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title: "【甬矽电子】 🌟看点： 1、国内先进封装核心厂商，持续搭建Bumping、FC、晶圆级封装及2.5D/3D异构封装能力；Fan-out结构RWLP产品已实现量产"
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# 【甬矽电子】 🌟看点： 1、国内先进封装核心厂商，持续搭建Bumping、FC、晶圆级封装及2.5D/3D异构封装能力；Fan-out结构RWLP产品已实现量产

- 序号：338
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## 正文

【甬矽电子】

🌟看点：
1、国内先进封装核心厂商，持续搭建Bumping、FC、晶圆级封装及2.5D/3D异构封装能力；Fan-out结构RWLP产品已实现量产，基于硅转接板、硅桥方案的2.5D产品已完成客户送样并处于多客户验证阶段，同步推进海外头部客户导入。

2、深度受益AI算力需求扩张，上半年晶圆级封装收入同比增长30.24%，成为新营收增长点；硅转接板、硅桥等核心工艺储备落地，具备异构集成能力，卡位Chiplet、2.5D/3D下一代先进封装赛道。

## 总体总结

主题正文
1. 1、国内先进封装核心厂商，持续搭建Bumping、FC、晶圆级封装及2.5D/3D异构封装能力；
2. Fan-out结构RWLP产品已实现量产，基于硅转接板、硅桥方案的2.5D产品已完成客户送样并处于多客户验证阶段，同步推进海外头部客户导入。
3. 2、深度受益AI算力需求扩张，上半年晶圆级封装收入同比增长30.24%，成为新营收增长点；
4. 硅转接板、硅桥等核心工艺储备落地，具备异构集成能力，卡位Chiplet、2.5D/3D下一代先进封装赛道。