--- title: "- 摩根士丹利参加CIOE（中国国际光电博览会）后认为光子在半导体及半导体设备公司中的机会正在扩大。核心观点包括：1）USI（601231.SS）旗下Eugen" topic_id: 14425585588441452 created_at: 2026-09-14T08:32:13.860+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # - 摩根士丹利参加CIOE（中国国际光电博览会）后认为光子在半导体及半导体设备公司中的机会正在扩大。核心观点包括：1）USI（601231.SS）旗下Eugen - 序号：433 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/14425585588441452) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 - 摩根士丹利参加CIOE（中国国际光电博览会）后认为光子在半导体及半导体设备公司中的机会正在扩大。核心观点包括：1）USI（601231.SS）旗下EugenLight展示的8通道ELSFP（外部激光光源模块）功耗约12W，功率效率领先，为其参与从可插拔光模块向NPO、CPO架构演进提供了重要路径；2）ASMPT（0522.HK）的无助焊剂TCB（热压键合）方案通过AOR技术解决了光引擎封装中的翘曲和光端口污染两大关键挑战，强化了其在NPO/CPO时代的竞争地位；3）国产激光芯片产能扩张加速，200mW/300mW/400mW高功率CW（连续波）产品涌现，NPO光引擎带宽从3.2T向6.4T/7.2T演进，VCSEL在短距应用中保持活跃；4）腾讯计划1Q27部署512卡超节点（采用3.2T NPO），阿里计划4Q26量产3.2T NPO、2027年中量产6.4T UPO。 摩根士丹利于2026年9月13日发布的大中华区半导体行业报告，以CIOE（中国国际光电博览会）为切入点，全面梳理了光通信及光子集成领域的最新产业进展。报告的核心观点可以概括为以下几条： ：从传统可插拔光模块向NPO（近封装光学）、最终向CPO（共封装光学）架构迁移已成为行业共识，ELSFP（外部激光光源模块）作为关键过渡组件的战略价值日益凸显。 ：其光子子公司EugenLight展示的8通道ELSFP模块功耗仅约12W，功率效率领先，为公司提供了参与下一代光架构的重要切入点。 通过AOR（大气氧化物去除）工艺，有效解决了光引擎封装中翘曲和光端口污染两大难题，是面向NPO/CPO时代的关键工艺优势。 ：Source Photonics、HiSilicon、云岭、光迅等纷纷展示200mW–400mW高功率CW激光芯片，国产替代进程加速。 ：腾讯1Q27部署512卡超节点（3.2T NPO），阿里4Q26量产3.2T NPO、2027年中量产6.4T UPO，Scale-up需求是NPO近期核心驱动力。 一、USI：ELSFP强化光通信路线图信心 USI（601231.SS）的光子业务子公司EugenLight在CIOE上展示了其ELSFP解决方案。报告特别强调了以下几点： ：8通道ELSFP模块功耗约12W，每通道输出功率超过23dBm，在功率效率方面处于行业领先水平。随着光I/O规模扩大和系统级功耗约束趋紧，这一指标将变得愈发重要。 ：ELSFP是将激光光源从计算/封装环境中外移的关键组件，可显著提升系统整体可靠性，是从可插拔模块向NPO、再到CPO演进过程中的战略性"积木"。 ：尽管USI的光模块业务此前放量低于摩根士丹利预期，但CIOE上的展示表明公司并未在ELSFP领域掉队，后续仍有望在架构演进中占据一席之地。 二、ASMPT：Fluxless TCB解决光引擎封装两大核心挑战 光引擎（Optical Engine）封装面临两大关键制造挑战： ：随着OE尺寸和复杂度增加，翘曲问题愈发突出。相较于传统大规模回流焊，TCB（热压键合）能更好地控制键合过程，有助于缓解翘曲，提升组装良率和可靠性。 ：ASMPT的通过AOR技术，在键合过程中无需使用助焊剂，从根本上避免了助焊剂残留对敏感光端口的污染风险。 报告认为，这些工艺优势使TCB特别适合下一代光引擎封装，随着NPO/CPO架构规模扩大，ASMPT的竞争地位将进一步强化。 三、国产激光芯片：产能扩张与高功率CW产品加速突破 报告梳理了CIOE上多家国产激光芯片厂商的重要进展： ：规划2027年大幅扩产EML和CW激光芯片产能，200mW CW产品目标支持1Q27的NPO应用；展示了一款用于6.4T应用的ELSFP（采用自研CW激光器，8路输出每通道约112mW）。 ：展示了200mW和300mW芯片。 ：展示了400mW器件。 ：推出400mW@50°C CW DFB芯片。 报告指出，将成为厂商差异化的关键。 四、NPO光引擎带宽持续提升 NPO光引擎带宽正从3.2T向更高水平演进： ：Source Photonics和Accelink（光迅）展示了6.4T产品。 ：HiSilicon展示了集成光源的7.2T设计。 ：HiSilicon展示了3.2T VCSEL NPO方案，适用于短距应用。 五、云厂商路线图：腾讯与阿里明确NPO/UPO部署计划 厂商近期计划中期计划 1Q27部署512加速卡超节点（3.2T NPO） 2Q27进行可行性评估 4Q26量产3.2T NPO模块及QFabric交换机 2027年中期量产6.4T UPO（与Accelink合作） A3超节点（384加速卡）采用50G VCSEL方案 A5超节点（最高8,192加速卡）采用100G VCSEL LPO方案 报告指出，腾讯和阿里均将视为NPO的近期核心机会，认为其在带宽密度、功耗、供应商开放度和交付就绪度方面具有平衡优势。行业参与者还认为，NPO有望成为长期可行的架构，而非仅仅是过渡方案。对于，可插拔模块仍可能是部分厂商广泛部署的首选方案。 本报告为大中华区科技半导体行业的行业更新报告，摩根士丹利对该行业的整体评级为**"Attractive"（有吸引力）**。 报告未给出具体的个股目标价，但重点关注以下公司： ：ELSFP进展是关键催化剂，客户设计与量产爬坡为后续跟踪重点。 ：Fluxless TCB技术强化其在NPO/CPO时代的工艺领先地位。 ：国产激光芯片与光引擎供应商，受益于产能扩张与高功率CW产品突破。 ：虽然NPO/CPO是大势所趋，但具体的技术路径选择、时间表仍存在不确定性，不同云厂商可能采取不同策略。 ：高功率CW激光芯片、光引擎等产品的客户认证周期长，量产爬坡过程中可能面临良率、可靠性等挑战。 ：随着越来越多厂商进入该领域，包括USI、ASMPT在内的公司可能面临国内外竞争对手的挤压，毛利率可能承压。 ：腾讯、阿里、华为等云厂商的AI基础设施投资节奏可能受宏观经济、监管政策等因素影响而波动。 ：半导体光通信产业链高度全球化，地缘政治冲突可能影响关键设备、材料供应。 ：报告本身已承认USI光学模块业务此前放量低于预期，未来仍需观察其能否在ELSFP等新产品上实现突破。 ## 总体总结 主题正文 1. 核心观点包括：1）USI（601231.SS）旗下EugenLight展示的8通道ELSFP（外部激光光源模块）功耗约12W，功率效率领先，为其参与从可插拔光模块向NPO、CPO架构演进提供了重要路径； 2. 2）ASMPT（0522.HK）的无助焊剂TCB（热压键合）方案通过AOR技术解决了光引擎封装中的翘曲和光端口污染两大关键挑战，强化了其在NPO/CPO时代的竞争地位； 3. 3）国产激光芯片产能扩张加速，200mW/300mW/400mW高功率CW（连续波）产品涌现，NPO光引擎带宽从3.2T向6.4T/7.2T演进，VCSEL在短距应用中保持活跃； 4. 摩根士丹利于2026年9月13日发布的大中华区半导体行业报告，以CIOE（中国国际光电博览会）为切入点，全面梳理了光通信及光子集成领域的最新产业进展。 5. ：腾讯1Q27部署512卡超节点（3.2T NPO），阿里4Q26量产3.2T NPO、2027年中量产6.4T UPO，Scale-up需求是NPO近期核心驱动力。 6. 报告指出，腾讯和阿里均将视为NPO的近期核心机会，认为其在带宽密度、功耗、供应商开放度和交付就绪度方面具有平衡优势。 7. 报告未给出具体的个股目标价，但重点关注以下公司： 8. ：腾讯、阿里、华为等云厂商的AI基础设施投资节奏可能受宏观经济、监管政策等因素影响而波动。