--- title: "【国泰海通】 光博会总结 【整体】1.6T即将超大规模上量，部分物料需求可见度开始到28年及以后；NPO新方案百花齐放，CSP玩家众多，预计2027年生态成熟几" topic_id: 45548818811144218 created_at: 2026-09-14T08:40:29.987+0800 source: zsxq type: topic cssclasses: zsxq-vault --- # 【国泰海通】 光博会总结 【整体】1.6T即将超大规模上量，部分物料需求可见度开始到28年及以后；NPO新方案百花齐放，CSP玩家众多，预计2027年生态成熟几 - 序号：414 - 星球链接：[打开网页](https://wx.zsxq.com/group/15522451881222/topic/45548818811144218) - 附件：图片 0，音频 0，文档 0 - 音频文件：_无音频_ ## 图片 _无图片_ ## 正文 【国泰海通】 光博会总结 【整体】1.6T即将超大规模上量，部分物料需求可见度开始到28年及以后；NPO新方案百花齐放，CSP玩家众多，预计2027年生态成熟几成定局；三季报预期普遍反馈亮眼。各个细分领域都有重要变化或者期待的变化，具体见闻和感受如下： ①、【光模块】1.6T大规模倾向硅光形态，DSP/光源/隔离器/mSAP等物料锁定成为各家胜负手；开始有3.2T、12.8T XPO等新产品展示，Scale out侧产品的迭代仍在进行。 ②、【NPO】第一次最大密度的展示，意味着1年内供应链成熟度会很高，为客户大规模上量提供坚实基础。有3.2T/6.4T/7.2T等多款NPO产品，也有内置和外置版本，说明下有CSP（AWS、Meta、字节等）/设备商（NVDA、AMD）玩家很多，定制化明显。预计半年内各家最终方案和供应商浮出水面，28-30年的景气度可以预见。 ③、【光芯片】CW激光器相比前两年展示比重大幅增加，显示硅光趋势的确定性。主流企业出了都展示70/100mw激光器外，部分厂家展示200/400mw大功率产品Demo，预示着这会是两三年后市场争夺的焦点。企业集中反馈产能紧张交付压力较大，2027年基本产能都被锁定，2028年已得到下游厂商极强需求指引。 ④、【OCS】产业趋势明确，聚焦规模量产细节，今年产品展示从整机向上游产业链扩展。OCS的四种主要技术路径均在持续演进迭代，相比上届主要体现于端口数增加这一显性的变化，此次大会更关注落地细节，包括规模化部署的可靠性、经济性等。其中，讨论更多集中于DBS、硅光波导方案的成熟，预计将进一步扩大OCS的应用场景。同时，产业成熟度提升，今年上游环节有更多展出，包括M*N FAU、M*N透镜、各类方案芯片、耦合、测试等，且反馈需求旺盛交付紧张。当前，OCS需求不仅有谷歌6D Torus架构这类技术驱动，也有NV、其他CSP新增部署这类市场拓展驱动，还有光层配线、光通信测试等新增场景驱动，产业趋势明确，预计后续在客户组网方案、 不同技术优化、供应链导入/扩产方面产业将会有密集变化。 ⑤、【光纤光缆】AI高端光纤需求占比在最近季度会加速提升，将快速体现在各厂商经营结构里。此外，高端A1\A2\A2 Ultra\保偏\空芯\多模\多芯格局迅速提升，卷普通652光纤是无效低效产能。随着NPO/CPO放量，必需品保偏光纤的需求会大量提升，同时明后年北美DCI需求逐渐扩大，多芯数光缆是明确趋势，康宁藤仓有效产能不多，国内头部厂商与北美csp落地直接合作会越加频繁。 ⑥、【MPO】2026年MPO需求同比快速增长，全行业翻倍扩产仍无法覆盖需求，呈现供不应求状态；2027年MPO行业整体仍将保持较高景气度；往后1.6T、3.2T、CPO、NPO等技术迭代，MPO作为无源器件，随通道数增加量价齐升，需求生命周期仍将不断持续。MMC等小型化高速连接器已成为北美AIDC的事实接口标准，目前部署量已超过MPO。MMC核心优势在于空间占用更小（传统MPO配线架2U空间vs MMC配线架1U空间）、安装效率更高（单个插装 vs 6-8接口集束式插装）。随多平面架构普及（单GPU接入4/8/12个平面）、芯片出光趋势落地，将直接带动fiber shuffle需求增长。 ⑦、【CPO】产业调研看当前主要为供应链dFAU、保偏、UPH CW等NV/康宁等寻求供应商和鼓励扩产的过程，较多厂商已经拿到今年和明年出货forecast。从节奏看，当前出货节奏小批量且平稳，核心物料大幅度上量预期在27M6以后。可持续关注行业供应链变化和下游CPO量产进展。 ## 总体总结 主题正文 1. 有3.2T/6.4T/7.2T等多款NPO产品，也有内置和外置版本，说明下有CSP（AWS、Meta、字节等）/设备商（NVDA、AMD）玩家很多，定制化明显。 2. OCS的四种主要技术路径均在持续演进迭代，相比上届主要体现于端口数增加这一显性的变化，此次大会更关注落地细节，包括规模化部署的可靠性、经济性等。 3. 当前，OCS需求不仅有谷歌6D Torus架构这类技术驱动，也有NV、其他CSP新增部署这类市场拓展驱动，还有光层配线、光通信测试等新增场景驱动，产业趋势明确，预计后续在客户组网方案、 不同技术优化、供应链导入/扩产方面产业将会有密集变化。 4. 随着NPO/CPO放量，必需品保偏光纤的需求会大量提升，同时明后年北美DCI需求逐渐扩大，多芯数光缆是明确趋势，康宁藤仓有效产能不多，国内头部厂商与北美csp落地直接合作会越加频繁。 5. ⑥、【MPO】2026年MPO需求同比快速增长，全行业翻倍扩产仍无法覆盖需求，呈现供不应求状态； 6. MMC核心优势在于空间占用更小（传统MPO配线架2U空间vs MMC配线架1U空间）、安装效率更高（单个插装 vs 6-8接口集束式插装）。 7. 随多平面架构普及（单GPU接入4/8/12个平面）、芯片出光趋势落地，将直接带动fiber shuffle需求增长。 8. 从节奏看，当前出货节奏小批量且平稳，核心物料大幅度上量预期在27M6以后。