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title: "🟢共封装光学（CPO）属于长期风险，并不会立刻造成需求冲击。 🟢我们认同，若 CPO 大规模落地，长期来看确实会对高端覆铜板（CCL）的用量形成可信风险，但我们"
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# 🟢共封装光学（CPO）属于长期风险，并不会立刻造成需求冲击。 🟢我们认同，若 CPO 大规模落地，长期来看确实会对高端覆铜板（CCL）的用量形成可信风险，但我们

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## 正文

🟢共封装光学（CPO）属于长期风险，并不会立刻造成需求冲击。
🟢我们认同，若 CPO 大规模落地，长期来看确实会对高端覆铜板（CCL）的用量形成可信风险，但我们判断 2026 至 2028 年的需求展望所受影响有限。
🟢我们认为，CPO 对覆铜板（CCL）需求，以及对联茂（EMC）、台耀（TUC）盈利预测的短期影响有限，因此维持高端覆铜板供给紧张的核心逻辑，同时保持基本面乐观判断不变。

🟢9 月 17 日，联茂（shturl.）股价下跌 7.7%，台耀（6274.TWO）股价下跌 6.7%，同期台股加权指数上涨 0.8%。在本次股价回调后，投资者开始质疑 CPO 是否会冲击高端覆铜板（CCL）的需求。市场担忧点在于，将光引擎与专用集成电路（ASIC）集成在封装基板上，会缩短原本需要经过印刷电路板（PCB）的高速电信号传输路径，或降低市场对超低介电常数 / 超低损耗因子高速覆铜板（CCL）的需求。

🟢这并非新议题，我们此前已经探讨过 CPO 对高速覆铜板（CCL）需求的潜在影响。我们认为该议题在规模化架构场景下尤为关键，CPO 落地目前仍面临成本、制造良率、可靠性、可维护性以及热管理等诸多实质性挑战。因此，我们判断 2028 年之前，AI 系统出现覆铜板（CCL）需求大面积下滑的风险仍然有限。我们认为，由 CPO 相关担忧引发的覆铜板板块个股回调，是潜在的布局机会。

## 总体总结

主题正文
1. 🟢我们认同，若 CPO 大规模落地，长期来看确实会对高端覆铜板（CCL）的用量形成可信风险，但我们判断 2026 至 2028 年的需求展望所受影响有限。
2. 🟢我们认为，CPO 对覆铜板（CCL）需求，以及对联茂（EMC）、台耀（TUC）盈利预测的短期影响有限，因此维持高端覆铜板供给紧张的核心逻辑，同时保持基本面乐观判断不变。
3. 🟢9 月 17 日，联茂（shturl.）股价下跌 7.7%，台耀（6274.TWO）股价下跌 6.7%，同期台股加权指数上涨 0.8%。
4. 在本次股价回调后，投资者开始质疑 CPO 是否会冲击高端覆铜板（CCL）的需求。
5. 市场担忧点在于，将光引擎与专用集成电路（ASIC）集成在封装基板上，会缩短原本需要经过印刷电路板（PCB）的高速电信号传输路径，或降低市场对超低介电常数 / 超低损耗因子高速覆铜板（CCL）的需求。
6. 🟢这并非新议题，我们此前已经探讨过 CPO 对高速覆铜板（CCL）需求的潜在影响。
7. 因此，我们判断 2028 年之前，AI 系统出现覆铜板（CCL）需求大面积下滑的风险仍然有限。
8. 我们认为，由 CPO 相关担忧引发的覆铜板板块个股回调，是潜在的布局机会。