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# 【天风新材料 恳请顶格支持】AI服务器及光模块金刚石散热材料交流纪要--20260913 技术路线与进展: 1)金刚石散热分为金刚石铜、多晶CVD金刚石和单晶C

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## 正文

【天风新材料 恳请顶格支持】AI服务器及光模块金刚石散热材料交流纪要--20260913

技术路线与进展: 1)金刚石散热分为金刚石铜、多晶CVD金刚石和单晶CVD金刚石三条路线。金刚石铜热导率约600 W/(m·K)，制备和尺寸放大相对容易，主要作为冷板或盖板中的高导热嵌件，商业化进度最快。2)多晶金刚石热导率可达约2,000 W/(m·K)，当前较成熟规格为4英寸，主要用于TIM1至芯片盖板附近；单晶金刚石性能更高，但常见尺寸约1英寸，短期放量受尺寸和成本限制。3)中期可行方案包括4英寸自支撑多晶金刚石和厚度约100微米以内的8英寸金刚石/硅复合材料。

应用与成本: 1)金刚石铜与现有液冷冷板兼容，采用后单块冷板成本增加约1万至2万元。2)4英寸多晶金刚石片约2万元，计入研磨抛光、CMP、金属化和键合后综合成本约2.5万至3万元，初期更适合高端、高功耗产品；预计27年可能先形成小批量连续供应。3)Akash Systems已公开推出搭载AMD Instinct MI350X GPU、由MiTAC Computing制造的金刚石散热AI服务器，并向印度NxtGen AI交付搭载NVIDIA H200 GPU的服务器。

设备与工艺壁垒: 1)金刚石铜的难点是表面金属化、界面结合、高致密度和低孔隙率，并需在反复热循环后保持稳定性能。2)纯CVD金刚石受生长速度、厚膜质量、大尺寸均匀性及后续加工限制；扩产后不同炉台的一致性是关键。3)专家转述的远期客户口径为12英寸、热导率不低于1,500 W/(m·K)、厚度不低于350微米，当前尚无成熟产品同时达标；915 MHz MPCVD更适合大尺寸探索，热丝CVD可作为过渡路线。

竞争格局与跟踪: 1)Element Six、住友电工等海外企业具备高性能材料积累，但AI服务器大批量应用仍受产能和成本约束。2)国内主要参与者包括国机精工、四方达、力量钻石、惠丰钻石、黄河旋风和沃尔德，各家分别侧重规模化4英寸、大尺寸、产能扩张或多工艺路线。

## 总体总结

主题正文
1. 金刚石铜热导率约600 W/(m·K)，制备和尺寸放大相对容易，主要作为冷板或盖板中的高导热嵌件，商业化进度最快。
2. 2)多晶金刚石热导率可达约2,000 W/(m·K)，当前较成熟规格为4英寸，主要用于TIM1至芯片盖板附近；
3. 2)4英寸多晶金刚石片约2万元，计入研磨抛光、CMP、金属化和键合后综合成本约2.5万至3万元，初期更适合高端、高功耗产品；
4. 3)Akash Systems已公开推出搭载AMD Instinct MI350X GPU、由MiTAC Computing制造的金刚石散热AI服务器，并向印度NxtGen AI交付搭载NVIDIA H200 GPU的服务器。
5. 设备与工艺壁垒: 1)金刚石铜的难点是表面金属化、界面结合、高致密度和低孔隙率，并需在反复热循环后保持稳定性能。
6. 3)专家转述的远期客户口径为12英寸、热导率不低于1,500 W/(m·K)、厚度不低于350微米，当前尚无成熟产品同时达标；
7. 竞争格局与跟踪: 1)Element Six、住友电工等海外企业具备高性能材料积累，但AI服务器大批量应用仍受产能和成本约束。
8. 2)国内主要参与者包括国机精工、四方达、力量钻石、惠丰钻石、黄河旋风和沃尔德，各家分别侧重规模化4英寸、大尺寸、产能扩张或多工艺路线。