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title: "AMD（BofA） “我们参与了AMD的线上投资者交流会，由IR负责人Matt Ramsay主讲，重点讨论Helios、ROCm、服务器CPU与HBM： 1."
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# AMD（BofA） “我们参与了AMD的线上投资者交流会，由IR负责人Matt Ramsay主讲，重点讨论Helios、ROCm、服务器CPU与HBM： 1.

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## 图片

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## 正文

AMD（BofA）

“我们参与了AMD的线上投资者交流会，由IR负责人Matt Ramsay主讲，重点讨论Helios、ROCm、服务器CPU与HBM：
 
1. MI455/Pensando硅片已于9月送样，用于Helios整机ODM组装；管理层预计Q4、明年Q1收入将有明显提升。搭载完整72-GPU的机架已进入客户测试阶段，目标是将系统产能从几十套逐步扩产至百套、千套级别。
​
2. ROCm不再是AMD大客户落地的主要阻碍，但面向企业软件生态仍有大量工作待完善。
​
3. 服务器CPU业务增长稳健，2H26E同比增速80%+，27财年同比70%+，具备抬升ASP（均价）的潜力（包含通胀因素）。
​
4. AMD看到推理业务需求持续扩容，订单结构暂未发生变化
 

 
Helios正式投产；验证节点转向规模化机架量产
 
AMD已于9月向ODM交付MI455与Pensando芯片，用于Helios整机搭建。收入将在Q4逐步确认，Q1加速兑现。客户测试稳步推进，完整72-GPU机架已在客户侧运行，反馈正面

对比ROCm与CUDA：CUDA在客户讨论中占比已经下降。Anthropic已经基于MI355+ROCm搭建模型，无需AMD额外工程介入。不过，面向长周期企业级落地，可复现的生产流程、客户定制、总拥有成本TCO仍是关键考量。
 
整机策略：AMD计划先在Sanmina/ZT Systems完成Helios初期上量，2027年上半年再拓展到更多ODM厂商

## 总体总结

主题正文
1. “我们参与了AMD的线上投资者交流会，由IR负责人Matt Ramsay主讲，重点讨论Helios、ROCm、服务器CPU与HBM：
2. 管理层预计Q4、明年Q1收入将有明显提升。
3. 搭载完整72-GPU的机架已进入客户测试阶段，目标是将系统产能从几十套逐步扩产至百套、千套级别。
4. 2. ROCm不再是AMD大客户落地的主要阻碍，但面向企业软件生态仍有大量工作待完善。
5. 3. 服务器CPU业务增长稳健，2H26E同比增速80%+，27财年同比70%+，具备抬升ASP（均价）的潜力（包含通胀因素）。
6. 4. AMD看到推理业务需求持续扩容，订单结构暂未发生变化
7. 对比ROCm与CUDA：CUDA在客户讨论中占比已经下降。
8. 整机策略：AMD计划先在Sanmina/ZT Systems完成Helios初期上量，2027年上半年再拓展到更多ODM厂商