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topic_id: 55521521222121514
created_at: 2026-09-16T20:06:32.855+0800
source: zsxq
type: topic
cssclasses: zsxq-vault
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# TIM/MCF/AI滑轨/芯碁/光刻胶/二线PCB-AI新材料更新（0916/2） （1）树脂：呈和公告大宗股权转让落地，AI阻燃剂已证明自己，10月估计百吨附

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## 正文

TIM/MCF/AI滑轨/芯碁/光刻胶/二线PCB-AI新材料更新（0916/2）

（1）树脂：呈和公告大宗股权转让落地，AI阻燃剂已证明自己，10月估计百吨附近（部分9月订单在10月释放），PPO估计Q4单月60吨以上，M9或M10搭配碳氢。 生益链、卡位好。

（2）TIM：是芯片、封装与散热模组之间的核心界面材料，规格升级+价值量提升。德邦 kj 已形成 TIM1/TIM1.5/TIM2 全层级产品布局，其中 TIM1.5 及 TIM2 批量出货，TIM1 已通过国内重要封测厂全套可靠性验证。并购泰吉诺后，补齐产品结构和客户资源。 低位、小而美。

（3）MCF：邦瓷（星源）的压电陶瓷业务是MCF上游，Q4有望通过GK验证。产业链反馈MCF紧缺加剧、交期明显拉长。 日本限流、卡位好。

（4）芯碁：关注海外客户和订单的落地导入。Q3-Q4持续有亮点。也是 国产算力释放订单+业绩代表。

（5）光刻胶：日企准备10月提价。2030年前实现50%国产化率，目前高端A胶（国产化率5%）、K胶（不足15%）仍有较大提升空间。FAB厂不轻易更换供应商、且对价格不敏感，更关注良率&稳定性。 国产替代窗口期。

（6）二线PCB：电子布涨价--＞CCL涨价--＞PCB厂涨价（传导顺序），二线 CCL涨价兑现到报表（HZXC单张净利Q3已上修至接近60元），PCB 二线预计Q3业绩也能大幅改善。 三季报。

（7）AI滑轨：液冷，单机重量和承重要求提升，滑轨正从传统滚珠三节轨向高承重 L 型轨等方案迭代，壁垒是产品可靠性、客户认证和专利规避能力。台系龙头川湖，国内核心海达尔、泛亚等。 台系有对标。

## 总体总结

主题正文
1. （1）树脂：呈和公告大宗股权转让落地，AI阻燃剂已证明自己，10月估计百吨附近（部分9月订单在10月释放），PPO估计Q4单月60吨以上，M9或M10搭配碳氢。
2. （2）TIM：是芯片、封装与散热模组之间的核心界面材料，规格升级+价值量提升。
3. 德邦 kj 已形成 TIM1/TIM1.5/TIM2 全层级产品布局，其中 TIM1.5 及 TIM2 批量出货，TIM1 已通过国内重要封测厂全套可靠性验证。
4. （4）芯碁：关注海外客户和订单的落地导入。
5. 2030年前实现50%国产化率，目前高端A胶（国产化率5%）、K胶（不足15%）仍有较大提升空间。
6. FAB厂不轻易更换供应商、且对价格不敏感，更关注良率&稳定性。
7. （6）二线PCB：电子布涨价--＞CCL涨价--＞PCB厂涨价（传导顺序），二线 CCL涨价兑现到报表（HZXC单张净利Q3已上修至接近60元），PCB 二线预计Q3业绩也能大幅改善。
8. （7）AI滑轨：液冷，单机重量和承重要求提升，滑轨正从传统滚珠三节轨向高承重 L 型轨等方案迭代，壁垒是产品可靠性、客户认证和专利规避能力。