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title: "【金刚石散热】行业龙头产业化进展加速，未来有望订单为王，持续推荐 一、行业现状再梳理：金刚石铜已落地联想笔记本等场景，纯金刚石热导率高有望突破 1）金刚石铜：相"
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# 【金刚石散热】行业龙头产业化进展加速，未来有望订单为王，持续推荐 一、行业现状再梳理：金刚石铜已落地联想笔记本等场景，纯金刚石热导率高有望突破 1）金刚石铜：相

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## 正文

【金刚石散热】行业龙头产业化进展加速，未来有望订单为王，持续推荐

一、行业现状再梳理：金刚石铜已落地联想笔记本等场景，纯金刚石热导率高有望突破
1）金刚石铜：相较纯金刚石可加工性更优，成本更低。
一、加工效率：纯金刚石 想看更多请加V：xian20210130 加工易翘曲裂片；金刚石铜热膨胀系数可调，加工效率高。
二、成本：金刚石铜成本明显低于单晶/多晶金刚石。
2）纯金刚石：芯片终极散热材料空间广阔
一、单晶：热导率及长晶速度均高于多晶，但大尺寸单晶制备困难（量产尺寸≤2英寸），可用于Chip-to-Wafer键合。
二、多晶：产品尺寸大（量产尺寸4-8英寸），较单晶成本低，但热导率不如单晶，可用于Wafer-to-Wafer键合。
二、头部企业产业化进展加速，未来有望“订单为王”，例如：
一、九州一轨：投资建设金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片，项目部分分包合同已经落地。
二、斯莱克：与北科大联合开发的金刚石复合材料热沉样品已进入测试阶段，未来有望在AI光模块领域取得突破。
三、沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片。12英寸多晶已实现高平整度、高良率的稳定生长，目前处于小批量验证阶段。
四、国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。
三、投资建议：推荐九州一轨、斯莱克等；关注国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。
风险提示：市场需求不及预期、技术迭代不及预期、市场竞争加剧

## 总体总结

主题正文
1. 【金刚石散热】行业龙头产业化进展加速，未来有望订单为王，持续推荐
2. 一、单晶：热导率及长晶速度均高于多晶，但大尺寸单晶制备困难（量产尺寸≤2英寸），可用于Chip-to-Wafer键合。
3. 二、多晶：产品尺寸大（量产尺寸4-8英寸），较单晶成本低，但热导率不如单晶，可用于Wafer-to-Wafer键合。
4. 一、九州一轨：投资建设金刚石芯片基板建设项目（一期），产品覆盖单晶、多晶金刚石片，项目部分分包合同已经落地。
5. 三、沃尔德：投资5.2亿元扩产金刚石散热衬底，达产后年产能65万片。
6. 四、国机精工：金刚石铜、单晶、多晶金刚石均已向重点客户送样验证，年内有望获小批量订单。
7. 三、投资建议：推荐九州一轨、斯莱克等；
8. 关注国机精工、四方达、沃尔德、中兵红箭、黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石、恒盛能源等。