--- title: "- 瑞银台湾科技峰会第二、三日覆盖多家亚洲半导体公司，核心观点如下：(1) CoWoS先进封装产能加速扩张至2027-28年，预计2027年底行业产能达260k" topic_id: 55521521255441114 created_at: 2026-09-17T08:30:39.423+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 瑞银台湾科技峰会第二、三日覆盖多家亚洲半导体公司，核心观点如下：(1) CoWoS先进封装产能加速扩张至2027-28年，预计2027年底行业产能达260k - 序号：454 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/55521521255441114) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 瑞银台湾科技峰会第二、三日覆盖多家亚洲半导体公司，核心观点如下：(1) CoWoS先进封装产能加速扩张至2027-28年，预计2027年底行业产能达260kwpm（2026年底为160kwpm），台积电可能引入新的OSAT合作伙伴分担'晶圆上基板'外包需求；(2) 日月光（ASE）LEAP业务快速增长，2026年达35亿美元，2027年将超75亿美元，毛利率结构目标2027年初提升至30%以上；(3) 功率半导体周期走强，Silergy预计Q3营收同比增长超30%，汽车和服务器需求强劲；(4) PC/消费半导体下半年需求放缓但可控，Realtek定价能力较强；(5) 测试设备需求旺盛，鸿劲精密（Hon Precision）2026/27年收入预计同比增长93%/80%；(6) PSMC 3D AI代工路线图清晰，硅电容、Interposer、PWF、WoW四类产品驱动增长。维持ASE、All Ring、Aspeed、Hon Precision、PSMC、Silergy买入评级；Vanguard、Realtek中性评级。 瑞银2026年台湾科技峰会第二、三日聚焦亚洲半导体产业链，多家公司释放了关于、、及的最新信息。报告核心判断如下： ：行业产能从2026年底的160kwpm加速至2027年底的260kwpm，台积电可能引入新的OSAT合作伙伴来分担"晶圆上基板"（Wafer on Substrate）的外包需求。 ：LEAP业务收入从2026年的35亿美元跃升至2027年的75亿美元以上，结构性毛利率目标将在2027年初提升至30%以上，2026年资本开支达创纪录的105亿美元。 ：Silergy和Vanguard均对服务器/汽车/工业需求持乐观态度，但8寸晶圆产能瓶颈可能限制部分公司上行空间。 ：Realtek凭借产品组合升级和定价能力有望跑赢市场。 ：鸿劲精密（Hon Precision）2026/27年收入有望同比增长93%/80%，AI/HPC/ASIC订单占比已达77%。 一、先进封装与OSAT板块 ： ：管理层指引2026年LEAP收入达35亿美元，2027年超过75亿美元，得益于全制程CoWoS加速放量及与台积电在基板级封装和探针外包方面的持续合作。 ：因LEAP占比提升和主流封装产能紧张带来的有利定价，公司预计2027年初将结构性毛利率目标提升至30%以上。 ：2026年资本开支达105亿美元（机器设备65亿+厂房设施40亿），2027年同比持平或增长。投资方向聚焦FOCoS、CoWoS外包、CPO、面板级封装及先进测试。 ：Q3 EMS销售环比大增40%，其中很大一部分是因内存成本传导。 ： 瑞银认为台积电可能在ASE之外引入新的OSAT伙伴承担"晶圆上基板"外包，新伙伴预计2027年开始搬入设备、2028年量产。即使面临新竞争，ASE凭借与台积电的深度合作仍可保持稳健增长。 ：AI/HPC向Chiplet演进将推升探针测试（probing test）及测试接口需求，探针测试可在复杂封装前识别低性能裸片，重要性日益凸显。 二、半导体设备板块 ： ：交货期从3-6个月延长至6-8个月，2027年在手订单已超过2026年销售额。 ：CPO FAU耦合工具2027年下半年开始更大量出货，为2028年大规模量产做准备；SoIC、新散热材料、面板Interposer是未来2-3年的潜在增长点。 ：基于2027-28E平均P/E 27倍。 ： ：H126订单占比达77%（2025年为72%），汽车和移动AP分别贡献9%和8%。 ：H126产能扩张超45%（原计划2026全年40%），H226目标类似增速；2027年规划产能再扩50%，包括德伸厂（Q127投产）、中国本地产能及总部优化。 ：美国EV客户（韩国OSAT出货）、美国Austin客户（下一代CPU FT机会）、TPU/GPU/CSP客户全面覆盖。 ：新一代光电handler将于2026年10月出货用于客户CPO Insertion 4验证。 ：基于2027-28E平均P/E 33倍，目标价NT$10,000。 三、晶圆代工板块 ： ：目标3年内3D AI代工收入占比达20%，由四大产品驱动——PWF（HBM后端）、硅电容（SiCap）、Interposer、WoW堆叠。 硅电容：与AP memory合作，为美国晶圆厂客户生产12寸硅电容，目前月产3k颗，已预留8-10k颗产能。 Interposer：月出货约4-5k颗。 PWF：与美光签订长期协议（成本加成模式），技术转移中，2Q27开始量产，2H贡献收入。 WoW：管理层强调高毛利潜力。 ：P5厂出售及DRAM设备搬迁至P1厂导致H126利用率和3D AI收入暂时下降，管理层预计明年恢复，逻辑代工利用率已回升至约90%。 ：45% DRAM 7月涨价预计在11月销售中反映，公司DRAM ASP跟随现货/合约价格存在滞后，将受益于未来2-3季度的涨价。 ：基于2027E P/E 10倍。 ： ：Q3营收环比+3-7%，毛利率有望达32.5-34.5%指引上沿；Q4营收继续环比增长，毛利率或逼近35%中段。 ：营收同比增长约20%，毛利率>30%，利用率约85%，ASP低个位数增长。 ：VSMC扩建完成后，2029年营收有望较2025年翻倍；瑞银预测2026/27年营收同比增长20%/46%，2027-30年三年CAGR达17%。 ：与NXP合资（VIS 60%/NXP 40%）进展顺利，2H26开始验证和试产，2027年初商业化生产，2027年底产能20kwpm，2028年底44kwpm。已有一半产能被NXP、TSMC及其他IDM客户长约锁定。 ：电源相关产品（PMIC+功率分立器件）占收入约80%，2026年AI服务器电源收入占比将达低中段个位数（low-to-mid teens）。但8寸精细间距产能已满载，限制了AI服务器PMIC销售的上行空间。 ：2026年混合ASP预计同比中段至高段个位数增长（MSD-HSD），Q3环比增长约3%；2027年目标再涨约10%。 ：基于2027E P/E 20倍。 四、Fabless无晶圆厂板块 ： ：预计Q3营收同比增长超30%（瑞银UBSe），数据中心光模块和SSD为最大驱动力，H226将推出汽车和服务器新SKU。 ：2026年单车可触及内容翻倍，汽车占2026年销售15-20%，2027年有望超20%。中低端MCU即将放量，高端MCU认证进行中。 ：Gen 4产品组合采用12寸代工，2026年底前贡献超20%销售；Gen 5 2027年开始放量，支持更高功率密度和更低裸片成本的数据中心产品。 ：Q2为毛利率低点，7月涨价后Q3-Q4毛利率将恢复，但OSAT和代工成本通胀仍是近期的压制因素。 ：基于2027E P/E 36倍，目标价NT$700。 ： ：Q2为毛利率低点，Q3/Q4毛利率将环比增长，6月定价行动生效及产品规格升级带来支撑；长期管理层目标毛利率达48%-50%高位。 ：2027年每个细分市场目标双位数增长，由WiFi 7/8采用、企业交换机份额提升、PON从10G升级到25G/50G、汽车以太网和ADAS内容增长、服务器贡献逐步提升驱动。 ：2026年PC端WiFi 7渗透率约30%，网络/路由器约25%；WiFi 7定价较WiFi 6最高可达2倍溢价，WiFi 8再有双位数百分比溢价。 ：管理层将3nm视为战略平台而非一次性节点，可支持下一代高速连接解决方案（SerDes、PAM4光模块、SmartNIC、retimer、光控制器及线缆产品）。 ：基于2026E P/E 17倍。 公司代码评级目标价（NT$）估值方法 ASE日月光 3711.TW 835 24x 2027-28E平均P/E All Ring 6187.TWO 1,700 27x 2027-28E平均P/E Hon Precision鸿劲精密 7769.TW 10,000 33x 2027-28E平均P/E Silergy矽力杰 6415.TW 700 36x 2027E P/E PSMC力积电 6770.TW 100 10x 2027E P/E Vanguard世界先进 2330.TW 中性 168 20x 2027E P/E Realtek瑞昱 2379.TW 中性 690 17x 2026E P/E ：CoWoS产能扩张基于AI/HPC强劲需求假设，若云计算厂商资本开支放缓或AI应用落地不及预期，将冲击封装、测试及代工全产业链订单。 ：2027-28年大量新增产能集中释放，若需求增速不匹配可能导致产能利用率和定价下行，尤其是成熟制程晶圆代工和OSAT主流封装业务。 ：若台积电引入新OSAT合作伙伴承担"晶圆上基板"外包，ASE在先进封装领域的市场份额和定价权可能被稀释。 ：中美科技摩擦升级、台海局势变化、客户区域化生产转移（泰国/新加坡/印度/美国）可能影响相关公司订单结构和盈利能力。 ：Vanguard 8寸精细间距产能已满载，限制AI服务器PMIC销售上行；Silergy部分代工产能也面临紧张。 ：H226消费电子订单已显现放缓，若进一步恶化将冲击Realtek等以PC/消费为主的公司业绩。 ：科技股估值波动较大，传统和非传统估值方法均较难准确预测股价走势，对短期情绪和利率变化敏感。 ：DRAM/NAND价格大幅波动对PSMC等公司收入和毛利率影响显著，且现货/合约价格存在传导滞后。 ## 总体总结 主题正文 1. - 瑞银台湾科技峰会第二、三日覆盖多家亚洲半导体公司，核心观点如下：(1) CoWoS先进封装产能加速扩张至2027-28年，预计2027年底行业产能达260kwpm（2026年底为160kwpm），台积电可能引入新的OSAT合作伙伴分担'晶圆上基板'外包需求； 2. (3) 功率半导体周期走强，Silergy预计Q3营收同比增长超30%，汽车和服务器需求强劲； 3. (5) 测试设备需求旺盛，鸿劲精密（Hon Precision）2026/27年收入预计同比增长93%/80%； 4. ：鸿劲精密（Hon Precision）2026/27年收入有望同比增长93%/80%，AI/HPC/ASIC订单占比已达77%。 5. ：P5厂出售及DRAM设备搬迁至P1厂导致H126利用率和3D AI收入暂时下降，管理层预计明年恢复，逻辑代工利用率已回升至约90%。 6. ：45% DRAM 7月涨价预计在11月销售中反映，公司DRAM ASP跟随现货/合约价格存在滞后，将受益于未来2-3季度的涨价。 7. ：预计Q3营收同比增长超30%（瑞银UBSe），数据中心光模块和SSD为最大驱动力，H226将推出汽车和服务器新SKU。 8. ：2027年每个细分市场目标双位数增长，由WiFi 7/8采用、企业交换机份额提升、PON从10G升级到25G/50G、汽车以太网和ADAS内容增长、服务器贡献逐步提升驱动。