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title: "NV专家调研 Rubin刚开始小批量出货，如富士康交付给微软和OAI的首批机柜。今年的出货量相对较小，预计约为100万颗芯片，主要的发货量在27年，预计Rubi"
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created_at: 2026-09-14T08:21:54.544+0800
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# NV专家调研 Rubin刚开始小批量出货，如富士康交付给微软和OAI的首批机柜。今年的出货量相对较小，预计约为100万颗芯片，主要的发货量在27年，预计Rubi

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## 正文

NV专家调研

Rubin刚开始小批量出货，如富士康交付给微软和OAI的首批机柜。今年的出货量相对较小，预计约为100万颗芯片，主要的发货量在27年，预计Rubin总出货量将非常大。

Kyber Nvl144原本想用全铜互联，但正交背板做不出来或性能达不到要求。因此kyber144已经从明年规划中移除，大概率取消了，明年主要产品为NVL72以及扩展形成的NVL576；NVL8这类单机形态仍会继续存在。但是正交背板方案仍在尝试，也许feyman世代可能会继续尝试使用。

ptfe会在明年的nv link7的交换板使用，32层，6.5mm厚。

Ultra最快明年9月或10月量产，与今年Rubin的量产时间相当。主要有nvl72和576版本。新机柜的架构相较于Rubin机柜有所变化，将采用9+9+9的布局：中间的两层交换机将合并为一层。

交换机分为两种版本：

• 一种是用于72 GPU配置的不可扩展双芯片版本；

• 另一种是用于多柜互联的四芯片可扩展版本。

可扩展版本的机柜会多出许多用于多柜互联的MMC连接器，可以把八个机柜互联实现576 方案，这8个机柜主要使用NPO或CPO互联。这样一来，整个机柜的光互联价值量持续提升。

目前NPO和CPO两种方案预计将并存，但NV一直把CPO优先于NPO，在Scale-out只有可插拔光模块和CPO两种方案，Scale-up只有NPO和CPO两种选择。

Scale-up运维成本极高，Ultra版本单机柜断电1h租金损失至少2000多美元，NPO模组设计为可独立插拔，维修时间较短，而CPO方案维修过程复杂且影响范围大。

NPO/CPO的els（光源模块）国内光模块相关厂商都有参与，份额不好拆。

CPO、NPO渗透率的提高会冲击可插拔光模块，尤其是800G以上的光模块。

综合看，天孚是受益的厂商，中际表现稳健。其他厂商包括xys就不好说了。

不过27年NV体系内1.6T光模块需求在1200万只以上，最快也要到27年下半年才能看到CPO、NPO对光模块的显著影响。

这就是我一直说的：今明两年光模块业绩非常景气，28年以后看不清。

核心原因：CPO渗透率一旦超过30%，NV体系的高端光模块增速会直线下降。其他ASIC方案虽然仍会使用，但整体需求下行。同时scale up、scale in无传统光模块需求，最终导致光通信企业传统光模块业务增速回落。寻找行业“公约数”，是未来光通信投资的关键。

这里插入我了解到的萝卜最近情况。
罗博特科作为英伟达、台积电NPO、CPO核心设备工厂，高度受益。目前萝卜设备不是卖不卖得出去的问题，而是做多少卖多少、供不应求，甚至头部客户给钱也拿不到货。

例如COHR代工厂汇绿生态公开吐槽拿不到设备；COHR与国内头部厂商已全包萝卜耦合设备，框架订单体量极其夸张。

CPO目前综合良率已经超过55%量产最低标准，现有约9K柜体量。

CPO方案采用外置光源（最新版本280毫瓦以上），CW光源目前国外厂商为主。源杰今年5月已进入测试。

博通光芯片、DSP利润丰厚，因此主动推进CPO迭代动力偏弱。另外Marvel的CPO落地进度非常快。

未来Scale-up架构中，光互联用量远超Scale-out数倍。

NPO属于明确过渡路线，生命周期基本锁定在Rubin、Feynman第一代，时间窗口大致到28年底、29年初。

明年NPO光引擎出货预计不足千万，原计划对应约7K机柜NVL72规模，单机柜搭载288颗NPO，后续用量存在上调可能。

目前全球NPO主要应用于Scale-up场景，例如国内超节点项目。

NV的NPO目前三种方案同步赛马：

1. ODM模式：与中际旭创、新易盛合作。核心外部连接器规格锁定富士康、立讯。此模式下，源杰CW为二供，住友为一供。

2. JDM联合研发制造模式：NV深度参与全流程，直接定供应商。

3. NV完全自研方案：自主设计，代工厂代工。

NV的NPO采用内置光源，依托极致液冷能力，光源功耗可控制在150毫瓦以下。

天孚通信在CPO、NPO双线均为电光封装第一供应商，本轮AI光互联升级价值量大幅提升。
除3.2T CPO、1.6T NPO核心无源器件外，同时供应PIC陶瓷基板等关键零部件。

MMC连接器将成为下一代主流互联形态，技术壁垒高：
MPO-12体积大、12芯仅8芯有效传输；
MMC-16体积更小、16芯全部有效，密度大幅提升。

今年三款Scale-out交换机，两款搭载MMC；
明年所有NPO、CPO的Scale-up交换机全部标配MMC-16。

MMC存在强专利壁垒，NV核心供应商：康宁、US Conec、藤仓、住友。国内厂商多为纯代工，无核心专利。

FAU规格统一：NPO、CPO共用36通道DFAU（可插拔光纤阵列单元），4根保偏+32根单模。

NPO传输距离仅2cm，保偏光纤用量极少；
CPO最长传输距离35cm，保偏用量显著更高。

DFAU国内核心供应商为天孚，中际年初已启动自研36通道DFAU。

透镜环节：炬光、苏纳为三四供。
Shufflebox由太辰光代工康宁方案。

LPU产品迭代：
一代LPU面向头部AI超大并发推理实验室，普通低并发场景无刚需，架构偏传统互联。
二代LPU将与Ultra深度协同，搭载NVLink Fusion，可与Rubin、Ultra全系交换机无缝互联。

PCB格局：
交换机卡：胜宏份额最大，沪电、景旺次之；
低端以太网交换机PCB：方正为主。

液冷整体服务器价值量变化不大，行业竞争激烈、定价权在ODM。

NV内部供应商分为三类：

1. NV直采零部件（传统光模块时代）

2. NV定规格、ODM/ASIC厂自选供应商（当前主流模式，如新款光模块）

3. NV给合格清单、ODM自由选型（液冷、电源等，竞争最激烈）

最后：周末A、O大厂表态“放缓节奏”，市场无需当真。优等生不会真停学，优等生家长（头部资本、巨头顶层）更不可能放任追赶者弯道超车。

## 总体总结

主题正文
1. 今年的出货量相对较小，预计约为100万颗芯片，主要的发货量在27年，预计Rubin总出货量将非常大。
2. 可扩展版本的机柜会多出许多用于多柜互联的MMC连接器，可以把八个机柜互联实现576 方案，这8个机柜主要使用NPO或CPO互联。
3. 目前NPO和CPO两种方案预计将并存，但NV一直把CPO优先于NPO，在Scale-out只有可插拔光模块和CPO两种方案，Scale-up只有NPO和CPO两种选择。
4. Scale-up运维成本极高，Ultra版本单机柜断电1h租金损失至少2000多美元，NPO模组设计为可独立插拔，维修时间较短，而CPO方案维修过程复杂且影响范围大。
5. 不过27年NV体系内1.6T光模块需求在1200万只以上，最快也要到27年下半年才能看到CPO、NPO对光模块的显著影响。
6. 核心原因：CPO渗透率一旦超过30%，NV体系的高端光模块增速会直线下降。
7. 明年NPO光引擎出货预计不足千万，原计划对应约7K机柜NVL72规模，单机柜搭载288颗NPO，后续用量存在上调可能。
8. 除3.2T CPO、1.6T NPO核心无源器件外，同时供应PIC陶瓷基板等关键零部件。