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title: "周三舆情热度： ①半导体芯片-Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高。（中晶科技、德尔未来、有研硅、晶升股份、立昂"
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# 周三舆情热度： ①半导体芯片-Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高。（中晶科技、德尔未来、有研硅、晶升股份、立昂

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## 正文

周三舆情热度：

①半导体芯片-Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高。（中晶科技、德尔未来、有研硅、晶升股份、立昂微、长光华芯等）

②PCB-机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行PCB厂商已陆续启动重新报价。（澳弘电子、瑞丰高材、依顿电子、奥士康、威尔高、中岩大地、超声电子等）

③锂电池-数据显示，8月，国内动力电池装车量79.0GWh，环比增长5.9%，同比增长26.3%。（和胜股份、新亚制程、华锋股份、英联股份、野马电池等）

④光通信-中金研报称，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年，头部光模块厂商积极锁定核心物料。（远望谷、华脉科技、通鼎互联、旭光电子、永鼎股份、青山纸业、致尚科技等）

## 总体总结

主题正文
1. ①半导体芯片-Omdia发布报告，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高。
2. （中晶科技、德尔未来、有研硅、晶升股份、立昂微、长光华芯等）
3. ②PCB-机构研报指出，随着电子布、铜箔及CCL价格持续上行PCB厂商已陆续启动重新报价。
4. （澳弘电子、瑞丰高材、依顿电子、奥士康、威尔高、中岩大地、超声电子等）
5. ③锂电池-数据显示，8月，国内动力电池装车量79.0GWh，环比增长5.9%，同比增长26.3%。
6. （和胜股份、新亚制程、华锋股份、英联股份、野马电池等）
7. ④光通信-中金研报称，部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年，头部光模块厂商积极锁定核心物料。
8. （远望谷、华脉科技、通鼎互联、旭光电子、永鼎股份、青山纸业、致尚科技等）