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title: "AI材料：Q3业绩加速兑现，当下可积极关注 美国加息预期高涨，但周五费半收涨1.81%，宏观压制边际缓解。建议积极关注兼具短期业绩弹性与远期进阶逻辑的AI材料。"
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# AI材料：Q3业绩加速兑现，当下可积极关注 美国加息预期高涨，但周五费半收涨1.81%，宏观压制边际缓解。建议积极关注兼具短期业绩弹性与远期进阶逻辑的AI材料。

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## 正文

AI材料：Q3业绩加速兑现，当下可积极关注

美国加息预期高涨，但周五费半收涨1.81%，宏观压制边际缓解。建议积极关注兼具短期业绩弹性与远期进阶逻辑的AI材料。

近期交易什么？ ①二三线非AI PCB厂Q3陆续涨价，打开上游涨价空间。②Q3业绩，传统与AI共振，我们测算主要电子布企业Q3业绩环比增速30-100%，且Q4继续加速。

中期主线：升级带来的材料价值量提升。 ①高频高速：NV下一代平台材料方案中，M10近期启动全流程验证，PTFE被列为远期重要方案；②高密度：mSAP已在1.6T光模块全面采用，载体铜箔、超薄低介电电子布需求放量；③先进封装：ABF载板缺货涨价延续，国产替代加速。

布局思路： ①Q3业绩兑现线，优选ASP提升、Q3报表弹性大的电子布、树脂、硅微粉龙头；②高端放量线，沿PTFE/M10/mSAP/ABF国产化等新方向，布局进阶带来的中长期价值量提升。

[爆竹]风险提示：需求不及预期、技术路线变

## 总体总结

主题正文
1. AI材料：Q3业绩加速兑现，当下可积极关注
2. 建议积极关注兼具短期业绩弹性与远期进阶逻辑的AI材料。
3. ②Q3业绩，传统与AI共振，我们测算主要电子布企业Q3业绩环比增速30-100%，且Q4继续加速。
4. ①高频高速：NV下一代平台材料方案中，M10近期启动全流程验证，PTFE被列为远期重要方案；
5. ②高密度：mSAP已在1.6T光模块全面采用，载体铜箔、超薄低介电电子布需求放量；
6. 布局思路： ①Q3业绩兑现线，优选ASP提升、Q3报表弹性大的电子布、树脂、硅微粉龙头；
7. ②高端放量线，沿PTFE/M10/mSAP/ABF国产化等新方向，布局进阶带来的中长期价值量提升。
8. [爆竹]风险提示：需求不及预期、技术路线变