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title: "❗【天风电新】聚和材料：半导体材料布局逐渐清晰，聚焦Blank Mask、光刻胶等领域-0914 ———————————— 公司拟与聚和致远（公司实控人刘海东控"
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# ❗【天风电新】聚和材料：半导体材料布局逐渐清晰，聚焦Blank Mask、光刻胶等领域-0914 ———————————— 公司拟与聚和致远（公司实控人刘海东控

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## 正文

❗【天风电新】聚和材料：半导体材料布局逐渐清晰，聚焦Blank Mask、光刻胶等领域-0914
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公司拟与聚和致远（公司实控人刘海东控制的企业）、启航基金、北京国谦、浙江见识、元禾璞华共同投资国聚同辉，其中公司、聚和致远分别认缴3、3.5亿元，占出资额的31.58%、36.84%。国聚同辉 重点关注半导体材料相关领域，并持续寻找其他意向出资者，最终公司认缴出资比例预计不超过33.33%。

本次合作方中，启航基金、北京国谦、浙江见识、元禾璞华分别认缴出资额1、1、0.5、0.5亿元，占国聚同辉出资额10.53%、10.53%、5.26%、5.26%。其中启航基金为上海市闵行区国资，北京国谦、元禾璞华均为聚焦半导体赛道的投资机构。

半导体材料领域，公司明确布局Blank Mask和光刻胶赛道：

Blank Mask方面，韩国产能正推动国内头部Fab厂送样、验证工作，上海一期2万片产能同步建设中。公司已经向头部晶圆、存储厂商送样验证，年底头部存储厂预计率先放量。公司已经在Blank Mask赛道成功卡位，未来将推动国产化率、市占率大幅提升。

光刻胶方面，2月底，公司成立聚芯光新材料，聚焦光刻胶材料。国聚同辉已于近期投资聚芯光实业，该公司法定代表人为胡华勇。胡华勇是 晶圆光刻工艺专家，曾任职于中芯国际。公司或在光刻材料领域进一步布局。

投资建议：光伏银浆主业看80~100亿市值。Blank Mask预计27H2开始放量，看100~120亿市值。光刻胶等半导体材料潜在期权，看100亿市值，合计看300亿目标市值，继续重点推荐。

## 总体总结

主题正文
1. 公司拟与聚和致远（公司实控人刘海东控制的企业）、启航基金、北京国谦、浙江见识、元禾璞华共同投资国聚同辉，其中公司、聚和致远分别认缴3、3.5亿元，占出资额的31.58%、36.84%。
2. 国聚同辉 重点关注半导体材料相关领域，并持续寻找其他意向出资者，最终公司认缴出资比例预计不超过33.33%。
3. 本次合作方中，启航基金、北京国谦、浙江见识、元禾璞华分别认缴出资额1、1、0.5、0.5亿元，占国聚同辉出资额10.53%、10.53%、5.26%、5.26%。
4. 其中启航基金为上海市闵行区国资，北京国谦、元禾璞华均为聚焦半导体赛道的投资机构。
5. Blank Mask方面，韩国产能正推动国内头部Fab厂送样、验证工作，上海一期2万片产能同步建设中。
6. 投资建议：光伏银浆主业看80~100亿市值。
7. Blank Mask预计27H2开始放量，看100~120亿市值。
8. 光刻胶等半导体材料潜在期权，看100亿市值，合计看300亿目标市值，继续重点推荐。