---
title: "🔥【柏诚股份+新莱应材】中科院GAA突破， DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性 中科院最新GAA晶体管突破，核心看点是通过新型全环绕栅结构，让DUV路线理"
topic_id: 55521521414515214
created_at: 2026-09-18T10:21:34.106+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
---

# 🔥【柏诚股份+新莱应材】中科院GAA突破， DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性 中科院最新GAA晶体管突破，核心看点是通过新型全环绕栅结构，让DUV路线理

- 序号：279
- 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521521414515214)
- 附件：图片 0，音频 0，文档 0
- 音频文件：_无音频_

## 图片

_无图片_

## 正文

🔥【柏诚股份+新莱应材】中科院GAA突破， DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性

中科院最新GAA晶体管突破，核心看点是通过新型全环绕栅结构，让DUV路线理论上具备向3nm等效性能继续推进的空间。对A股来说，真正受益的不只是光刻机，而是先进制程扩产带来的厂务建设和高纯耗材需求。

柏诚股份：先进晶圆厂越往高制程走，对洁净度、温湿度、微振动控制要求越高。公司就是国内高端洁净室系统集成龙头，半导体客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫、长江存储、三星、SK海力士等，累计完成500多个中高端洁净室项目。先进制程一旦继续扩产，柏诚就是典型“建厂卖铲人”。

新莱应材：先进制程越往下走，真空度和气体纯度要求越变态。公司产品覆盖超高真空管道、阀门、腔室以及UHP超高纯气体系统，并已向半导体设备核心零部件延伸，正好卡在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节。先进制程升级，本质上会直接抬高这类高洁净零部件的单机价值量。

## 总体总结

主题正文
1. 🔥【柏诚股份+新莱应材】中科院GAA突破， DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性
2. 中科院最新GAA晶体管突破，核心看点是通过新型全环绕栅结构，让DUV路线理论上具备向3nm等效性能继续推进的空间。
3. 对A股来说，真正受益的不只是光刻机，而是先进制程扩产带来的厂务建设和高纯耗材需求。
4. 柏诚股份：先进晶圆厂越往高制程走，对洁净度、温湿度、微振动控制要求越高。
5. 公司就是国内高端洁净室系统集成龙头，半导体客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫、长江存储、三星、SK海力士等，累计完成500多个中高端洁净室项目。
6. 新莱应材：先进制程越往下走，真空度和气体纯度要求越变态。
7. 公司产品覆盖超高真空管道、阀门、腔室以及UHP超高纯气体系统，并已向半导体设备核心零部件延伸，正好卡在薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节。
8. 先进制程升级，本质上会直接抬高这类高洁净零部件的单机价值量。