--- title: "IC基板行业深度报告：千亿赛道迎涨价+国产化黄金期，推荐上峰材料等 [太阳]2026年全球封装基板销售额约191.80亿美元，同比增长28.8%。相较于传统PC" topic_id: 82258258555515282 created_at: 2026-09-16T20:03:24.410+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # IC基板行业深度报告：千亿赛道迎涨价+国产化黄金期，推荐上峰材料等 [太阳]2026年全球封装基板销售额约191.80亿美元，同比增长28.8%。相较于传统PC - 序号：119 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/82258258555515282) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 IC基板行业深度报告：千亿赛道迎涨价+国产化黄金期，推荐上峰材料等 [太阳]2026年全球封装基板销售额约191.80亿美元，同比增长28.8%。相较于传统PCB，IC基板在原材料、制程、资金、认证等方面存在更高壁垒，全球市场CR10约为79%，中国台湾、日本及韩国作为全球最主要的IC基板生产地区，合计已占据超过85%的市场份额，大陆企业全球市占率不足10%，且从产业链其他环节来看，上游多种材料（ABF膜、BT树脂）及设备也高度依赖外国企业。 [太阳]趋势判断一：需求增长且需求结构高端化。目前AI算力服务器、存储及光模块等主要下游需求均呈现快速增长趋势，同时存储、算力服务器尺寸也呈现大型化趋势，增加单位基板需求，因此Prismark预计到2030年，全球封装基板市场规模将达到296.10亿美元，2025年到2030年复合增长率14.7%，我们预计ABF基板需求增速更高。 [太阳]趋势判断二：共计增长短期难以匹配需求，涨价确定性高。根据我们统计，未来2-3年有据可查IC封装基板投资约700亿元，对应大约700亿元的年化收入，低于此前预测的未来5年需求总增量。同时，考虑到：1）上游ABF膜等扩产同样存在较大难度；2）随着下游制程升级，我们认为部分现存老产能实际上已逐渐无法匹配客户要求，现存有效产能在逐渐收缩；3）产品验证导入也需要一段时间，我们认为未来2-3年供给增长较难匹配需求，供需缺口仍然将继续存在，为IC基板涨价提供较好的基础。 [太阳]趋势判断三：大陆BT基板企业迎来国产化黄金周期。海外扩产以ABF为主，韩系企业BT载板增量预计被三星&海力士消化，大陆存储企业能够获取的海外BT基板增量有限，倒逼大陆自主可控升级，且BT基板技术相对更加成熟，头部企业已有能力服务全球头部企业。 [玫瑰]投资建议：推荐上峰材料。深南电路、兴森科技产业重点受益。关注中天精装。 ## 总体总结 主题正文 1. [太阳]2026年全球封装基板销售额约191.80亿美元，同比增长28.8%。 2. 相较于传统PCB，IC基板在原材料、制程、资金、认证等方面存在更高壁垒，全球市场CR10约为79%，中国台湾、日本及韩国作为全球最主要的IC基板生产地区，合计已占据超过85%的市场份额，大陆企业全球市占率不足10%，且从产业链其他环节来看，上游多种材料（ABF膜、BT树脂）及设备也高度依赖外国企业。 3. 目前AI算力服务器、存储及光模块等主要下游需求均呈现快速增长趋势，同时存储、算力服务器尺寸也呈现大型化趋势，增加单位基板需求，因此Prismark预计到2030年，全球封装基板市场规模将达到296.10亿美元，2025年到2030年复合增长率14.7%，我们预计ABF基板需求增速更高。 4. 根据我们统计，未来2-3年有据可查IC封装基板投资约700亿元，对应大约700亿元的年化收入，低于此前预测的未来5年需求总增量。 5. 2）随着下游制程升级，我们认为部分现存老产能实际上已逐渐无法匹配客户要求，现存有效产能在逐渐收缩； 6. 3）产品验证导入也需要一段时间，我们认为未来2-3年供给增长较难匹配需求，供需缺口仍然将继续存在，为IC基板涨价提供较好的基础。 7. 海外扩产以ABF为主，韩系企业BT载板增量预计被三星&海力士消化，大陆存储企业能够获取的海外BT基板增量有限，倒逼大陆自主可控升级，且BT基板技术相对更加成熟，头部企业已有能力服务全球头部企业。 8. [玫瑰]投资建议：推荐上峰材料。