陶瓷基板难度再提升。具体如下：

第一，明确光模块领域三大应用分别是：光源基板、TEC制冷片陶瓷基板和陶瓷管壳，其中光源基板和TEC使用的陶瓷基板均为DPC工艺，陶瓷管壳为HTCC工艺。

第二，明确服务器两大应用分别是TEC制冷片（hbm、cpo交换机）和PCB-陶瓷基板，这两者均使用的DPC工艺。

基于以上我们对比四类产品：
✅DPC对比HTCC--完全不同
1、从工艺上看，DPC可以理解为陶瓷烧结后在表面镀铜，主要工艺为磁控溅射、电镀等，HTCC为生瓷带和金属浆料高温烧结，主要工艺为流延、填充浆料、印刷等。

2、从性能上看，DPC实现 高频、高精度线路、低损耗；HTCC实现 气密性、耐高温、多层等。

✅DPC中光源基板对比TEC制冷片—各有难点
1、TEC陶瓷基板：核心难点是 表面厚度、粗糙度的极致精细化管控，偏向半导体级精度要求，产品以Micro TEC为主。

2、光源基板：核心难点是 盲孔贯通性、孔内填充饱满度管控，技术相对成熟。

✅TEC制冷片中光模块对比服务器—服务器线路精度更高、导热系数要求更高
服务器TEC主要用于HBM、CPO交换机中， HBM TEC放置于HBM-DRAM堆叠下面用量更多、难度更大：1）HBM芯片10×10mm（对比EML 2×2mm）Micro-TEC需求量更大；2）HBM TEC线路精细度更高，功率更高导致散热要求提升、价值量提升。

✅服务器中TEC对比PCB-陶瓷基板—完全不同，PCB难度更高
1、从作用上看，TEC核心功能是控制温度在±1℃甚至0.5内，PCB-陶瓷基板是为了散热，防止功率提升热量淤积导致的材料变形。

2、从工艺上看，PCB-陶瓷基板在DPC基础上 增加陶瓷基板和M8/M9混压工艺，因此难度提升明显。

投资建议
1、推荐绑定TEC全球龙头的【国瓷材料】、【富乐德】、【科创新源】。

2、推荐PCB-陶瓷基板进展最快的【科翔股份】，其次【泰金-胜宏科技】。

3、光模块先发优势明显【中瓷电子】以及新进一体化【旭光电子】。

## 总体总结

主题正文
1. ❗【天风电新】陶瓷基板 | 板块：再谈陶瓷基板的投资机会-0917
2. ⭐核心观点： 继续看好服务器领域陶瓷基板，从市场预期差看，服务器＞光模块，从壁垒看，服务器TEC难度＞光模块，PCB-陶瓷基板难度再提升。
3. 第一，明确光模块领域三大应用分别是：光源基板、TEC制冷片陶瓷基板和陶瓷管壳，其中光源基板和TEC使用的陶瓷基板均为DPC工艺，陶瓷管壳为HTCC工艺。
4. 1、从工艺上看，DPC可以理解为陶瓷烧结后在表面镀铜，主要工艺为磁控溅射、电镀等，HTCC为生瓷带和金属浆料高温烧结，主要工艺为流延、填充浆料、印刷等。
5. 1、TEC陶瓷基板：核心难点是 表面厚度、粗糙度的极致精细化管控，偏向半导体级精度要求，产品以Micro TEC为主。
6. 2、光源基板：核心难点是 盲孔贯通性、孔内填充饱满度管控，技术相对成熟。
7. 服务器TEC主要用于HBM、CPO交换机中， HBM TEC放置于HBM-DRAM堆叠下面用量更多、难度更大：1）HBM芯片10×10mm（对比EML 2×2mm）Micro-TEC需求量更大；
8. 1、从作用上看，TEC核心功能是控制温度在±1℃甚至0.5内，PCB-陶瓷基板是为了散热，防止功率提升热量淤积导致的材料变形。