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title: "mSAP超预期核心催化：1.6T光模块批量上量叠加CoWoP先进封装落地，mSAP从可选工艺转为算力硬件刚需，载体铜箔供给偏紧，国产导入加速，带来超预期的业绩弹"
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# mSAP超预期核心催化：1.6T光模块批量上量叠加CoWoP先进封装落地，mSAP从可选工艺转为算力硬件刚需，载体铜箔供给偏紧，国产导入加速，带来超预期的业绩弹

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mSAP超预期核心催化：1.6T光模块批量上量叠加CoWoP先进封装落地，mSAP从可选工艺转为算力硬件刚需，载体铜箔供给偏紧，国产导入加速，带来超预期的业绩弹性与估值重估空间。
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## 总体总结

主题正文
1. mSAP超预期核心催化：1.6T光模块批量上量叠加CoWoP先进封装落地，mSAP从可选工艺转为算力硬件刚需，载体铜箔供给偏紧，国产导入加速，带来超预期的业绩弹性与估值重估空间。
2. [红包]核心标的首选 超声电子，同步关注鹏鼎控股、宏景科技、景旺电子、红板科技、宝鼎科技。