--- title: "电子布/铜箔/pcb链的三季度前瞻【国金建材&AI 新材料 李阳团队】 1、电子产业链本轮行情传导逻辑 ·行情传导路径：本轮行情从PCB释放利润，外溢至CCO再" topic_id: 45548544528542488 created_at: 2026-09-15T22:15:18.085+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 电子布/铜箔/pcb链的三季度前瞻【国金建材&AI 新材料 李阳团队】 1、电子产业链本轮行情传导逻辑 ·行情传导路径：本轮行情从PCB释放利润，外溢至CCO再 - 序号：032 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548544528542488) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 电子布/铜箔/pcb链的三季度前瞻【国金建材&AI 新材料 李阳团队】 1、电子产业链本轮行情传导逻辑 ·行情传导路径：本轮行情从PCB释放利润，外溢至CCO再传导到电子布，是当前盘面反映的一致市场预期。8月底至9月初以来，无AI PCB业务、收入体量远低于盛虹、鹏鼎、深南等头部企业的二三线PCB企业，单三季度单月利润区间为小几千万至七八千万元，该部分利润完全由涨价贡献，一二线PCB同样受益于涨价，三季度有明确利润改善预期。 ·涨价核心根源：本轮产业链涨价的核心根源是电子布供应短缺，FR4短缺本质为电子布涨价，涨价传导时间节点为2季度电子布涨价兑现到CCO端。今年一二季度PCB业绩受上游成本压制，当前业绩束缚已打开。 ·反弹催化因素：前期板块标的估值已调整至低位，其中电子布标的对应2027年业绩或年底商品价格年化的估值低点为8-9倍，辅材标的前期估值低点为14-15倍，具备较高安全边际。本轮板块反弹的核心催化为PCB三季度利润释放预期、海外AI相关事件。 2、电子布环节业绩预期与公司分析 ·电子布业绩确定性：电子布板块业绩兑现高度确定。价格走势上，7628电子布二季度含税均价6.7元/米，其中四月6块出头，五月在6.1-6.7元区间，六月达7.4元；七月起价格跳涨，七月为8.6元、八月达10.1元、11月可达11.6元，三季度均价预计升至10.1元/米，单米含税价较二季度上涨3.4元。扣除13%增值税、15%-20%所得税影响后，单米净利环比二季度增长2.5元以上，若企业出货量达3亿米，单季度净利可环比多增7.5亿元。 ·巨石业绩弹性分析：巨石业绩核心驱动为电子布业务弹性，出砂业务业绩扰动不大。其二季度电子布出货量为2.7亿米/季度，今年规划10万吨电子布产能，第一条5万吨三季度将完全释放，第二条5万吨至少半数时间贡献增量，出货量将较2.7亿米明显提升。结合单米净利增幅测算，其三季度业绩环比增幅可达40%-50%以上。 ·其他企业业绩情况：a. 辅材：二代布二季度发货仅略有增长，剩余56个干锅对应每月七八十万米的二代布增量将于四季度初逐步释放，业绩弹性核心释放节点为四季度；当前总产能15.5万吨，年电子砂外售七八万吨，年布外售2亿米，折算季度布出货约1亿米。b. 中材：电子布、电子砂外售总量不大，业绩弹性需等待定增进入锁价阶段、产能落地后逐步释放。c. 宏和：季度电子布出货4000万米出头，单米净利可环比增2.5元以上；梯步业务量价齐升，二季度月出货30余万米，三季度将增至50-60万米/月。 3、铜箔环节三季度业绩预期 ·铜箔整体业绩弹性：铜箔行业两大核心标的铜冠、德福二季度受减值等各类因素影响，业绩同比、环比均未明显释放。从行业涨价节奏来看，PCB价格自3月、6月两轮上涨后，8-9月仍将继续上涨，铜箔涨价基本保持一个季度一大涨的节奏，为三季度业绩环比改善提供核心支撑，预计三季度行业业绩环比弹性较好。 ·龙头企业业务进展：HOP铜箔今年6-7月以来已有积极进展，龙头企业产能释放节奏明确：铜冠的HOP4产能自6-7月起环比增量开始提升，德福HOP4产能今年7-9月释放速度较快，两家龙头企业的HOP铜箔业务三季度均将有较为明确的进展，进一步带动业绩端向好。 4、CCL及PCB环节业绩与看点 ·CCL业绩弹性验证：CCL环节业绩弹性表现突出，相关趋势已得到充分印证，华正新材7-8月合计盈利3.5亿元可作为佐证。行业内CCL相关企业均具备明确的业绩弹性，上游环节涨价可顺畅传导至发货端，带动产品售价同步提升，业绩兑现逻辑清晰，增量空间确定性较高。 ·CCL企业核心看点：不同CCL企业各有差异化核心竞争优势与看点：a.生益科技聚焦高阶PCB业务布局；b.华正新材重点布局ABF膜赛道；c.南亚具备海外潜在订单的预期催化。当前行业内相关企业普遍处于业绩同比高增的状态，投资者若有具体企业的业绩相关沟通需求，可随时联系对应团队咨询。 ## 总体总结 主题正文 1. 8月底至9月初以来，无AI PCB业务、收入体量远低于盛虹、鹏鼎、深南等头部企业的二三线PCB企业，单三季度单月利润区间为小几千万至七八千万元，该部分利润完全由涨价贡献，一二线PCB同样受益于涨价，三季度有明确利润改善预期。 2. ·涨价核心根源：本轮产业链涨价的核心根源是电子布供应短缺，FR4短缺本质为电子布涨价，涨价传导时间节点为2季度电子布涨价兑现到CCO端。 3. ·反弹催化因素：前期板块标的估值已调整至低位，其中电子布标的对应2027年业绩或年底商品价格年化的估值低点为8-9倍，辅材标的前期估值低点为14-15倍，具备较高安全边际。 4. 七月起价格跳涨，七月为8.6元、八月达10.1元、11月可达11.6元，三季度均价预计升至10.1元/米，单米含税价较二季度上涨3.4元。 5. 扣除13%增值税、15%-20%所得税影响后，单米净利环比二季度增长2.5元以上，若企业出货量达3亿米，单季度净利可环比多增7.5亿元。 6. ·其他企业业绩情况：a. 辅材：二代布二季度发货仅略有增长，剩余56个干锅对应每月七八十万米的二代布增量将于四季度初逐步释放，业绩弹性核心释放节点为四季度； 7. 从行业涨价节奏来看，PCB价格自3月、6月两轮上涨后，8-9月仍将继续上涨，铜箔涨价基本保持一个季度一大涨的节奏，为三季度业绩环比改善提供核心支撑，预计三季度行业业绩环比弹性较好。 8. ·龙头企业业务进展：HOP铜箔今年6-7月以来已有积极进展，龙头企业产能释放节奏明确：铜冠的HOP4产能自6-7月起环比增量开始提升，德福HOP4产能今年7-9月释放速度较快，两家龙头企业的HOP铜箔业务三季度均将有较为明确的进展，进一步带动业绩端向好。