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title: "[红包]【华创化工&AI新材料】电子信息制造业“十五五”规划发布，集成电路全链条攻关，半导体及电子材料迎政策催化 🌹 电子信息制造业“十五五”顶层规划正式发布。"
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# [红包]【华创化工&AI新材料】电子信息制造业“十五五”规划发布，集成电路全链条攻关，半导体及电子材料迎政策催化 🌹 电子信息制造业“十五五”顶层规划正式发布。

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## 正文

[红包]【华创化工&AI新材料】电子信息制造业“十五五”规划发布，集成电路全链条攻关，半导体及电子材料迎政策催化

🌹 电子信息制造业“十五五”顶层规划正式发布。9月15日，工信部、国家发改委联合印发《》。到2030年，规模以上电子信息制造业企业营业收入目标突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，集成电路、先进计算、基础电子等领域形成一批长板技术和产品，算力供给能力大幅增长。

🌹 集成电路首次突出“全链条攻关”，先进制程+先进封装+3D集成同步推进。《》提出提升先进制程能力，推动先进封装测试技术开发应用，持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，并推进三维集成等技术突破；同时发展高性能处理器、高密度存储器，以及氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体。

🌹 半导体及电子材料被直接列入重点突破清单。《》点名大尺寸晶片等半导体材料，以及高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、封装基板、DAF、导电胶、电子纱/布、热界面材料；工艺材料方面重点发展先进工艺湿化学品、高性能电子树脂、金属及其氧化物/氮化物靶材、高纯石墨/石英制品、超纯微纳米铜粉及浆料等。

🌹 AI算力升级进一步放大先进材料需求。《》提出发展高带宽内存、高带宽闪存，突破高速互连、全光交换、液冷散热等关键技术，并支持数十万卡级人工智能集群；AI芯片方向重点提升GPGPU、ASIC、SoC等综合计算能力。随着国产AI芯片、HBM/先进存储、高速互连及3D封装持续升级，对CMP、湿电子化学品、靶材、电子特气、前驱体、电镀材料、先进封装材料、高端基板及配套PCB材料的需求有望同步提升。

🌹建议关注 鼎龙股份、 江丰电子、 安集科技、 艾森股份、 彤程新材、 中船特气、 上海新阳、 雅克科技、 飞凯材料、 宏昌电子、 联瑞新材、 有研新材、 华海诚科。

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## 总体总结

主题正文
1. [红包]【华创化工&AI新材料】电子信息制造业“十五五”规划发布，集成电路全链条攻关，半导体及电子材料迎政策催化
2. 到2030年，规模以上电子信息制造业企业营业收入目标突破30万亿元，研发投入强度达到3.5%，集成电路、先进计算、基础电子等领域形成一批长板技术和产品，算力供给能力大幅增长。
3. 《》提出提升先进制程能力，推动先进封装测试技术开发应用，持续提升关键装备、材料和零部件供给能力，并推进三维集成等技术突破；
4. 《》点名大尺寸晶片等半导体材料，以及高频高速覆铜板、低轮廓铜箔、封装基板、DAF、导电胶、电子纱/布、热界面材料；
5. 工艺材料方面重点发展先进工艺湿化学品、高性能电子树脂、金属及其氧化物/氮化物靶材、高纯石墨/石英制品、超纯微纳米铜粉及浆料等。
6. AI芯片方向重点提升GPGPU、ASIC、SoC等综合计算能力。
7. 随着国产AI芯片、HBM/先进存储、高速互连及3D封装持续升级，对CMP、湿电子化学品、靶材、电子特气、前驱体、电镀材料、先进封装材料、高端基板及配套PCB材料的需求有望同步提升。
8. 🌹建议关注 鼎龙股份、 江丰电子、 安集科技、 艾森股份、 彤程新材、 中船特气、 上海新阳、 雅克科技、 飞凯材料、 宏昌电子、 联瑞新材、 有研新材、 华海诚科。