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title: "仕佳光子——无源器件需求爆发，光芯片高端化进程加速 高密度互联需求爆发，无源业绩增长确定性强 AI互联正加速向高通道、集成化方向演进，推动MPO等无源连接器由低"
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# 仕佳光子——无源器件需求爆发，光芯片高端化进程加速 高密度互联需求爆发，无源业绩增长确定性强 AI互联正加速向高通道、集成化方向演进，推动MPO等无源连接器由低

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## 正文

仕佳光子——无源器件需求爆发，光芯片高端化进程加速

高密度互联需求爆发，无源业绩增长确定性强
AI互联正加速向高通道、集成化方向演进，推动MPO等无源连接器由低芯数向高芯数升级， 需求和价值量都提升非常显著； 公司26Q2营收环比增长近60%，其中连接器便是核心驱动力；同时，公司 正加快MMC/DFAU等NPO/CPO配套产品的认证与出货进度，预计明年有望同步放量。

高功率CW技术强劲，直接适配NPO/CPO
光芯片方面， 公司已具备200/400/500/900mW的CW技术，正在加速验证；同时成都大客户订单加速交付，海外Coherent导入也在加速，2027年有望实现400mW向北美出货，正好赶上CPO用超大功率CW需求；产能上Mocvd预计明年实现翻倍；

我们认为公司Q2业绩已展现加速趋势，未来在MPO需求继续上修的基础上，还有MMC/DFAU/超大功率CW等多个爆发点加持， 27-28年业绩有望持续上修，建议重点关注！

## 总体总结

主题正文
1. 高密度互联需求爆发，无源业绩增长确定性强
2. AI互联正加速向高通道、集成化方向演进，推动MPO等无源连接器由低芯数向高芯数升级， 需求和价值量都提升非常显著；
3. 公司26Q2营收环比增长近60%，其中连接器便是核心驱动力；
4. 同时，公司 正加快MMC/DFAU等NPO/CPO配套产品的认证与出货进度，预计明年有望同步放量。
5. 光芯片方面， 公司已具备200/400/500/900mW的CW技术，正在加速验证；
6. 同时成都大客户订单加速交付，海外Coherent导入也在加速，2027年有望实现400mW向北美出货，正好赶上CPO用超大功率CW需求；
7. 产能上Mocvd预计明年实现翻倍；
8. 我们认为公司Q2业绩已展现加速趋势，未来在MPO需求继续上修的基础上，还有MMC/DFAU/超大功率CW等多个爆发点加持， 27-28年业绩有望持续上修，建议重点关注！